报告期内，公司出货量同比上年增长58.0%,实现营业收入44.08亿元，同比增长30.3%，归属于上市公司股东的净利润1.65亿元，同比扭亏为盈。其中，指纹和触控产品实现营收分别为18.90亿元和15.14亿元，同比增长19.0%和67.4%，这主要受益于终端客户结构性需求增加及库存调整，叠加OLED软屏的加速渗透，指纹、触控等产品依托性能和成本优势实现市场份额进一步提升。但因市场竞争激烈，指纹和音频产品的销售单价下滑，致综合毛利率同比下降5.7个百分点，但公司毛利率仍维持40.0%以上。

报告期内，受年初库存水位偏高影响，公司将库存管理列为重点工作之一。通过严格控制新订单采购，加大项目导入力度，不仅保障了产品及时交付，存货去化效果也非常显著，账面价值从17.95亿元降至7.16亿元，降幅达60.1%，已恢复至正常水平。

报告期内，结合市场需求及自身实际情况，公司终止了TWSSoC研发项目，聚焦于更符合公司能力、市场前景可观的研发项目，大大提高了研发效率；同时加强销售费用及管理费用管控，公司销售费用、管理费用、研发费用合计金额同比减少约5.48亿元，同比下降27.0%；研发效率提升加速了新产品量产进程，报告期内eSE安全芯片在OPPO旗舰折叠手机上首获商用，超声波指纹传感器实现手机头部客户项目的批量出货，新一代屏下光线传感器在坚果投影仪上成功商用。

报告期内，公司积极拓展客户资源，凭借高品质、差异化价值的丰富产品组合，持续拓展与更多智能终端头部客户的合作广度与深度；目前公司拥有指纹、触控、主动笔、音频、eSE芯片、SAR传感器等手机应用产品，与越来越多客户达成更广泛的合作，推动智能终端收入同比大幅增长；深厚的客户关系为后续屏下光线传感器、NFC芯片等新产品拓展夯实了优势基础，单一客户的价值量将逐步提升。在PC、平板电脑、智能可穿戴设备等领域，公司拥有触控、Touchpad、指纹、音频、BLE（低功耗蓝牙）、健康传感器等多元化产品，尤其是智能可穿戴市场的复苏，带动健康传感器收入同比增长60.0%以上。面向汽车领域，公司的车规级触控芯片在国内外各大车厂持续渗透，出货量同比增长50.0%以上；车载音频软件CarVoice成功导入比亚迪、丰田、吉利、蔚来等汽车厂商车型，为汽车领域的收入成长增添动能。

二、报告期内公司所处行业情况

(一) 所处行业发展情况

美国半导体产业协会（SIA）数据显示，2023年全球半导体销售额为5,268亿美元，同比下降8.2%。从产品类型看，逻辑产品销售额1,785亿美元，位居第一；内存产品以923亿美元位列第二；微控制器增长11.4%，达到279亿美元；汽车芯片销售额同比增长23.7%，达到创纪录的422亿美元。从区域来看，欧洲是唯一实现年增长的区域市场，销售额增长4.0%；其他区域市场均有所下降：美洲（-5.2%）、日本（-3.1%）、中国（-14.0%）、亚太/所有其他地区（-10.1%）。从同比数据看，中国区域需求同比下降幅度最大，市场呈现供大于求的局面，放缓了整个半导体市场的增长速度。

(二) 产品主要应用领域行业发展情况

1.智能终端领域

智能手机方面，据IDC数据，2023年全球智能手机出货量11.7亿部，同比减少3.2%；中国市场同比下降5.0%至2.71亿台。虽然手机市场总量略有下滑，但较2022年降幅收窄，同时出现部分结构性利好：首先，得益于国内屏厂产能持续释放以及柔性AMOLED面板不断下沉的带动，AMOLED智能手机面板需求明显增长，为公司的触控芯片和屏下光学指纹带来了更多市场机会；据CINNOResearch统计，2023年全球AMOLED智能手机面板出货量约6.9亿片，同比增长16.1%。其次，折叠机加速普及，据IDC数据，2023年中国折叠屏手机出货约700.7万台，同比增长114.5%，连续4年同比增速超100%。同时，AI应用的兴起有望推动手机市场复苏，2023年已有多款手机配置AI功能，极大提升了手机性能和智能化体验。

PC及平板电脑方面，需求疲软、库存过剩等因素导致传统PC及平板电脑的出货量下降。据IDC数据，2023年PC全球出货量为2.595亿台，同比下降13.9%；平板电脑全球出货量为1.285亿台，同比下降20.5%，是自2011年以来的最低年度出货量。

可穿戴设备方面，智能手表、手环受益于国内手机品牌需求量的带动，呈现弱复苏状态。IDC最新数据，2023年全球可穿戴设备出货量增长1.7%，智能手表继续保持增长态势，全年出货量增长了8.7%，其中印度和中国在供应商和消费量方面均领跑市场。

2.汽车电子领域

2023年全球轻型汽车市场增长动能持续，据GobaData统计，2023年全球轻型车整体销量达9,000万辆，较上年增长11%。同时因竞争激烈和价格战效应，中国市场乘用车销量受提振，中国汽车工业协会数据显示，2023年中国汽车产销量分别完成3,016.1万辆和3,009.4万辆，同比增长11.6%和12.0%，产销量连续15年稳居全球第一；其中新能源汽车产销分别完成958.7万辆和949.5万辆，同比增长35.8%和37.9%，市场占有率达到31.6%。国内厂商的技术革新和国家多项政策出台，将持续推动车用半导体市场快速成长，中国汽车市场有望继续放量。

3.物联网（IoT）领域

随着5G、AI、云计算、大数据等新一代信息技术加速推进，物联网生态持续壮大，已广泛应用于家居、汽车、医疗、制造、农业、能源等领域，随着千行万业创新场景的不断涌现，将带动市场需求持续提升。

三、报告期内公司从事的业务情况

(一) 主要业务及经营模式

公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务，主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案。

作为Fabess模式下的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式；直销模式下，模组厂、方案商或整机厂直接向本公司下订单；代销模式下，代理商向本公司采购芯片，并向其下游客户销售芯片。两种方式结合可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。

（二）报告期内主要产品

1.传感产品

（1）指纹传感器

受OLED屏渗透率提升、客户产品结构化升级的利好影响，2023年指纹传感器的需求大幅增加，公司屏下光学指纹、侧边电容指纹的市场份额均有较为明显的提升；超声波指纹传感器凭借优异的信噪比及识别性能，实现手机头部客户项目的批量出货，推动超声波指纹传感器规模应用趋势；超薄屏下光学指纹凭借结构优势，持续受到品牌客户青睐，在高端机型上保有可观的市占率；此外，公司新一代更具市场竞争力的屏下光学指纹和侧边电容指纹新产品已完成研发，未来市场份额有望进一步提升。

（2）光线传感器、健康传感器及其他传感器

公司新一代屏下光线传感器系列得益于创新的产品架构和设计，助力客户解决低透光率屏下应用灵敏度不足的痛点，性能领先业界并大幅降低客户成本及开发难度，目前已在IoT领域量产，并陆续导入验证头部手机客户项目；同时，面向影像增强和显示管理的一系列高性能光线传感器产品也在同步开发，未来将在手机、PC、平板电脑、IoT及汽车等领域拓展更多商用机会。

健康传感器2023年出货增长迅猛，新一代产品系列正处于量产推广阶段，已进入业界多个头部客户的导入评估程序；新推出的医疗级别ECG检测芯片，凭借超低功耗和稳定的起搏检测功能，已顺利导入客户。

公司多功能交互传感器以小尺寸、低功耗、高性能等优势持续获得客户认可，2023年出货量持续稳定增长；SAR传感器产品实现在大客户端量产突破，为后续稳定出货打下坚实基础。

2.触控产品

受益于OLED软屏渗透率的提升，公司新一代小尺寸、高性能、低功耗的OLED软屏触控芯片，以支持高刷新率、低延迟等极致性能持续获得客户认可，2023年出货量及市场份额实现大幅增长；新一代OLED硬屏触控芯片凭借优异性能与稳健交付，持续收获国际客户，为进一步扩大国际市场份额打下坚实基础；OLED折叠屏触控芯片+主动笔+协议定制的整体解决方案成功上市，使公司成为该细分市场的绝对领导者，为安卓手机厂商带来差异化的产品竞争优势。

公司推出业内首款高性能、低功耗的OLED软屏平板触控芯片，以支持高刷新率、低延时、优秀的主动笔书写性能获得客户认可；报告期内，公司中大尺寸触控芯片持续在PC旗舰机型商用，在安卓平板市场保持领先份额；在工业、医疗领域，公司触控芯片凭借优异的抗干扰和触控性能，获得国际大客户认可；在触控板模组业务上，实现新客户稳定量产出货，并获得客户新机型订单。

面向高速增长的汽车电子市场，公司车规级触控芯片凭借高可靠性、优异EMC能力，以及从7到30+英寸屏幕的全覆盖品类，2023年出货量继续攀升；新一代车规级FMLOC触控芯片，以支持高刷新率和进阶用户体验，成为该新领域领导者；车规级触摸按键芯片在2023年实现量产突破；新一代车规级触摸按键MCU产品实现客户送样，预计将于2024年实现量产。

3.音频产品

基于多年的技术积淀，公司音频产品业界领先，产品覆盖范围广泛。目前，公司音频产品形成了软、硬件相结合的完整解决方案：硬件包括智能音频放大器等，涵盖了从小功率到中大功率的全系列产品家族；软件包括基于深度学习的语音增强、通话降噪以及主动降噪（RNC和ANC）、音效等系列产品布局，覆盖消费类、车载类等市场。

公司新一代智能音频放大器凭借领先的创新架构，搭配独特的扬声器性能优化算法，提供业界最新的高音质、高效率、极低功耗、小尺寸解决方案，为中高端手机、平板电脑、智能手表等带来稳定的音质表现和差异化体验。同时，面向智能家居市场的中大功率音频放大器正全力推进研发，关键IP已成功申请相关专利。此外全新一代的车规级音频产品也在加速研发中。

公司的语音和音频软件方案广泛商用于全球知名客户，瞄准客户最新需求和痛点持续升级迭代，拓展更多创新场景。其中，车载软件CarVoice方案凭借资源占用小和性能稳定可靠的优势，成功商用于多款主流车型，同时公司正全力推动先进主动降噪技术、个性化音效等智能座舱创新应用。

4.安全产品

基于多年的技术积累和创新，公司在安全领域成果显著。eSE安全芯片在OPPO旗舰折叠手机上首获商用，安全功能成为其多款旗舰机型主打卖点之一，赢得消费者一致认可；公司自研的COS操作系统亦获得SOGISCCEAL5+国际安全认证和国密安全认证，可满足国际国内各安全领域的最高要求；NFC产品已完成迭代，2024年将全力推进新一代产品量产。同时，公司持续参与国际安全生态发展，已与各大主流AP平台建立良好合作关系，支持完整谷歌strongbox的keymint3.0及weaver功能，另具备数字车钥匙国际标准CCC3.0的系统级解决方案能力；公司还将深化安全生态的合作创新，推出更多创新型安全产品。

5.无线连接产品

公司推出多款面向不同应用市场的BLE产品，极大地丰富了产品矩阵，在射频性能、系统功耗和SDK易用性上表现突出。同时积极融入主流平台生态系统，报告期内通过了AppeFindMy合规认证，在智能寻物、Ebike等多元化领域持续拓展市场，不断获得客户商用。未来公司将围绕新兴应用需求，持续推出新产品及解决方案，并加速车规级蓝牙产品的研发进程。

四、报告期内核心竞争力分析

(一) 优秀的产品性能和多元化的产品布局

报告期内，公司全力投入“传感、计算、连接、安全”四大核心技术领域，产品主要包括传感、触控、音频、安全、无线连接，其中：

超声波指纹传感器拥有优异的信噪比及识别性能，带来更加安全、流畅的屏下解锁体验；同时大幅优化了供应链工艺与制造成本，为全球客户提供性能优异的高端指纹识别方案。

触控产品凭借超高信噪比、超强抗噪能力、超低功耗、支持>300Hz超高报点率、支持协议主动笔等优势，报告期内手机触控产品出货量大幅增长；车规级触控方案满足AEC-Q100、IATF16949标准的高可靠性要求，其中高刷新率、独有的跳频增强抗干扰技术更满足国际车厂对响应时间与EMC的高要求。

光线传感器采用Charge-type架构，具备高灵敏度、极低暗电流噪声的特性，可有效降低屏幕漏光干扰，配合专利算法方案，实现软、硬件级的高精度相关色温和照度测量。

eSE芯片获得SOGISCCEAL5+国际安全认证和国密二级产品资质，拥有多种硬件级安全传感器和丰富的密码算法，搭载高可靠性的超大容量安全存储，并支持不同类型外设接口，满足复杂业务终端的多样化安全需求。

D类音频放大器系列产品，凭借片上DSP搭载的先进SpeakerBoost声学增强和保护算法，实现温度和振幅保护功能；内部的自适应DC-DC转换器可提高电源电压，满足大幅提升音质的需求；同时匹配自有研发软件，可辅助提升硬件性能。

(二) 一流的人才团队，强大的技术储备

报告期内，公司全球员工超1,500人，其中研发人员占比超80%，硕士学历及以上占比超50%。公司22个研发中心、技术支持中心与办事处，遍及全球四大洲。公司人才策略包括外部引入与自主培养，旨在打造稳健、专业、高素质的全球化一流创新团队。持续的人才建设和创新投入，换来了核心技术及相关专利的快速累积，截至2023年12月31日，公司申请、授权的国际国内专利总数累计超过7,000件。

(三) 优质的客户资源，成就全球品牌影响力

凭借软硬件一体化的创新产品及高效客户服务，公司产品广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀、联想、传音以及比亚迪、广汽、别克、本田、丰田、现代、日产、蔚来、小鹏等海内外知名品牌。随着多元化战略的持续推进，公司产品应用覆盖智能终端、汽车电子、IoT、工业等领域，进一步拓宽广泛的客户基础，持续提升公司在全球市场的品牌影响力。

(四) 全球化战略布局，海内外市场稳健增长

公司构建了全球一体化的创新研发网络和供应平台，为全球客户提供差异化创新产品和高品质服务。2023年，公司国内收入达到22.0亿，同比增长37.3%；海外收入达到20.6亿，同比增长20.8%。国内与海外市场营收占比为51.5%和48.5%，呈现出稳健的增长态势。

五、报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入4,408,052,320.27元，较上年同期增长30.26%，营业成本2,624,385,941.66元，较上年同期增长44.15%，综合毛利率较上年同期减少5.74个百分点。

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一) 行业格局和趋势

目前，人工智能和高性能计算已成为半导体行业的重要驱动因素。随着人工智能应用愈发广泛，从云端到边缘，从消费到工业，从安防到医疗，对半导体性能、功耗、成本等方面的要求越来越高。同时，智能手机、个人电脑、基础设施的需求趋于稳定，汽车行业的持续增长，为半导体行业注入了新的活力。美国半导体产业协会（SIA）预计，在全球经济复苏和科技进步的推动下，芯片行业需求将持续增长，2024年全球芯片销售额预计将上涨13%，达到近6,000亿美元。

智能手机领域，在手机迭代更新、新兴市场增长的双重驱动下，IDC预估2024年全球智能手机出货量将达到12.0亿部，同比增长2.8%。折叠屏手机和AI手机以其独特的优势，有望成为市场复苏的核心引擎；预计2024年全球折叠屏手机出货量将同比增长37%至2,500万部，AI手机销量预计达1.7亿部，占据近15%的市场份额。此外，软硬件的持续优化和成本下探，助推OLED屏幕在手机端持续渗透，Omdia预计2026年全球手机OLED面板出货量有望达到7.45亿片。折叠屏手机、AI手机的快速发展以及OLED屏幕的持续渗透，将为公司指纹、触控与主动笔方案、智能音频放大器及音频软件、光线传感器、eSE/NFC等产品带来更大的成长空间。

可穿戴设备领域，随着智能手机的需求回暖，智能手表、手环等设备销售呈上升趋势。IDC预计2024年可穿戴设备出货量将达5.597亿台，同比增长10.5%。这将为公司新一代的健康传感器、音频、NFC等产品提供更多市场机遇。

PC及平板电脑领域，IDC预测2024年市场将迎来反弹，全球PC和平板电脑销量预计达4.031亿台，2027年增长至4.25亿台。随着AI热潮席卷全球，凭借全新的智能体验，AIPC有望带动新一波PC换机潮。这一趋势将为公司的指纹、触控、音频、光线传感器以及eSE等产品打开更广的市场空间。

汽车电子领域，随着智能化和电动化的发展浪潮，自动驾驶、车联网、车内娱乐等新兴技术和体验，推动传感器、控制器、通信模块、显示器等产品需求日益增长。EVTank预计2024年全球新能源汽车销量将达1,830万辆，其中中国市场1,180万辆，2030年全球新能源汽车销量更将提高至4,700万辆。随着汽车智能化的加速推进，大屏化、多屏化趋势正推动影音体验与智能语音交互的升级,公司车载触摸屏芯片、车载音频等产品将有望持续增长，车规级触摸按键MCU产品也在持续推进。数字车钥匙有望逐步替代传统汽车钥匙，CCC联盟已明确第三代数字钥匙为基于UWB/BLE(蓝牙) +NFC的互联方案，这将为公司布局的车规级NFC、eSE、BLE产品创造新的业务增长点。

IoT领域，IoTAnaytics预计2025年全球物联网连接数有望超过270亿。随着行业的数字化升级，工业物联网、智能家居、智能驾驶、智慧城市等领域增速明显，物联网市场空间巨大。公司的触控、音频、BLE、光线传感器将持续迭代升级，扩展更多创新应用场景。

机器人领域，覆盖工业、医疗、农业和家庭等广泛的应用市场。其中，智能家居机器人通过语音识别和人机交互技术，实现家庭设备的自动控制和智能化管理，为用户打造更加舒适、便捷的生活环境。公司的触控、光线传感器、BLE、音频等产品可支持智能家居机器人应用，并愿携手全球优秀创新公司深度合作，共同探索市场机遇。

VR/AR领域，IDC预计，在MetaQuest3、苹果VisionPro头显的带动下，2024年全球VR/AR头显出货量将显著增长，预计相较2023年出货量（810万台）增长46.4%。随着VR产业链条的不断完善，未来将激发出更多市场需求，为公司光线传感器、音频、BLE、多功能交互传感器等产品带来更多潜在机会。

(二) 公司发展战略

公司坚持“创新技术，丰富生活”的企业使命，以全球化的视野和布局，汇聚全球顶尖人才、坚定研发投入，持续引领传感、计算、连接和安全领域的技术创新，驱动万物智联创新应用，努力成长为全球领先的综合型IC设计公司，为全球更多客户、合作伙伴创造更大独特价值，丰富全球亿万消费者的智慧生活。为此，公司将持续丰富产品品类，不断提升产品的市场竞争力，加快新老产品迭代速度，使公司产品保持细分市场龙头。提升管理运营效能，构筑坚实的综合能力与稳健的财务基础，以更好地应对外部环境的不确定性。持续投入新技术，全力加快新产品开发进程，并加强市场的推广力度，从客户需求的深刻洞察出发，以更严谨的战略规划和评估为基础，制定新产品策略，不断丰富产品的应用场景，在智能终端、汽车电子、IoT、工业及其他新领域持续发力。瞄准业绩提升、能力强化以及新业务拓展，构建起良性的可持续发展新格局，追求更高质量、更加稳健的可持续发展。

(三) 经营计划

加快发展新质生产力，扎实推进高质量发展。公司将继续坚持自主创新，积极推进产品研发，不断深化迭代产品性能与品质；深化全球客户合作，加速新产品渗透率；采用创新企业管理模式，开发和完善内部管理系统，推进业务流程高效运转；重视技术团队建设，建立实力过硬的技术团队，为新产品研发奠定基础。

1.坚守优势产品市场份额，积极推进新产品商用

指纹产品作为公司的主要营收来源之一，长期占据市场优势地位。报告期内推出的超声波指纹传感器凭借优异的信噪比及识别性能，已在头部手机客户正式量产，并将陆续导入新客户项目中。

得益于OLED软屏渗透率的提升，报告期内触控产品出货量大幅提升，凭借优异性能及稳健交付，持续提升在手机、PC、平板电脑等终端市场竞争力以及市场份额，同时积极拓展汽车、工业、医疗等市场新机遇。

公司在坚守优势产品市场份额的同时，持续推出具有行业竞争力的创新产品，扩大新的营收来源：eSE芯片已商用落地，2024年将持续扩大商用规模，并开拓eSE+NFC的市场机遇；新一代屏下光线传感器正积极拓展移动终端市场，将陆续导入手机头部客户项目；首款中功率功放产品在关键性能上大幅超越国际竞争对手，已申请相关专利；全新一代的车规级触控、音频等产品在加速研发中；新一代健康传感器系列正处于量产推广阶段，已进入业界多个头部客户的导入评估程序。

2.深化全球客户合作，加速新产品渗透率

公司客户主要集中在智能终端、汽车电子、IoT、工业等多个领域，公司持续前瞻性地跟进客户战略布局，协助客户及时发现机会、解决痛点，在增进信任的基础上共同探索战略机会点；同时，继续大力开拓海外市场与客户，凭借卓越产品性能和全方位技术服务，精准满足海外客户的多样化需求，推动新产品在全球范围快速渗透。

3.提升组织能力和运营效率，增强产品竞争力

持续完善内部管理体系，推行客户需求驱动的集成产品开发流程，有效整合市场需求分析、产品开发、技术支持、生产管理、质量控制及财务管理等主干流程的运作，确保各环节的无缝衔接，并通过IT技术升级形成自动管理系统，提高整体运营效率。健全质量管理体系建设，优化从开发设计到生产制造、量产的质量管理及外包供应商评估与管理等流程，及时发现并解决潜在问题，为客户交付高品质产品。不断优化存货管理，搭建可靠的供应链体系，加强与长期合作供应商的沟通，在确保产品质量的前提下，将部分产品代工转移至国内厂商，保障产能供应并兼顾成本控制，提高产品竞争力，满足全球客户的需要。

4.加强人才建设，提升团队合作能力

人才培养方面，公司提供多样化的培训机会和广阔平台供员工施展才华；人才激励方面，公司不仅建立了管理与技术并行的双通道晋升机制，为员工提供了更多元化的发展路径，还通过一系列长期激励措施，打造员工与公司休戚与共的共同体，构筑内部坚实力量；同时，公司搭建多维度沟通机制，促进跨文化沟通合作，持续提升全球化的团队合作和运营能力。

(四) 可能面对的风险

报告期内，公司主动采取多种应对措施，规避和降低外部环境所造成的相关风险；同时，公司持续识别各类风险，努力采取措施加以应对：

1.行业风险

（1）行业波动风险：集成电路设计行业隶属于半导体产业，伴随全球半导体产能从不足、扩充到过剩的发展循环，集成电路设计行业也存在周期性波动。若未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游消费类电子产品等市场对芯片需求减少，可能使包括本公司在内的集成电路设计企业面临一定的行业波动风险。

（2）市场竞争及利润空间缩小的风险：集成电路设计行业公司众多，市场竞争日益加剧。国际方面，欧美厂商拥有较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力；国内方面，市场竞争加剧可能导致产品市场价格及毛利率下降，集成电路设计行业部分下游企业利润空间可能随之缩小。公司将不断推出多元化创新产品，积极扩展产品应用领域，提升自身市场竞争力。

2.经营风险

（1）外部环境风险：国际形势及地缘政治的变化，有可能给相关技术和产业的发展带来被动影响。

（2）技术创新风险：集成电路设计行业技术升级换代较快，技术不确定性高。未来若公司研发水平落后于行业升级换代水平，或技术研发方向与市场发展趋势相偏离，将导致公司研发资源的浪费并错失市场发展机会，对本公司产生不利影响。因此，公司将加强科学的内部战略规划及研发管理，增强研发执行力度，持续提高研发效率，不断推出创新产品。

（3）原材料及代工风险：公司作为Fabess芯片设计企业，采购的主要原材料为晶圆，而芯片的封装、烧录、测试等生产环节主要通过外协厂商完成。若某些制程的晶圆产能紧张，晶圆市场价格、外协加工费价格上涨，或由于生产管理水平欠佳等因素影响公司产品生产，将对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。为此，公司将不断提升生产管理水平，增进与上游供应商的沟通，确保充足的产能供应。

（4）管理风险：公司的不断成长，对公司的经营管理方式和水平提出了更高要求。若公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平，将对公司生产经营造成不利影响。未来公司将继续加强全球化管理并持续提升管理水平，避免管理风险对公司产生影响。

3.财务风险

（1）信用风险：公司信用风险主要来自于赊销客户的应收账款，当客户不能支付或不能及时支付货款时，公司将面临财务损失。对于应收款项的管理，公司基于信用管理制度对客户进行信用评级并授予信用额度，超出信用额度的客户可提供公司可接受的担保，以降低公司信用风险。公司会定期对债务人信用评级进行检视，对客户应收账款账龄定期进行分析。对于信用状况较差或逾期的债务人，公司会采用书面催款、下调信用评级、提升担保额度等方式，以确保公司整体信用风险处于可控范围内。

（2）汇率风险：公司所承受的汇率风险主要与美元结算及境外子公司有关。公司在集团层面以人民币作为本位币，主要业务活动以人民币进行结算，在采购与销售业务中存在一定比例的美金交易，该等外币交易及外币资产和负债余额产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。公司将密切关注汇率变动，也将积极采用金融工具管理公司所面临的汇率风险。

（3）存货风险：公司的存货风险主要为未来下游行业需求发生重大变化或其他难以预料的情况出现，导致存货无法顺利出售，将对公司的经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订了完善的存货管理制度并有效执行，未来将密切关注下游需求变化，降低产品库存风险。