公司目前80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的部件材料及专业服务。

1、制程设备

半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道工艺设备投资占总设备投资的80%以上。公司提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。高端产品包括SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备。

单片高温SPM工艺主要用在刻蚀以及离子注入之后的有机物清洗，目的是把晶圆表面反应后残余的光刻胶聚合物清除干净。单片SPM工艺应用贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超过30道，是所有湿法工艺中应用最多的一种设备。此外SPM工艺被广泛应用在浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构，以及鳍式晶体管（FinFET）、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，故SPM工艺被公认是28/14nm性能要求最高的工艺，也是最具挑战的湿法工艺设备。在至纯科技的单片SPM获得突破之前，所有的单片SPM设备全部由国外厂商所垄断。此外公司开发硫酸回收系统与单片SPM设备搭配使用，最高可以实现80%以上的硫酸回收，单台每年可为用户节省160~180万美金的硫酸费用，同时降低用户对危废排放的压力。公司单片清洗机台设计采用类国际一流设备的架构，拥有自己专利和技术布局。目前产品的各项工艺指标与国际大厂设备是相匹配的，并可实现37纳米以下少于20个剩余颗粒的处理。

Backsideclean（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。半导体生产过程中，对于污染是很重视的，尤其是金属污染。一旦有金属污染将损失巨大。半导体生产设备中，最高单价的就是光刻机，晶圆背面清洗的功能就是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题(金属和颗粒) 而停机。晶圆背面清洗的重要性及步骤数量随着工艺进步和金属层的增加而增加。目前国内晶圆厂商用的最多的是由海外大厂制造的机台，而公司目前已实现Backsideetch（背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。通过背面单片机台清洗后，可实现40纳米以上少于10个剩余颗粒的处理。同时金属污染可控制在1E+9（原子/平方厘米）以内。目前产品的各项工艺指标可对标国际大厂设备指标。

2、高纯系统集成及支持设备

泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放，因此高纯工艺系统在这其中发挥着重要作用。

公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。

在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。高纯工艺中的特气设备和系统服务于各类干法工艺机台，高纯化学品设备系统服务于各类湿法系统，专用设备和系统和机台的腔体连成一个工作面，对于良率有重要的影响。

2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内该类设备的领先者。

部分支持设备图示及功能简介：

3、部件材料及专业服务

（1）基于目前国内半导体关键零部件依赖进口的大背景，公司在海宁设立了半导体模组及部件制造基地。在湿法清洗设备关键零部件技术方面，公司投入了众多资源进行自主研发和合作开发，取得了一定的技术成果，为部件制造奠定了一定的技术基础。海宁部件基地目前为客户进行刻蚀设备腔体中的结构件的精密制造。该项业务的顺利开展有利于推动我国关键半导体零部件进口替代，有利于进一步丰富及优化公司的业务结构、增强公司的综合竞争力。

（2）部件清洗及晶圆再生服务

公司在合肥设立了晶圆再生、部件清洗及表面处理产线，并建有国内首条完整阳极处理线。晶圆再生产线是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线，部件清洗及表面处理产线可为7纳米及以上制程的部件提供清洗及表面处理服务。

当客户设备部件出现阳极氧化层和基底暴露、表面损坏、涂层厚度低于规范标准等情况时，我们使用水刀、喷砂、阳极氧化、电浆熔射、电弧熔射等工艺对部件进行表面处理及物理、化学清洗，处理后通过量测设备进行各类指标的测量，将设备中的石英、陶瓷、不锈钢、铝等材质的部件恢复到设备原厂零部件出厂等级。部件再生服务已通过近十家客户在刻蚀、薄膜、扩散工艺环节部分产品的验证并正式接单。

（3）半导体级大宗气体整厂供气服务

公司为国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，为用户提供至少15年的高纯大宗气体整厂供应。公司已在上海嘉定建成首座完全国产化的12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂，于2022年初顺利通气并已稳定运行。

二、经营情况的讨论与分析

受2022年全球经济下行的长尾影响，2023年上半年宏观经济仍延续去年趋势性回落的态势。国内外消费市场需求疲软，同时地缘政治风险持续上升，受电子消费品市场不振影响半导体产业进入周期性调整阶段。

报告期内，面对变幻莫测的外部形势，公司始终秉承“关注核心工艺，服务关键制程”的经营理念，关注市场变化，跟动客户需求，持续构建核心能力，进一步深化现有产品线的渗透率，并加强在材料及部件端的业务拓展。围绕2023年度经营目标，公司整体在报告期内继续保持健康稳健增长。2023年上半年，实现收入14.80亿元，归属于母公司所有者净利润1.09亿元，比上年同期分别增加32.13%、33.67%，总资产112.81亿元，较上年末增加14.67%。截至2023年6月30日，公司新增订单总额为32.66亿元，同比增长38.28%；新增订单中73.65%为半导体行业，其余为泛半导体和生物医药行业；截至报告期末，在手订单53.23亿元。

报告期内重点工作完成情况：

1、主营业务稳健发展

制程设备业务的深度继续抵进。公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，目前湿法设备在28纳米节点已经全覆盖，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单。

单片硫酸设备为湿法设备中难度最高的工艺机台，至微的S300SPM机台已交付给多家国内主流晶圆厂，并已经应用于国内头部客户的12英寸逻辑量产线，月产能最高可达6万片次以上。报告期内，单设备在用户量产线上的累计产量已超过20万片次，是为高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。目前至微是国内单片硫酸设备达到上述单机台量产指标的唯一厂商。

公司湿法设备应用于成熟制程的产品线拓展有序，在部分逻辑用户和第三代半导体用户的产线渗透率持续提高。应用于先进制程的高阶产品线，在订单获取的进度上受到用户扩产进度影响有延后，但在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。

以支持设备为主的高纯工艺系统集成业务仍保持良好增长，订单再创新高。公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，核心客户均为行业一线用户如中芯国际、华虹、华力、华为、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。

截至报告期末，公司已经初步达成于2017年初上市规划的公司发展战略，即中短期以抓住集成电路产业大发展机遇，尤其是先进制程产能不足必然发展的机遇，业务重心围绕资本性开支相关的产品线布局，尤其是半导体设备；长期战略则始终关注产业下游核心企业稳定运营阶段的对于高纯度工艺和核心制程中各种耗材和专有服务板块。在核心用户的全生命周期可以提供公司同能力圈的不同产品和服务组合。

如图（典型晶圆厂至纯科技集团产品及服务）

2、启东基地二期、海宁基地和日本工厂顺利启用，产能提升助力主营发展后劲

报告期内，启东设备制造基地二期P1厂房3万平米交付启用，产线顺利建设完成，已经正式投产；海宁模组及精密制造基地8.5万平米交付启用，设备机台顺利移入，已经正式投产；克服巨大外部困难建设的日本子公司办公及厂房约5000平米完成交付和搬入，正式启用，为进一步开拓海外市场的发展提供了基础；

公司自上市以来，除了在研发端投入重资开发产品平台外，积极布局与增长匹配的产能。截至报告期末，公司已经建成34万平米的生产和服务基地，另有10万平米建设中将于年内交付，能有效支持公司在“十年展望-五年规划-三年路径-年度目标”框架下的中短期和长期战略目标。

近几年公司发展的主要矛盾就是研发投入、产能布局、供应链安全和业务高速增长对资金的需求和资金供给资源之间的矛盾，但这恰恰历练了公司战略布局和将有限资源在长短期目标平衡的极致能力。公司的产品线布局和产能建设都已经能够支持年度百亿订单的交付，为公司实现3-5年经营战略目标奠定了基础。

3、加速布局电子材料及核心零部件业务

报告期内，大宗气业务已经稳定地给公司贡献收入；同时，大宗气站的新业务拓展进程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂指标完全达标，目前已持续稳定供气达到1.5年，成功打破了原先先进制程大宗气由国际供应商垄断的情势，实现了国内自主大宗气站零的突破。

报告期内，合肥的晶圆再生和腔体部件再生的业务量开始进入稳定爬坡。该业务的验证和市场导入与预期的进度有差距，在2022年度和本报告期内均属于成本发生期间，下半年预期进入盈亏平衡并逐步进入利润贡献期。该进度差距原因在于公司布局腔体部件再生的是首条完整的清洗和表面处理（涵盖四品类：刻蚀、注入、扩散和薄膜）产线，验证周期由于先前外部环境影响反复拉长；公司建设的晶圆再生产线对标的是可以到先进制程的晶圆再生工艺，基于成熟制程和先进制程晶圆再生服务的价格差距较大，报告期内在用户导入方面已经顺利调整策略并进入有序业务爬升中。

报告期内，TGM/TCM的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证，皆为长期用户基于信任的需求导入。公司在电子材料方面也已开始布局。

4.优化资源配置，加强现金回收能力

报告期内，集团加大了对于各事业部加强用户收款的管理力度，上半年共收到产品和服务的现金共计约16.79亿元，超过当期营业收入额；截止至报告期末应收账款余额为22.47亿元，较2022年末增速为6.53%，远低于公司收入增速32.13%，随着现金流较好的业务占比提升，应收账款占总资产比重在逐步下降；公司将进一步加强现金回收和资源配置的优化。

5.持续加强制程设备本土供应链建设，确保业务连续性

报告期内，制程设备本土供应链的建设进一步取得成果，公司通过订单牵引、合作开发等一系列举措培养本土上游供应链的阶段目标一一达成。

近年在国际局势下公司不得不在资源有限情况下频频超常规进行长交期进口供应件的备货，但交期依然影响交付，公司于2021年起部署人力物力加强制程设备本土供应链的建设，以确保业务连续性并提升交付周期。

6.持续促进提升创新发展能力

公司高度重视技术创新与知识产权保护工作，截至报告期末，集团累计申请专利677项（其中发明专利311项），已授权专利449项（其中发明专利143项），软件著作权151项，注册商标133件。

公司的发展战略核心是创新发展，公司一直以来积极主动地在经营战略、工艺、技术、产品、组织等方面不断进行创新。目前，公司及子公司已有九家企业获得“高新技术企业”认定，其中五家同时也是“专精特新”企业。

公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB战略，投入研发跟动用户在创新领域的各种对于装备和工艺系统的需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心，公司在研发端尤其注重吸引国际和国内资深人才。

三、风险因素

1、行业发展风险

公司为下游泛半导体领域尤其是集成电路行业的客户提供高纯工艺系统服务、工艺装备及服务，下游行业投资的周期性波动、受国际形势影响程度等变化对公司的市场需求、销售毛利率及销售回款等造成直接影响，从而导致公司业绩波动。

国际政治经济形势复杂多变，公司会审慎关注由此可能对于产业带来的波动风险。

2、经营风险

国际外部形势依然是不确定因素，公司清洗设备部分零部件依赖进口，如国际形势进一步紧张，使零部件渠道受阻，导致清洗设备生产、营收不及预期。

为抢占市场份额，竞争对手若采取价格战策略，将影响公司的销售及利润。

公司已在国内寻找进口零部件的替代供应，带领国内厂商提升工艺能力及产品品质。

3、人力资源和管理风险

公司致力于覆盖泛半导体产线提供从建设、投产到生产及后续技术升级的全生命周期的服务。经过多年的发展，公司的业务布局、项目管理、客户资源及工艺技术等方面已有较为深厚的积累。

随着公司业务板块、规模的扩张，对公司整体的风险控制和管理方面提出了更高的要求。同时，公司目前所处的行业对高技术人才具有一定的依赖性，集成电路等泛半导体领域的技术和产能向中国大陆转移，也带来了国内外同行业对人才抢夺的风险。公司需要持续优化机制和建设好的企业文化吸引和留存优秀人才。

4、各类金融风险

信用风险：对于应收账款、其他应收款和应收票据，公司设定相关政策以控制信用风险敞口。公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。

流动风险：公司财务部门根据公司业务发展的速度与需求，通过多种途径，以确保维持一定的备用资金，以满足短期和长期的资金需求。

汇率风险：本公司的主要业务位于中国境内，多数以人民币结算，公司境外子公司及其业务以外币结算（如美元等），依然存在汇率风险。

四、报告期内核心竞争力分析

经过二十多年的发展，公司作为最初的高纯工艺系统的配套服务商，目前已经向关键制程设备、工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整体解决方案。自成立以来，公司积累了丰富的技术储备和研发优势，通过高效的产品管控和服务保障，形成了一批优质稳定的客户资源，通过出众的业务布局，逐步向企业战略目标推进。具体表现如下：

1、丰富的技术储备和竞争优势

公司积累了深厚的技术储备，始终沿着国内先进制造业的发展方向，持续高水平的研发投入，追踪最新的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。

系统集成及支持设备方面，公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发，通过使用自制设备与软件替代外购，公司工艺水平已能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，获得了客户的广泛认可。公司在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势。

制程设备方面，公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致，采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本，是国内能提供到28纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，单片式、槽式湿法设备得到客户认可。公司12英寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆和中国大陆以外高端清洗设备市场的竞争，公司单片湿法设备多工艺已通过验证并交付。

电子材料和零部件方面，公司为国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，能够为用户提供至少15年的高纯大宗气体整厂供应，为国内首座国产化的12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂；公司已建成国内首条投产的12英寸晶圆再生产线、国内首条设立完整的阳极产线，部件清洗及晶圆再生服务均已步入运营阶段。

截至报告期末，集团累计申请专利677项（其中发明专利311项），已授权专利449项（其中发明专利143项），软件著作权151项，注册商标133件。公司技术实力为公司的发展提供了坚实的后盾，是公司市场竞争力进一步提升的重要保障。

2、高效的质量管控与服务保障

公司作为最早进入半导体行业的企业之一，以精准的设计、可靠的质量、全面优质的客户服务赢得市场。公司一直专注于满足高端制造业客户不断提升的制程精度要求，紧密跟踪下游各主要行业新技术、新工艺对于公司所提供产品的新要求。同时，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解。在长期持续研究与大量实践基础上，公司的团队能够根据不同行业客户的不同工艺，实现快速、精准响应，充分满足客户需求。公司还非常重视企业标准的建设，除了遵守国家标准和行业标准外，公司还结合国际惯例和国内实际情况，建立了完善的质量控制制度，保证产品质量的稳定性和一致性。

3、优质的客户资源

公司通过多年的经验积累和技术开发，产品和服务不断完善，在泛半导体、光纤通信、生物医药、食品饮料等行业中形成了良好的口碑和信誉，积累了一批头部客户和合作伙伴，且基本为各自行业的领军企业或主要企业。目前公司主要业务聚焦集成电路领域，根据市场动态及行业客户需求，提供围绕下游客户建设投产期与稳定运营期的制程设备、系统集成及支持设备及由此衍生出来的电子材料、专业服务等。核心客户均为国内知名企业，如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士、北京燕东、TI、华润微等。

4、出众的业务布局能力

公司成立初期，主要承接了来自生物医药、光伏行业客户的高纯工艺系统业务，随着泛半导体行业的不断发展，逐步扩展至半导体领域，并陆续实现工艺系统中支持设备国产替代。公司于2015年开始启动湿法工艺装备研发，2017年成立独立的半导体湿法事业部，2018年湿法槽式设备正式订单交付验收，2020年湿法单片设备正式订单交付验收，订单量增速及下游覆盖群体不断扩大，精准卡点了国内半导体扩产周期。

近年来，半导体湿法设备市场的快速增长，公司又开始拓展设备品类，并逐步向工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，立足自身的技术、资源，满足核心客户生产链多环节的多样需求，为客户提供全生命周期的产品与服务。