2023年，消费电子行业市场需求回暖，伴随国内外知名终端品牌新型电子产品的密集发布，以及AI赋能电脑、手机、智能穿戴产品带来新的需求刺激，有望进一步夯实行业复苏企稳的趋势。报告期内，公司一方面顺应音频传输无线化的大趋势，以低功耗、低延迟、高性能音频ADC/DAC为核心的音频信号链打造业内领先的产品品质，通过深入理解市场，凭借一体化设计理念和优化流程，助力终端品牌客户持续创新，不断提升在品牌客户的渗透率；另一方面紧紧抓住AI向端侧不断演进的浪潮，凭借公司在低功耗下低延迟高音质技术的深厚积累，通过加大在边缘算力的研发投入，稳步推进产品架构升级为CPU+DSP+NPU（基于SRAM存内计算）三核异构的AISoC架构，为端侧智能音频、智能穿戴产品在低功耗前提下提供丰富的AI算力，持续探索AI驱动下的音频芯片创新。

报告期内，公司实现营业收入52,009.94万元，同比增长25.41%；实现归属于上市公司股东的净利润6,505.86万元，同比增长21.04%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,112.64万元，较上年同期增长64.16%。主营业务毛利率43.69%，较去年同期增加4.45个百分点。2023年度，智能手表SoC芯片系列销售收入同比增长高达三倍，蓝牙音箱SoC芯片系列销售收入快速增长，其中低延迟高音质无线音频产品销售收入增长翻倍。

(一) 蓝牙音箱SoC芯片系列发展稳定，头部品牌渗透率稳步提升

公司蓝牙音箱芯片采用CPU+DSP双核异构架构，具备低延迟高音质技术特点，支持全格式音频解码和丰富的音频后处理技术，让声音有着更高的还原度和保真度；支持蓝牙的AudioBroadcast广播功能，可从一个蓝牙源向多个音箱同步进行音频流传输等亮点，支持蓝牙最新的LEAudio功能；公司蓝牙音箱芯片应用在哈曼、SONY、安克创新、Razer等品牌产品中，表现亮眼，深受品牌厂商信赖和消费者欢迎。2024年，公司将坚定落实大客户战略，继续加大与中高端品牌客户的深度合作，推出更多高品质的终端产品，进一步提升用户体验，从而提高公司在蓝牙音箱客户市场的渗透率，推动公司营收规模的阶梯式成长。

(二) 积极开拓多元化赛道，新品拓展持续放量

报告期内，公司持续加大在技术研发和创新整合的投入，紧紧把握市场需求和技术演进方向，充分地发挥了公司在高音质、低延迟以及低功耗方面的技术储备优势。

公司的低延迟高音质无线音频产品各项技术指标表现优异，基于2.4G无线通信私有协议研发的产品，最低可以达到10毫秒以内的延迟，同时基于公司全新一代RF设计和无线抗干扰相关技术可使在整个链路在低延迟下实现高品质音频稳定传输。

目前，低延迟高音质无线音频产品主要应用于无线家庭影院音响系统、无线麦克风和无线电竞耳机三大场景，上述产品正逐渐转向无线化，随着终端市场热点产品的层出不穷，消费者更倾向于选择无线连接产品。公司凭借出色的产品品质和低功耗技术的深厚积淀，助力终端品牌客户推出深受消费者青睐的产品。其中，在无线家庭影院音响系统市场已进入了知名品牌Samsung、SONY、Vizio、海信、TCL、Pok的供应链，在无线麦克风市场已经进入大疆、RODE、猛玛、枫笛等知名品牌供应链，在无线电竞耳机市场进入了西伯利亚、倍思的供应链。

2023年，公司第一代智能手表芯片ATS3085C/85L/85凭借其低功耗、高帧率、高性能的特点，在国内外市场迅速放量，并作为主控芯片应用于品牌客户小米、荣耀、Noise、Fire-Bott、Titan、reame、Nothing、boAt等多款终端手表机型中，且表现亮眼，出货创新高，报告期内出货量已突破千万级。

报告期内，公司发布了第二代智能手表芯片ATS3085E/S以及ATS3089X系列。第二代芯片采用了新一代的低功耗技术，具有2D和2.5D双GPU加速，JPEG硬件解码，视频表盘，双mic通话降噪，支持第三方应用程序等新功能，目前已有终端产品批量上市。

(三) 持续推进端侧设备边缘算力提升，无线通讯技术多点布局提升

报告期内，公司持续加大研发投入，以在极低功耗预算下为智能音频、智能穿戴产品打造高算力为目标，从计算架构和芯片电路实现上进行创新，将公司SoC芯片逐步快速升级为基于CPU、DSP加NPU的三核AI异构的核心架构。其中，作为NPU架构在公司产品中整合的第一个落地技术路径，通用存内计算(GP-CIM,Computing-In-Memory) 架构的AI算法硬件加速引擎，可以在性能、成本和功耗之间取得很好的平衡且快速落地实现大规模量产，更便于客户移植自己的AI算法。相较于使用DSP的软件实现方式，基于CIM架构的AI加速引擎算力有几十倍的提升，且大幅提升每瓦算力效率；同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储效率和功耗的开销，使得新产品在大幅提高算力的同时，满足端侧设备的低功耗要求。公司最新一代基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片现已流片，预计2024年中，将有望向下游客户提供样品芯片。

无线通讯方面，公司紧跟行业技术发展的步伐，除标准蓝牙和2.4G无线通信私有协议外，将在UWB、WIFI6、星闪等其他无线宽带通信技术进行战略布局，并已加入了星闪联盟，后续将与生态伙伴共同为市场提供更多先进产品。同时，公司将通过自主研发、与知名高校技术合作等途径研究开发室内精准定位、能量收集技术，积极布局IoT、AIoT领域，抓住物联网、人工智能等下游新兴市场的发展机遇。

（四）技术创新驱动产品迭代升级

2023年，公司第二代智能手表芯片ATS3085E/S以及ATS3089X系列已正式发布，目前已有终端产品正式量产上市。第二代芯片搭载了公司新一代的低功耗技术，具有2D和2.5D双GPU加速配置，支持JPEG硬件解码、视频表盘、双mic通话降噪、第三方应用程序等功能。

另外，公司支持更低功耗，更好降噪性能且通信性能更强的新一代低延迟高音质无线音频芯片ATS303X已大规模量产出货，可针对性地满足细分市场对低延迟下高音质音频传输的性能要求，方案落地场景包括无线收发donge、无线电竞耳机、无线麦克风等；公司基于ATB111X芯片及其低于100nA的超低漏电休眠功耗的优势，已经正式推出了助力低碳绿色环保无电池光能量收集蓝牙语音遥控器解决方案，该方案正在品牌客户端的产品化阶段。目前，公司新一代具有更先进制程、集成AI加速引擎的高端蓝牙音频芯片现已流片，公司新一代专用音频DSP处理芯片正在样品验证阶段，全新一代中高端蓝牙音箱芯片正在研发中。

（五）强化人才梯队，多点布局吸纳人才

公司坚持专业扎实的研发人员团队是集成电路设计公司的重要基础。报告期内，为了聚集更多具有创新思维和专业能力的人才，进一步加强公司研发技术能力并扩大研发团队，持续提升自身的创新能力和竞争实力，公司持续优化升级人力资源运营管理体系，深化与知名高校的产业学院合作。同时，公司在四川成都高新区成立分公司，布局西南地区。截至2023年12月31日，公司研发人员共计235人，占总人数70.36%。

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

(一) 主要业务、主要产品或服务情况

1.主要业务情况

公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT) 领域提供专业集成芯片。

2.主要产品情况

公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、无线麦克风、无线收发donge、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。

公司的SoC芯片系列产品作为系统级芯片，将多个模块或组件、算法及软件等集成到一颗芯片中，对于基于先进半导体工艺的芯片研发设计及软硬件协同开发技术的要求较高。公司的SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，在进行芯片设计的同时提供了相应的应用方案；将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能，应用领域广泛。此外，顺应人工智能的发展大势，从高端音频芯片入手，公司将在产品整合低功耗AI加速引擎，逐步升级为CPU、DSP加NPU的三核异构AI计算架构，以打造低功耗端侧AI算力。

公司的核心产品：

（1）蓝牙音频SoC芯片系列：公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱）、智能蓝牙穿戴设备（含智能手表、AR眼镜、OWS耳机、TWS耳机等）、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发donge等。

（2）端侧AI处理器芯片系列：近年来，电子产品正朝着智能化、轻量化和便携化方向快速发展，随着以深度学习神经网络为代表的人工智能算法的快速发展与新一代人工智能技术及应用的迭代更新，电子产品的潜在下游应用出现更多更广泛的场景通道。人工智能技术必然会赋能终端设备日新月异的智能化升级。公司的端侧AI处理器芯片是基于端侧的带有人工智能加速器的系统级音频处理器，致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点，可满足市场未来日新月异的低功耗端侧设备的人工智能应用需求。公司将持续加大研发投入，在产品中逐步整合AI加速引擎，以打造低功耗端侧AI算力，致力于提供高能耗比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品。

（3）便携式音视频SoC芯片系列：便携式音视频SoC芯片系列搭载了公司长期积累的、较先进的低功耗音视频处理技术，主要针对便携式高品质音视频编解码类产品的应用。

(二) 主要经营模式

作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的Fabess经营模式，即专门从事集成电路的研发设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销售。同时，为了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供SoC芯片的同时，提供完善的SoC软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具等），针对不同品类的特性以及市场需求，为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。

1、研发模式

公司研发流程如下：

在立项阶段，市场部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求文档提出各自领域的研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后，项目正式立项。

在研发阶段，各研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，IC研发部将根据设计规格书进行电路设计、仿真和验证、物理实现以及封装设计工作，完成所有工作后，召开Tapeout评审会议；同时，系统研发部和算法研发部进行芯片应用方案的开发工作。在新产品Tapeout评审会通过后，制造工程部委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同时进行晶圆和封装测试环境的开发。样品完成后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实样品是否达到各项设计指标。

在新产品验证通过后，系统研发部将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始进行客户端产品试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。

2、采购与生产模式

公司采用Fabess模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。

运营管理部依据市场部/业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造厂和封装测试厂完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。此外，公司还会采购存储等配套芯片。

采购生产流程:

3、销售模式

根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。公司在销售过程中，除了提供SoC芯片，还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。

(三) 所处行业情况

1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）行业的发展阶段及基本特点

公司主营业务是中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT) 领域提供专业集成芯片。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，行业处于快速发展阶段，正全力追赶世界先进水平。近年来，随着物联网、人工智能、新能源汽车、智能穿戴等应用领域的不断发展，全球电子产品市场规模逐年扩大。据美国半导体产业协会数据，2023年12月全球半导体销售额为487亿美元，同比增长11.6%，环比增长1.4%，连续10个月实现环比正增长；中国半导体销售额约151亿美元，同比增长19.4%，环比增长4.7%，连续10个月实现环比正增长。展望2024年，在AI、MR、数据中心等多重驱动下，电子行业将有望持续走在复苏的道路上。

①蓝牙的技术革新带动蓝牙音频SoC芯片需求增长

近年来随着物联网行业蓬勃发展，蓝牙作为物联网无线连接的主要方式之一，终端设备应用场景诸多，出货量自1998年蓝牙技术推出以来即呈现持续增长的趋势。SIG发布的《2023年蓝牙市场最新资讯报告》指出，虽然近期的预测比去年略有下降，但预计在未来五年的后半段蓝牙市场会有更高的增长；至2027年，蓝牙设备年出货量将达76亿台，2023年到2027年的年复合增长率为9%。其中，音频传输是蓝牙技术最早和最重要的应用领域，从蓝牙技术推出以来便呈现技术不断革新与终端应用持续增长的态势。由于音频传输是蓝牙物联网设备及可穿戴技术最为成熟、应用场景最为完备的领域，蓝牙音频设备在近些年也成为智慧互联的首要流量入口。根据SIG的统计及预测，2022年全球蓝牙音频产品的出货量约13.6亿台，到2027年仅蓝牙音频传输设备年出货量将达18.4亿台，2023年到2027年的年复合增长率为6%。尽管受宏观经济、国际形势和全球通胀等影响，蓝牙音频仍持续出现线性增长。

②端侧AI处理器芯片具有广阔的市场前景

随着AI大模型加速涌向设备端，从手机、笔记本电脑，到AR/VR、汽车和整个物联网终端生态都将随之改变。端侧算力将是AI大模型应用落地在硬件设备中不可或缺的一部分。除了由于云端算力不可能承载持续无限增长的庞大计算需求的因素之外，可定制化、低成本、低时延、高安全性及隐私性等需求涌现，由此需要让更多算力需求传导到终端，依靠端侧算力来解决这些需求。同时，兼顾更高的算力与低功耗将成为端侧AI处理器芯片追求的目标。以ChatGPT为代表的生成式AI模型提升了对用户意图的理解，对用户的反馈更加准确丰富，如对用户的个性化服务、快速收集与处理信息、提升场景交互效率等，伴随人工智能交互技术与智能硬件产品结合的趋势，有望大幅提升人机交互体验，生成式AI将赋予智能设备更强的产品竞争力，为各行业数字化和智能化渗透带来显著提升。其中，AI模型在音频领域有许多应用场景，包括语音识别、噪音抑制、语音翻译、语音/音频关键词识别、人声增强、人声分离等，具有广阔的市场前景。云端AI计算和端侧AI计算有机结合才构成人工智能的完整的生态，另外低功耗装置对于端侧人工智能算力提出新的挑战和需求，低功耗端侧计算技术和产品上的落地将带来新一代技术创新和产品迭代，未来将表现出快速成长和无限生机。

③便携式音视频SoC芯片行业呈现“长尾效应”，市场已向公司为代表的头部企业集中

便携式音频SoC芯片主要应用于便携式音频播放器和便携式录音笔等，便携式视频产品广泛用于唱戏机和广告机等领域，已进入“长尾状态”。便携式音视频产品在公司整体产品体系布局中，承担着稳定业绩贡献的作用，并对技术发展提供基础。

（2）主要技术门槛

集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等诸多需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术。此外，芯片产品的研发设计需要紧密跟上国际先进技术水平，同时优化现有技术，持续进行改进和创新，提高产品应用设计能力，才能在行业众多竞争者中占据优势。公司的SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入公司所在行业具有很高的技术壁垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。

2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司是较早从事SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过多年在智能音频芯片领域的研发投入、技术积累和发展，公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了高性能音频ADC/DAC技术、高性能低延迟的无线通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主IP技术和高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件融合的系统平台技术等。公司产品在专业音频厂商中占有率较高，并已进入多家知名的手机品牌和互联网厂商的音箱、手表、耳机等不同形态的智能终端产品供应链中。从覆盖品牌的广度和深度上看，公司具有明显优势。

（1）蓝牙音频SoC芯片系列

①蓝牙音箱SoC芯片系列

公司是全球蓝牙音箱SoC芯片的重要供应商之一。得益于公司产品竞争力的不断提升，蓝牙音箱芯片已是公司目前的主力产品和重要收入来源。在蓝牙音箱领域，公司已成为行业终端品牌的主流供应商，尤其是中高端蓝牙音箱SoC在国际一线品牌已实现突破。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括哈曼、SONY、安克创新、荣耀、小米、罗技等众多终端品牌，通过提供差异化搭配的系列芯片组合，可满足市场上终端品牌的差异化需求，得到了业界主流终端品牌和ODM/OEM代工厂的普遍认可，持续加大主流终端品牌的渗透率。

其中，低延迟高音质无线音频SoC芯片是公司积极耕耘的细分市场，目前主要覆盖无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发donge等细分市场，并已进入SONY、Vizio、海信、TCL、Pok、大疆、RODE、猛玛、枫笛、西伯利亚、倍思等多个品牌。在无线家庭影院音响系统、无线麦克风和无线电竞耳机市场，终端产品无线化趋势以及全景声影视驱动的增量需求将带来细分市场的稳健增长。

②智能蓝牙穿戴SoC芯片系列

公司智能蓝牙穿戴SoC芯片包括智能手表SoC芯片、蓝牙耳机SoC芯片等。

其中，智能手表SoC芯片是公司重点业务拓展新方向。根据市场调查机构Canays公布的全球可穿戴腕带设备（含基础手环/手表、智能手表）分析预测数据显示，2023年该品类的总销量为1.86亿台，增长2%。而其增长的主要动力是新兴市场。展望未来，可穿戴腕带设备即将迈入更加持续的增长阶段。Canays预测2024年可穿戴腕带设备的增长率将达到10%。公司凭借多年来在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术以及音频技术的积累，2021年底开始向市场推出第一代高集成度的智能手表SoC芯片ATS3085L/85C/85，单芯片解决方案一经推出即得到终端品牌认可，并且已经应用在小米、荣耀、Noise、Fire-Bott、Titan、reame、Nothing、boAt等多款

终端手表和手环产品中。截止目前，公司新一代智能手表芯片ATS3085E/S以及ATS3089X系列已经正式发布，且已经有终端手表产品量产上市。

公司蓝牙耳机SoC芯片已进入荣耀、reame、传音、JBL、倍思、TOZO等终端耳机品牌供应链。同时，公司在积极耕耘耳机细分市场，如开放式耳机、头盔耳机等，并已进入倍思、TOZO等品牌，未来将持续为广大用户带来沉浸式音频体验。

（2）端侧AI处理器芯片系列

随着ChatGPT等生成式AI的兴起，在低功耗端侧设备进行边缘AI计算的需求也将显著增加。公司将从智能音频入局，率先发力。公司的端侧AI处理器芯片首先落地于音频产品的应用，将基于多核异构AI计算架构，打造低功耗端侧AI算力，以满足日益增长的终端设备智能化需求。当前芯片首先落地在智能办公和智能家居等语音交互领域，其中包括蓝牙语音遥控器、语音鼠标、翻译棒以及智能录音笔等产品中。公司将密切关注生成式AI行业发展趋势，与客户密切合作，大力推动AI技术在端侧设备上的落地，切实提升低功耗端侧AIoT设备的用户体验。

（3）便携式音视频SoC芯片系列

公司的便携式音视频SoC芯片系列产品的全球市场占有率较高，主要围绕音视频编解码应用落地。公司在音质和功耗等方面持续精进和不懈努力，在该领域积累了大量较为稳定的客户。

3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）蓝牙音频SoC芯片行业技术水平及发展趋势

①蓝牙技术实现功耗、成本、功能的较好结合，在应用开发等方面拥有优势

在目前主要的几种无线通信技术中，由于蓝牙技术可实现功耗、成本、功能等方面的兼顾统一，应用开发扩展性强，在效率和安全性上均具有较大的优势。

②低功耗音频（LEAudio）技术再次改变人们体验音频方式

2022年7月，蓝牙技术联盟SIG正式宣布，LEAudio技术的全套规格已制定完成。LEAudio具备低功耗、高音质、支持多连接和音频分享等优势，相较于经典蓝牙，新一代蓝牙音频技术标准——LEAudio有效地改变了蓝牙音频产品在延迟、音质、功耗以及连接稳定性上的表现，还可为助听器等新的应用提供更强大的支持。这一新的蓝牙技术将再次改变人们体验音频的方式，并让人们以前所未有的方式进行万物互联。

③双模蓝牙产业会全面升级支持LEAudio新标准，并以双模蓝牙音频形式成为市场和技术的主流。

双模蓝牙（即经典蓝牙+低功耗蓝牙）产业将全面升级支持LEAudio新标准，实现同时支持经典蓝牙以传统模式传输音频和低功耗蓝牙以LEAudio模式传输音频的双模蓝牙音频功能。支持双模蓝牙音频的设备既能兼容现有不支持LEAudio标准的蓝牙设备，又能兼容未来的仅支持LEAudio标准的蓝牙设备。

在蓝牙技术联盟正式宣布低功耗音频（LEAudio）全套规格制定完成前，公司就已经开始着手在LEAudio技术上投入研发和探索。目前，公司的蓝牙音频芯片已经在全面升级支持LEAudio新标准，部分指标已经处于行业领先地位，并支持双模蓝牙音频，支持LEAudio的产品方案已经发布。

④2.4G无线私有协议与蓝牙单芯片方案持续渗透细分市场

在电竞游戏、视频直播以及无线家庭影院等对于音视频同步十分敏感以及有线转无线需求推动的细分市场，2.4G无线私有协议相较于蓝牙方案具备效率更高、抗干扰能力更强、延迟低、高带宽、高音质等特点，但在场景兼容性上需要蓝牙进行补充，市场往往会采用双芯片甚至三芯片作为解决方案。随着终端品牌客户对于产品高集成度和低功耗要求的不断提升，2.4G/BT双模单芯片方案逐步成为业内共同选择。公司较早布局2.4G/BT双模单芯片方案，无线收发一体芯片产品具有领先的综合性能表现，可广泛应用于无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发donge等低延迟产品。

（2）端侧AI处理器芯片行业技术水平及发展趋势

AIGC时代下，云端作为AI大脑处理主要的训练和部分推理任务，边缘端和终端作为AI的小脑与四肢处理即时、频繁的用户端推理任务，并具备成本、隐私性双重优势。在端侧AI升级方面，一类是以手机、PC、汽车、机器人等为代表的算力较强的产品，另一类则是IoT产品的AI能力升级。

AIoT产品，受制于功耗、散热、产品形态等方面的限制，算力的升级将更多关注单位mW下算力的数量级提升，实现路径上须从计算架构和芯片电路进行创新，才能带来更好的AI体验。此外，AIoT产品在承担轻量级的AI处理功能之外，在音频应用领域也承担了如语音交互、人声隔离等数据入口的抓手功能，因此对于连接的低功耗、低延迟、抗干扰传输互联、高能效比皆具有更高的要求，为未来端侧AI落地应用奠定基础。

（3）便携式音视频SoC芯片行业技术水平及未来发展趋势

便携式音视频SoC芯片在低功耗的基础上，提供高品质的数字多媒体信号编解码和处理，保证数模转换和模拟后处理的全信号链的高信噪比。未来便携式音视频SoC芯片将继续向低功耗、高音质和更强交互体验等方向演进。

(四) 核心技术与研发进展

1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。

公司核心技术与主营业务高度相关，在各类产品中均有应用，并构成了产品竞争力的技术基础。

2.报告期内获得的研发成果

（1）研发项目方面

2023年，公司第二代智能手表芯片ATS3085E/S以及ATS3089X系列已正式发布，并已正式量产上市。第二代芯片搭载了公司新一代的低功耗技术，具有2D和2.5D双GPU加速配置，支持JPEG硬件解码、视频表盘、双mic通话降噪、第三方应用程序等功能。

另外，公司支持更低功耗，更好降噪性能且通信性能更强的新一代低延迟高音质无线音频芯片ATS303X已大规模量产出货，可针对性地满足细分市场对低延迟下高音质音频传输的性能要求，方案落地场景包括无线收发donge、无线电竞耳机、无线麦克风等；公司基于ATB111X芯片及其低于100nA的超低漏电休眠功耗的优势，已经正式推出了助力低碳绿色环保无电池光能量收集蓝牙语音遥控器解决方案，该方案正在品牌客户端的产品化阶段。目前，公司新一代具有更先进制程、集成AI加速引擎的高端蓝牙音频芯片现已流片，公司新一代专用音频DSP处理芯片样品正在验证中，全新一代中高端蓝牙音箱芯片正在研发中。

（2）荣誉资质方面

（3）知识产权方面

2023年度，公司新申请发明专利37项，获得发明专利批准34项。截至2023年12月31日，公司在全球拥有专利共318项，其中在中国大陆获得286项，包括发明专利248项，实用新型专利23项，外观设计专利15项；拥有软件著作权登记93项；拥有集成电路布图设计登记89项。

3.研发投入情况表

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

报告期内，公司费用化研发投入16,540.06万元，同比增长32.62%，主要系公司在创新技术和产品迭代上加大布局，坚持在核心技术以及战略发展方向大力投入研发，研发人员薪酬、长期资产的折旧与摊销和研发工程费增加所致。

4.在研项目情况

5.研发人员情况

6.其他说明

三、报告期内核心竞争力分析

(一) 核心竞争力分析

1.公司技术、人才、上下游产业链资源等沉淀积累较雄厚

公司的原控股股东炬力集成电路设计有限公司成立于2001年，是我国最早的IC设计公司之一，历史悠久，曾经连续3年被中国半导体行业协会评为“中国十大IC设计企业”之首。公司承接了炬力集成电路设计有限公司核心的集成电路设计资产，包括核心技术、人才、上下游产业链资源积累等。

2.公司在芯片设计领域技术积累深厚，技术全面，研发经验丰富

公司通过深耕低功耗音视频和无线通信相关技术，具备全方位高度自主研发能力和知识产权和多项核心技术。另外，基于对音质理解的多年积累，以及蓝牙音频技术均围绕低功耗以及低延迟实现客观和主观评定的高音质而打造，持续积累并具有较好的口碑。

3.公司对实现高品质音质具有较丰富的研发经验

高品质音质不仅需要信号链的每一个环节都能实现高信噪比、低底噪、高动态范围、高线性度的各种客观可量化指标，还须对人类对声音的主观喜好具备一定的经验和理解，并将电学和声学有机融合于产品设计之中。公司长期围绕实现高品质音质开展研发工作，具有较丰富的经验，已以整体解决方案的形式在产品中得以实现。随着消费者对于音质听感要求的不断提高，公司不断迭代研发思路，扩充专业电声检测设备，经过长期不同场景的音响参数进行测试并汇总积累分析，结合声学理论和数字音频处理技术，最终向消费者呈现高品质音质。

公司致力于打造低延迟高音质技术，自主掌握低延迟的2.4G无线通信私有协议设计，全链路48K24bit高清音频处理，音质指标SNR高达120dB，底噪低于2uV，处于业界先进水平，端到端延迟最低低至10ms以下，高保真低延迟降噪技术延迟小于3ms，处于业界领先水平。

4.已进入众多知名终端品牌的供应链，并实现规模销售

芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大。因此，注重品牌形象的下游终端品牌对芯片的选择极为谨慎。一旦其产品选择芯片量产后，通常不会轻易进行更换，因此芯片本身具有一定的排他性，设计公司核心芯片在获得客户认可并量产后，可对后进者形成壁垒。

公司历经多年已积累众多知名客户资源，已进入众多终端品牌的供应链，此外，还进入三诺、奋达、通力等业界知名的ODM、OEM厂商的供应链体系。

5.高研发投入，构建知识产权壁垒

报告期内，公司持续保持较高的研发投入水平。报告期内，公司研发费用为16,540.06万元，占营业收入的比例为31.80%，在我国IC设计业上市公司中处于较高水平，尤其加大投入如人工智能技术的研发，为保持产品、技术的市场竞争力打下基础。公司已构建丰富的核心技术及知识产权体系，建立了体系完善的知识产权壁垒。

(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

四、风险因素

(一) 尚未盈利的风险

(二) 业绩大幅下滑或亏损的风险

(三) 核心竞争力风险

1.因技术升级导致的产品迭代风险

集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度较快，公司不同产品类别更新迭代周期不一，公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和工艺水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。

因此，如果公司未来不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，或公司的技术研发进展跟不上新兴技术在终端产品领域的普及速度，不能顺利对技术及产品进行持续的迭代和升级，无法通过持续创新不断研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，则公司的市场竞争力和经营业绩均会受到不利影响。

2.研发失败的风险

集成电路设计行业技术门槛高、研发投入大、产品研发周期长、流片成本高昂且结果存在一定的不确定性、投产后产量逐渐爬坡，研发存在失败风险，存在短期内无法实现收入、长期的持续投入可能拖累公司业绩的风险。

公司报告期内研发费用占营业收入的比例较高，对业绩的影响较大。为了保持竞争力，公司需要保持持续的科研投入，研发投入有可能超过预算，可能无法转化为研发成果或不能达到预期效果，且研发的项目也可能存在中途失败或商业化失败的风险；公司也存在不能及时准确地把握市场需求和技术趋势的可能性，即使新技术研发完成并成功实现产业化面向市场，也可能不具备商业价值或不符合市场需求，导致新技术研发后的经济效益与预期收益存在较大差距或导致公司错失新的市场商机，则可能会对公司的财务状况和经营成果产生负面的影响。

3.核心技术泄密风险

经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格的保密措施，也和核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险，将对公司的竞争力产生不利影响。

4.核心技术人才流失的风险

集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的智力和技术高度密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业；公司作为集成电路设计企业，研发人员尤其是核心技术人才是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈，人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。虽然公司已对关键核心技术人才实施了股权激励等激励措施，对稳定公司核心技术团队起到重要作用，但如果公司不能持续加强核心技术人员的引进、激励和保护力度，或人才竞争进一步加剧，则存在核心技术人员流失的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。

(四) 经营风险

1.经营业绩波动的风险

随着全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，公司所在的集成电路设计行业存在一定程度的行业周期性波动。当产能逐渐扩充，集成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持，有较好的发展机遇；当产能供应过剩，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，会在激烈的市场中处于不利地位，进而对公司的经营业绩造成影响。公司业务发展受到下游应用市场和宏观经济波动的影响，随着技术革新和产业升级换代，市场新消费需求不断涌现，且宏观经济的波动，可能影响市场整体的消费需求，若公司未来不能及时提供满足市场需求的产品，将导致公司未来业绩存在较大幅度波动的风险。近年来，由于全球经济不确定性增强、产能结构性缓解以及消化前期库存等因素，全球消费市场受较大影响。虽然公司持续提高产品竞争力，努力开拓产品的应用场景及市场领域，具有良好的抗波动能力，但如果行业性增长持续放缓，可能对公司业绩造成较大影响。

2.客户集中风险

公司前五大客户集中度相对较高，且公司与主要客户均已建立长期稳定的合作关系，但如果主要客户因生产经营或资信状况发生重大不利变化等原因减少或终止从公司的采购，且公司在新产品开发、新客户和新市场开拓等方面未能及时取得成效，则公司经营业绩将面临较大风险。

3.原材料供应及委外加工风险

公司为通过Fabess模式开展业务的集成电路设计企业，专注于芯片的研发与设计，而将晶圆制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。公司向晶圆制造企业采购晶圆，委托封装测试厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨，或由于晶圆供货短缺，委外供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。此外，公司供应商集中度较高，采购相对比较集中。未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。

(五) 财务风险

存货跌价风险

公司主要根据客户的预计需求、上游产能情况、公司库存情况等制定采购计划，并根据市场变化动态调整备货水平。由于芯片生产周期较长且上游供应商较为集中，在业务规模不断扩大和上游产能紧张的情况下，公司为保障供货，需要提前下订单，并需要根据市场未来预计情况进行适度备货。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而导致存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。

(六) 行业风险

公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。

(七) 宏观环境风险

国际贸易摩擦风险

近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，集成电路产业成为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。集成电路产业链全球化程度很高，从晶圆生产到IP授权、EDA软件使用等，再到终端芯片产品的销售，在本轮国际贸易摩擦中，都不可避免受到较大影响；作为集成电路产业中的芯片设计企业，公司采用Fabess的经营模式，现有供应商大部分都不同程度的使用了美国的设备或技术。

若国际政治环境发生重大不利变化，国际贸易摩擦进一步升级，部分国家采取贸易保护措施，对中国相关产业的发展造成了不利影响，使得供应商无法供货、客户采购受到约束，或公司销售受到限制，或可能导致公司客户及相关终端品牌厂商对公司芯片的需求降低，将对公司的经营业绩产生不利影响。

(八) 存托凭证相关风险

(九) 其他重大风险

1.实际控制人一致行动关系争议风险

虽然相关协调机制有效保证了不同意见产生时，一致行动人各方对外的协调一致性；但由于实际控制人通过一致行动协议行使控制权，仍然可能存在实际控制人一致行动关系争议风险，进而对公司的生产经营和经营业绩造成一定的影响。

2.技术授权风险

大部分集成电路设计企业专注于自己擅长的部分，而其它功能模块则向IP和EDA工具供应商采购。在研发过程中，公司需要获取相关EDA工具和少量IP供应商的技术授权。报告期内，IP和EDA工具供应商集中度较高主要系受集成电路行业中IP和EDA市场寡头竞争格局的影响。公司与相关供应商保持了良好合作，但是如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，若国外的EDA工具供应商不对公司进行技术授权，则将对公司的经营产生不利影响；虽然公司的绝大多数IP均通过自研获得，但若国外的IP供应商不对公司进行技术授权，也会对公司的经营产生一定的不利影响。

3.知识产权风险

芯片设计属于技术密集型行业，知识产权是每家芯片设计公司持续经营的关键。公司在日常经营中，还会根据需要取得第三方知识产权授权或购买第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能，进而间接影响公司正常的生产经营。

五、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一) 行业格局和趋势

(二) 公司发展战略

公司的使命是：用“芯”让人随时随地享受美好视听生活，公司将持续发展高品质、高附加值国产智能音频SoC芯片，以高集成、低功耗的产品品质及定制化服务满足国内外终端品牌的需求。公司将坚定不移地实施“大市场、高品质、大客户、高增长”的策略，实现业绩快速增长。

公司将不断提升在国际主流品牌的市场占有率，一如既往地提供高规格、高品质、高附加值、高音质、低功耗和高可靠性的国产替代芯片产品。公司将抓住穿戴双模化和AI化的新机遇，基于AIoT音频应用新生态的出现，紧跟行业技术发展前沿，积极推进公司蓝牙音频SoC持续提升市场份额，追求收入水平实现稳健增长；基于在音频产品研发上多年的积累，公司将抓住AI驱动下的音频芯片颠覆性创新，布局耕耘具备低功耗边缘算力的AIoT终端领域应用，打造全新的AI音频芯片；公司将积极拓展产品品类，进一步提升现有产品的市场占有率，同时大力研发新技术和产品，不断拓展新的产品品类和领域。

(三) 经营计划

2024年，公司在优化资源配置、加大业务与技术创新、强化规范管理的基础上，坚持公司技术战略发展方向，持续投入研发，积极开拓市场渠道，进一步做大做强，力争2024年再创佳绩。因此，2024年公司经营计划为：

1、技术发展及创新计划

通过智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目、面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目、研发中心建设项目和发展与科技储备资金等项目的实施，公司可在目前现有的产品系列上持续优化升级并迭代工艺和性能更为先进的芯片产品。通过对于产品功耗和性能的不断精研，持续探索WiFi6、UWB以及星闪等技术与公司产品的结合点，抓住AIoT、5G和可穿戴市场需求带来的市场机遇，为公司业务发展和对于终端市场的提前布局提供坚实有力的技术保障。

2、市场开拓巩固计划

公司计划在现有销售和产品服务的基础上，进一步完善销售布局，巩固已有的市场优势地位并开拓新兴的市场机遇。不同于出售标准元器件的商业模式，公司通过提供硬件SoC芯片加整体解决方案的商业模式，为下游方案商及终端客户提供全方位的市场服务。公司将通过提供更为完备的底层软件开发环境，完善中间层和部分上层应用，最大程度上减少下游开发者的成本，缩短公司产品进入终端市场的时间。

3、人力资源开发及培养计划

作为技术密集型的集成电路设计厂商，公司深刻认识到人才是公司存续及发展的重要因素之一。公司未来将进一步加强专业研发团队的招聘及培养工作，通过公司内部培养与业内专家引入相结合的方式，不断完善公司人才梯队的建设与激励。通过构建和谐奋进的工程师文化，进一步提升公司的自主创新和技术服务的能力。

4、公司规范运作提升计划

公司将进一步完善法人治理结构，以加强内控建设为重点，完善董事会战略、提名、审计、薪酬与考核四个专门委员会的职能作用，更好地发挥董事会在公司战略方向、重大决策等方面的作用。同时，进一步完善员工激励机制，适时推出股权激励计划，创造适宜人才发展的良好环境。公司将建立良好的信息披露制度，重视履行公司社会责任，树立并维护公司良好的社会形象。

5、融资计划

公司按承诺合理使用募集资金，加强资金管控，并按有关规定及时、真实地向社会公众进行披露。公司将根据业务发展及优化资本结构的需要，选择适当的股权融资和债权融资组合，满足公司可持续发展的资金需求，实现企业价值最大化。