（一）公司所属行业发展情况

公司主要从事集成电路产品的研发设计与销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。

集成电路产业作为信息技术产业群的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家安全的重要支撑，也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。集成电路产业以持续的变革创新和极强的渗透力，推动着信息产业快速发展。汽车电子、云计算、物联网、数据中心、新能源等新兴产业市场需求的不断迸发，反过来拓展了集成电路产业生态与应用场景，促进产业长期蓬勃发展。集成电路作为科技产业的重要“能源”，已是“芯时代”的兵家必争之地。随着全球集成电路产业的竞争加剧，产业自主可控国产替代随之加速，打造自主可控全产业链成为集成电路产业的催化剂。

集成电路行业长期发展向好，重要性不断提高，但其周期性特征明显。2023年上半年，由于全球仍处于前期半导体库存消化期以及下游市场需求下滑，半导体产业进入低迷行情，需求增速为负。世界半导体贸易统计协会数据显示，2023年Q2全球半导体市场销售总额为1,245亿美元，同比下降17.3%。随着库存逐渐消化，传统工业控制、网络通信以及新一代信息技术、高端工业、新能源等新兴领域的需求在未来将逐渐恢复增长，全球集成电路需求将触底回暖，长期需求前景依旧乐观。世界半导体贸易统计协会于2023年6月发布的预测数据显示，2023年全球集成电路市场规模将同比下降13%，达到4,128.32亿美元；随后将缓慢出现复苏，2024年将实现13.9%的增长率。

FPGA/FPSoC芯片属于逻辑芯片大类，具有设计灵活、兼容性强、适用性强与并行运算等优势，广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子等市场。随着广泛下游产业的稳定发展和信息化升级，新一代通信、运算加速、新能源、自动驾驶、高端工业等新兴应用场景不断涌现，我国本土化的安全供应链加速构建，长期来看国内FPGA/FPSoC芯片产业发展空间广阔。

（二）公司主营业务情况

公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，是国内领先的FPGA芯片供应商。公司以市场需求为导向，不断丰富产品布局，以服务更广泛的用户群体，逐步形成了由SALPHOENIX高性能产品家族、SALEAGLE高效率产品家族、SALELF低功耗产品家族（以下简称PHOENIX、EAGLE、ELF）组成的FPGA产品矩阵，以EF2M45芯片和面向工业和视频接口的SALSWIFT家族（以下简称SWIFT）为起点不断完善的FPSoC产品矩阵，以及支持以上产品矩阵的全流程专用EDA软件工具链，产品覆盖的逻辑规模、功能模块、性能指标等快速扩大，并持续致力于更高容量与性能FPGA和高集成FPSoC芯片的研发与拓展。

同时，公司针对主流应用场景，不断开发和完善应用参考设计，提升客户开发效率，降低使用门槛；致力于提升产品质量与可靠性，满足不同行业客户的质量与测试要求。公司产品已广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等领域，不断拓展新兴市场。

公司根据不同领域客户在芯片规格、封装方式、性能指标等方面的不同要求，提供FPGA和FPSoC两大类别的PHOENIX、EAGLE、ELF、SWIFT四个家族具有不同特性的多种产品型号和应用参考设计，以及支持产品开发的TangDynasty、FutureDynasty软件。

（三）公司经营模式

公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方企业代工的方式完成。

在FPGA芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代工厂进行晶圆制造，再交由封测厂进行封装测试，最终将FPGA芯片直接或通过经销商销售给下游终端厂商。由于FPGA芯片需先进行编程后使用的特殊性，公司还针对不同行业研发模块化应用IP或应用设计参考方案，以便终端客户直接调用IP模块或者基于参考方案开发自己的设计，从而加快客户产品开发速度，充分发挥公司软硬件产品的性能。此外，由于FPGA芯片测试时需对每个逻辑单元及相应开关进行测试，测试时间较长，为了提高测试效率及获得更完整的测试结果，公司自主研发了一系列测试方法，根据这些测试方法开发测试向量，并在测试厂使用公司开发的专用测试向量对公司芯片进行量产测试。

二、核心技术与研发进展

1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司核心技术来源为自主研发，始终保持了较高的研发投入，持续提高研发质量与效率，在众多技术领域取得了突破，获得了下游客户的广泛认可。在硬件设计方面，公司是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计能力的企业之一，形成了相对完善的产品布局；在软件技术方面，公司自主研发的全流程FPGA专用EDA软件TangDynasty获得了广泛应用，开发了面向FPSoC的集成开发环境FutureDynasty；在FPGA芯片测试方面，公司自主开发的工程和量产技术保证了产品具有竞争力的良率和品质；在FPGA芯片应用方案方面，公司积累了涵盖众多应用场景的高效IP及参考设计，不断提升对复杂、高性能要求应用场景的支持能力。

（1）FPGA硬件设计技术

公司持续开展芯片架构、基础电路模块、制造工艺适配、高性能IP、封装设计等领域的研究和创新，在逻辑单元、信号互联、时钟网络、高速接口等方面取得了技术突破，研发了支持大容量低功耗FPGA的硬件架构、兼具灵活性与准确性的时钟网络设计、高可靠数据处理与加密技术、支持多协议的高速接口等关键技术，有效地提升了公司FPGA芯片的市场竞争力。

（2）FPGA专用EDA软件技术

公司持续完善自主设计的FPGA专用EDA软件系统及软件算法，支持不断丰富的FPGA和FPSoC芯片产品系列，满足广泛应用场景的用户需求。该系统采用了自主研发的HDL2BIT全流程技术，突破了从前端逻辑综合、物理布局布线、静态时序信息分析，到最终位流生成以及在线调试的一整套FPGA用户软件的关键技术难点；采用了自主研发的可扩展层次化数据库、电路优化引擎、时序分析引擎、精确迭代优化流程、芯片调试系统，实现了前后整体流程统一的数据库结构设计，提供了功能完备的集成开发环境。

（3）FPSoC硬件设计技术

FPSoC硬件设计技术主要包括系统架构技术、SoC集成技术、仿真验证技术。系统架构技术解决CPU、FPGA、专用单元和接口之间协同工作的整体架构、时钟网络和系统布局等问题。SoC集成技术包括模块级和系统级的模块建模、时序约束、DFT、物理实现等技术，特别是FPGA、CPU、专用单元的接口时序控制和总线通讯技术。仿真验证技术保证了芯片流片前电路设计的正确性和SoC功能的可调试性。

（4）FPSoC软件技术

FPSoC芯片包含CPU和FPGA两个最主要模块，大部分用户的应用控制逻辑由CPU来主导，CPU上会运行包括操作系统、各种设备驱动、中间层软件和上层应用软件在内的各种复杂软件，开发和调试这些软件在整个应用开发的生命周期中占了相当大的比重。公司开发的FPSoC软件FutureDynasty为用户提供了良好的基于图形界面（GUI）的软件集成开发与调试环境，帮助用户高效管理项目和检查、编译、调试代码。同时，FPSoC芯片虚拟化技术帮助用户在没有开发板的情况下进行代码调试，极大地提高了开发效率。

（5）芯片测试技术

FPGA/FPSoC芯片测试需要保证芯片内部每一个晶体管电路和每一个编程开关都被测试覆盖，确保任何晶体管都没有功能和性能问题。随着公司研发和量产的FPGA/FPSoC芯片逻辑规模、性能、集成度、应用要求等不断提高，对测试和良率提升的挑战越来越大。公司基于长期积累的测试技术和工程经验，针对公司日益丰富的FPGA/FPSoC芯片产品系列和愈加复杂的测试要求，持续开发信号连接资源测试、RAM资源测试、短路故障测试、故障快速定位等关键领域的测试技术，致力于提高测试覆盖率和测试效率，降低芯片测试成本，提高产品竞争力。

（6）应用技术

FPGA/FPSoC芯片的高度灵活性要求公司针对典型应用情景和新兴应用领域，开发丰富的应用方案。公司在图像处理、逻辑控制、信息安全、工控应用、网络通信等领域开发了一系列国内领先的新颖应用IP及参考设计，有效提升了客户产品的性能，加快了客户产品的开发速度，缩短了客户产品开发到市场的时间，极大地提高了客户研发的效率和产品竞争力。

报告期内，公司在FPGA硬件设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPSoC硬件设计技术、FPSoC软件技术、芯片测试技术、应用技术等方面开展技术研发，形成了技术集成优势，相关技术申请发明专利22项，构筑了核心技术壁垒。

报告期内基于上述技术的FPGA/FPSoC芯片产品已取得大规模应用，获得了下游终端客户的广泛认可。新一代高容量高性能FPGA和高集成度FPSoC芯片产品研发和产业化取得重大进展，其性能对比上一代产品实现大幅提升,将进一步扩大公司产品布局范围，满足更多应用领域客户的需求。

2.报告期内获得的研发成果

报告期内，公司新申请知识产权66项，其中发明专利22项；新增授权知识产权17项，其中发明专利7项。截至2023年6月30日，累计申请知识产权331项，其中发明专利165项；累计获得知识产权授权194项，其中发明专利70项。完善的知识产权布局为公司产品和技术服务提供了强有力的技术与法律保障。

3.研发投入情况表

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

本报告期内，研发投入总额较上年同期同比增长40.60%，同时由于营业收入下降导致研发投入占营业收入比例大幅上升。公司在报告期内持续保持较高的研发投入，在高性能大容量FPGA芯片、FPSoC芯片以及先进技术等多个领域开展项目研发。为保证公司研发工作有序开展，公司根据需求持续加强研发团队建设，人员规模较上年同期有较大增幅。截至本报告期末，公司共有研发人员371人，较上年同期末研发人员增加30.18%。随着研发团队规模扩张、研发项目有序开展，公司研发人员薪酬、研发工程费及股份支付费用等支出均有所提升，导致研发投入总额同比上年有所增加。

4.在研项目情况

5.研发人员情况

6.其他说明

二、经营情况的讨论与分析

2023年上半年，受到行业景气度波动以及下游市场客户需求放缓的影响，公司产品的销售收入及利润较上年同期有所下降。面对外部环境的变化和挑战，公司集中力量夯实基础，基于市场需求进一步丰富FPGA/FPSoC芯片产品规格型号，实现多种规格芯片和配套EDA软件的产品线覆盖，新产品达到终端客户预期，在客户导入方面取得重大进展，预计未来将推动公司销售收入恢复增长。凭借逐步完善的产品布局、强大的技术实力以及多年深耕市场积累的客户口碑，公司以优质可靠的产品、丰富的应用参考设计及高效专业的技术支持满足客户多样化需求，市场竞争力不断提升。

报告期内，公司实现营业收入404,308,362.07元，较上年同期减少21.68%；归属于母公司所有者的净利润为-80,335,568.80元，同比减少312.90%；扣除结构性存款收益、政府补助等影响，报告期内实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-100,320,364.87元，同比减少579.42%。

2023年上半年，公司具体经营情况如下：

（1）研发投入持续增长，产品布局不断完善

公司坚持以市场需求为导向，以自主创新为驱动，始终致力于FPGA领域创新技术和产品研发，报告期内，公司持续加大研发投入，研发费用208,132,664.90元，较上年同期增长40.60%，占销售收入比例为51.48%。高额研发投入在新产品开发和核心技术攻关方面取得了积极成效。

公司重点新产品开发取得里程碑进展，不断拓宽工艺平台，研发团队正在集中力量进行全新系列产品的量产准备，同时开展FPGA/FPSoC芯片系列新规格产品及配套专用EDA软件研发，拓展产品和技术边界；加大先进技术、前瞻性技术领域布局，通过自主研发获得了多项科研成果。报告期内，新增申请知识产权66项，其中发明专利22项；新增授权知识产权17项，其中发明专利7项，不断拓宽公司技术和产品的护城河，构筑坚实的核心技术壁垒。

（2）加强市场推广，新产品导入取得重大进展

随着公司新产品的不断推出，报告期内，产品体系进一步丰富，覆盖愈加广泛的应用场景和客户群体。公司加大市场推广力度，持续完善客户支持体系和业务流程，及时解决客户问题；开发了涵盖更多应用场景的IP和解决方案，提高客户支持能力,提升客户满意度，加快客户导入速度。新产品在多家客户处开始导入测试，取得了良好进展，预期将为公司带来销售收入提升。

（3）研发团队规模继续增长，提升公司发展潜力

公司始终视人才为立身之本，坚持高水平人才引进与培养并举，增强公司竞争力。报告期末，公司共有员工451人，同比增长26.69%；其中，研发人员371人，同比增长30.18%。

人才引进方面，公司提供业界有竞争力的薪酬水平和福利待遇、高水平的研发平台和发展空间，报告期内设立了博士后科研工作站，将招收高层次创新型青年人才，持续提高人才储备。人才培养方面，公司进一步完善培训体系，面向不同阶段的员工提供针对性培训方案，形成全员学习的企业文化；完善以股权激励为主的多元人才激励计划，报告期内完成了2022年限制性股票激励计划预留部分的授予及首次授予部分的第一期归属工作，开展了知识产权奖励、科技创新专项奖励、基于多维度绩效考核的职位晋升和薪酬奖励等，提升公司员工稳定性和积极性；在产品开发和市场拓展的过程中不断发掘和培养更多优秀人才，促进核心团队的稳定成长。

（4）组织架构完善，持续推进研发流程变革

随着公司业务规模和人员规模的快速扩张，面对更加复杂的外部环境，公司需要持续完善组织架构和业务流程，保持和提升创新活力，增加应对风险的能力。报告期内，公司重新梳理业务流程和部门职责，进一步完善组织架构，提高管理效率；将集成产品开发模式与公司业务实践结合，变革研发流程和体系，构建完善的产品全生命周期管理体系、文档管理体系、质量控制体系，持续提升研发项目成功率，提高资金利用水平。

三、风险因素

（一）业绩下滑或亏损的风险

公司核心竞争力、持续经营能力未发生重大变化。由于公司目前依然保持较大的研发投入，未来若出现下游市场复苏不及预期、行业竞争加剧、产品更新迭代放缓等情形，且公司未能及时针对性的调整经营策略，公司将面临业绩下滑或亏损的风险。

（二）外部环境风险

1、宏观及行业因素风险

集成电路行业是资本及技术密集型行业，本身呈现一定周期性波动的特点。同时，集成电路行业发展与全球经济形势密切相关，行业周期的波动也与经济周期关系紧密。受到国际政治环境、国内宏观经济的波动、行业景气度、产业相关政策变化等因素的影响，下游市场需求的波动和低迷可能会导致对集成电路产品的需求下降，从而使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。

2、行业市场竞争激烈的风险

目前，FPGA芯片行业呈现集中度较高的态势，市场竞争较为激烈。由于公司处于快速发展阶段，与国际同行业知名厂商相比，公司在产品布局丰富程度等方面仍存在一定差距；同时，国内同行业竞争对手也在提升自身实力。若未来FPGA市场竞争日趋激烈或公司新产品市场拓展不利，将对公司的经营业绩产生不利影响。

（三）核心竞争力风险

1、技术迭代风险

公司所在的集成电路设计行业属于技术密集型行业，产品的升级换代速度较快，相关技术也在不断推陈出新。当前FPGA芯片正向着先进制程、先进封装和高集成化的现场可编程系统级芯片方向发展，该领域内的技术创新及终端需求日新月异，公司只有持续不断地推出符合技术发展趋势与市场需求的新产品才能保持公司现有的市场地位。如果未来公司技术和产品升级迭代的进度跟不上行业发展水平或难以满足下游客户的需要，公司产品的市场竞争力将受到很大程度上的削弱，对未来业务发展产生不利影响。

2、产品研发失败或产业化不及预期风险

公司的主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，为了适应不断变化的市场需求，公司需要不断推出新产品并预研下一代产品，以确保自身的技术优势。具体而言，公司要对未来的市场需求和自身的研发实力作出精准的把握与判断，同时与下游客户保持密切沟通，共同确定下一代产品的研发方向。虽然公司目前在研项目综合考虑了当今的客户需求和市场发展趋势，但由于项目的研发具有很强的不确定性，在产品研发过程中公司需要投入大量的人力及资金成本，如果公司对自身研发能力的判断错误，导致公司研发项目失败，或者如果未来公司开发的产品不能契合市场需求，也会对公司的市场竞争力造成不利影响。

3、研发人员流失的风险

集成电路设计行业属于技术密集型行业，对高质量研发人员的需求较高。高素质的研发团队是公司持续进行技术创新和保持市场竞争优势的基础，也是公司赖以生存和发展的关键。公司拥有稳定的研发队伍，如果未来公司的考核激励机制在同行业中不再具备吸引力，或由于行业整体利润下滑导致公司薪酬待遇水平下降，公司将难以维持高水平的技术人才，对公司日常经营将产生不利影响。

（四）经营风险

1、原材料供应及委外加工风险

公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方企业代工的方式完成。目前晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求与行业集中度较高。若主要供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，可能对公司经营产生一定的不利影响。

2、IPO募集资金投资项目的实施风险

公司IPO募集资金扣除发行费用后将用于新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目、现场可编程系统级芯片研发项目和发展与科技储备基金。虽然公司已经对上述募投项目进行了市场、技术等方面的可行性论证，但在募投项目实施过程中，仍然可能出现宏观政治经济形势变化、产业政策变化、技术迭代加快、市场环境变化及人才储备不足等情况，募投项目存在无法正常实施或者无法实现预期目标的风险,可能对公司的盈利状况和未来发展产生不利影响。

（五）财务风险

1、存货跌价风险

公司存货主要由原材料、在产品和库存商品构成，随着公司业绩的快速增长，备货相应增加，存货规模也将随之增加，公司每年会根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或存货管理水平无法满足公司快速发展的需求，将导致公司存货周转速度下降，存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。

2、应收账款回收风险

随着公司业务规模的扩大，应收账款有所增加，若下游客户财务状况出现恶化或因其他原因导致回款滞缓，可能存在应收账款无法回收的风险，进而对公司未来业绩造成不利影响。

3、毛利率波动风险

公司主要产品毛利率主要受下游市场需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，如上游原材料供应紧张或者涨价、下游市场需求疲软或竞争格局恶化导致产品售价下降、公司成本管控不力等，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。

4、汇率波动风险

公司存在部分境外采购及境外销售的情况，并主要通过美元进行相关采购和销售的结算，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，可能最终导致公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。

5、税收优惠政策风险

公司于2020年11月12日取得《高新技术企业证书》，认定公司为高新技术企业，认定有效期为三年，公司可享受企业所得税优惠税率15%。根据《关于延长高新技术企业和科技型中小企业亏损结转年限的通知》（财税[2018]76号）规定，自2018年1月1日起，当年具备高新技术企业或科技型中小企业资格的企业，其具备资格年度之前5个年度发生的尚未弥补完的亏损，准予结转以后年度弥补，最长结转年限由5年延长至10年。如果未来国家对上述税收优惠政策作出调整，或公司不再满足享受上述税收优惠的条件，将对公司未来经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。

四、报告期内核心竞争力分析

(一) 核心竞争力分析

1、强大的研发实力和不断完善的产品布局

经过十年以上的自主研发和技术积累，公司形成了完善的技术体系和深厚的技术储备，自主开发了硬件系统架构、电路和版图，与硬件结构匹配的完整全流程软件工具链，软硬件协同研发平台，以及符合国际工业界标准的芯片测试流程，具备了FPGA/FPSoC芯片产品硬件、软件、测试、应用等方面完整的核心技术。截至2023年6月30日，公司累计申请知识产权331项，获得知识产权授权194项，其中发明专利授权70项。

公司在服务客户的过程中，洞察市场需求，结合行业发展趋势及用户痛点，持续开展创新产品及技术研发，形成了面向广泛应用场景、较为齐全的产品线，为客户提供更多的选择，积累了深厚的客户应用基础，支撑公司不断推出具有市场竞争力的新规格产品，完善产品布局。凭借自身科研和产业化能力，公司获得了国家专精特新“小巨人”、博士后科研工作站、上海市企业技术中心、张江国家自主创新示范区“张江之星”成长型企业、上海市重点产品质量攻关成果一等奖、上海市科技小巨人（含培育）企业综合绩效评价结果优秀、虹口区区长质量奖金奖等荣誉。

2、广泛的客户应用和专业的技术支持

公司始终坚持客户至上，高度重视产品功能、性能与下游应用产业需求的匹配程度，为客户提供高品质芯片产品、高效的参考方案和迅速反应的现场支持服务等。公司通过多年市场开拓与服务，积累了丰富的客户资源，产品已经广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等领域，客户数量和应用场景迅速增长，与客户联系更加紧密，不断提高战略规划及产品定义水平。

公司已在上海、北京、深圳、武汉、西安、成都、南京等主要城市建立了具有高技术水平、高执行力、高服务能力的销售和技术支持团队，以及遍布全国的经销商体系，不断加强对经销商的管理与培训，能够为国内众多客户提供高水平的技术支持。

3、高效稳定的供应链体系

公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方企业代工的形式。公司选择在技术水平、生产管理、产业资源等方面具有较强实力的知名企业或龙头企业开展密切合作，与关键核心供应商建立了长期稳定的战略合作伙伴关系，密切跟踪上游供应商研发规划与市场布局，经过多年积累形成了完善的供应链备份体系，从而保障了整个供应链系统的良性运转，提高供应链安全，并不断优化产品成本，提高公司产品竞争力。

4、优秀的管理和研发团队

人才的培养与储备是实现持续创新的关键，公司始终将人才工作放在首位，着力培养、引进、用好科技人才。公司在FPGA/FPSoC硬件设计、专用EDA软件设计、应用开发、测试品控、生产运营、市场销售等方面建立了强大的人才队伍，核心技术人员和管理团队长期稳定、高度互补，形成了公司在技术创新、产品研发、工程品质、市场推广等方面的突出优势。

报告期末，公司研发人员371人，占员工总数量的82.26%，其中硕博学历占比56.06%，主要研发人员平均拥有十年以上的工作经验。公司设立了博士后科研工作站，建立了完善的人员引进、培养与激励机制，能够充分发挥人才积极性、主动性和创造性，将有力保障公司多项产品和技术开发目标实现。公司核心科研人才获得了国务院特殊津贴、上海市领军人才、上海市青年拔尖人才、上海市优秀技术带头人、上海市青年五四奖章、上海市人才发展资金、“上海产业菁英”高层次人才（产业领军人才）、“上海产业菁英”高层次人才（产业青年英才）、张江国家自主创新示范区杰出创新创业人才、虹口区拔尖人才等多项荣誉。

5、完善的组织管理机制

公司高度重视全流程产品开发质量体系建设，根据业务发展不断完善组织架构，制定了健全的组织管理体系与流程规范制度、研发项目管理制度、人才激励制度等，建立了严格的工业标准流程管理和规范的产品研发、质量控制体系，确保项目的各个阶段均得到有效的质量保障、风险管控和成本管理；将集成产品开发等先进管理理念与公司业务实践深度结合，持续提升产品开发效率与质量，增强公司发展潜力及市场竞争优势。

公司通过了多项质量管理体系认证，包括GB/T19001-2016质量管理体系认证、

GB/T29490-2013知识产权管理体系认证、GB/T24001-2016环境管理体系认证、GB/T28001-2011职业健康安全管理体系认证、ISO22301:2019业务连续性管理体系、ISO/IEC27001:2013信息安全管理体系认证，充分保障业务流程的规范性。