（一）所处行业及行业发展概况

公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。

集成电路是一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度、湿度、声音、流量、光强等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。

中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元，同比增长14.8%。其中，设计业销售额5,156.2亿元，同比增长14.1%；制造业销售额为3,854.8亿元，同比增长21.4%；封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%。

集成电路是现代信息产业的基石，是国家大力支持的发展方向。自二十一世纪以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业的发展。为促进国内集成电路产业的发展，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八方面的政策措施。这些措施将极大的促进国内集成电路产业的发展。另外，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，这增加了国内集成电路产业的不确定性，但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。

（二）公司主营业务情况

公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。从应用领域来看，公司芯片产品主要终端应用具体如下：

1．医疗健康SoC芯片

公司医疗健康SoC芯片是基于高精度ADC的信号处理SoC技术，包括红外测温信号处理芯片、智能健康衡器SoC芯片、人体健康参数测量专用SoC芯片等，广泛应用于红外测温枪、体脂秤、健康秤、血压计、血氧计等各类医疗健康产品。

（1）红外测温信号处理芯片

公司是国内极少数拥有红外测温芯片研发及应用方案开发能力的IC设计企业，连续多年大规模量产发货，产品的高可靠性、高稳定性受到了国内外知名厂商的广泛认可。公司红外测温信号处理芯片采用的单芯片SoC技术即可一站式完成信号测量、模数转换、数据处理、内置LCD/LED驱动及通讯传输串口等功能，能够节省外围器件、提高生产效率，为终端客户提供高集成度、高性价比的红外测温解决方案；同时，公司在红外测温领域配备有成熟的应用开发团队，在算法上能够根据不同应用场景的特点对传感器信号和环境温度进行精准补偿，从而进一步提高测量的准确度。

（2）智能健康衡器SoC芯片

公司智能健康衡器SoC芯片主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪秤（蓝牙/WiFi）等各类衡器产品。人体秤、智能脂肪秤、健康秤可为用户提供体重、脂肪含量等健康数据的测量、监测、存储、跟踪，公司在高精度ADC的技术基础上，辅以蓝牙/WiFi模组，开发出综合类健康APP，所有测量数据均可通过APP自动上传至用户终端设备，形成综合的人体健康跟踪监测方案及个人健康档案。厨房秤可用于精准的搭配食品营养，实现个人健康饮食的管理。公司智能健康衡器SoC芯片在技术上主要体现为其高集成度，无需再外加微控制器及显示驱动芯片，并结合相关算法模型，形成了一套完整的单芯片解决方案，能够为客户提供一站式服务。

（3）人体健康参数测量专用SoC芯片

公司人体健康参数测量专用SoC芯片系专门针对医疗电子领域推出的具有更高性能的SoC芯片产品，其集成了丰富的高性能模拟信号链资源，可单片应用在血压计、血糖仪、血氧仪等家庭用医疗设备上。公司在人体健康参数测量领域的代表芯片为SD9XXX系列芯片，能够使血压计、血糖计、脂肪率测量仪等实现多种人体健康参数测量，其内置多种振荡器时钟源、正弦波发生电路等丰富模拟资源，并带有多种存储单元、数字通讯接口和其他数字外围资源，做到了高度集成化，实现了在单个芯片上完成信号采集、放大、模数转换、数字信号处理、通讯输出、LCD/LED驱动等不同功能，满足了各个细分领域客户的个性化需求，适合于智能传感器、物联网等模拟信号采集和测量应用。

2．工业控制及仪表芯片

工业控制及仪表芯片是在工业生产中广泛使用的参数测量芯片，主要用于工业控制过程中各类电压、电阻、压力、热量、机械量参数的测量，从而帮助工业生产过程的安全平稳运行。目前，公司的工控仪表类芯片主要有数字万用表芯片、HART调制解调器芯片、环路供电型4-20mADAC芯片、压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片四大类，主要应用在数字万用表、压力变送器、温度变送器、流量计等工业领域。

3．智能感知SoC芯片

公司智能感知SoC芯片主要系人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片。人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片能够在较低功耗情况下适应各类环境进行稳定运行，该系列芯片内置高精度高速ADC及算法单元，可自调整适应当前环境，滤除环境干扰，有效区分人体信号和干扰信号，感应距离远且误动概率远低于传统控制芯片。未来，在物联网快速发展的背景下，公司智能感知SoC芯片的应用场景将不断丰富，市场前景较为广阔。

报告期内，公司主营业务未发生重大变化。

（三）主要经营模式

集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。按照是否自建晶圆生产线、封装测试生产线，行业经营模式可分为IDM模式和Fabless模式。IDM模式为垂直整合元件制造模式，采用该模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各垂直的生产环节。Fabless模式为无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。

公司是专业的集成电路设计企业，自成立以来，始终采用行业通行的Fabless经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。

（四）公司所处的行业地位

公司是国内高精度ADC的数模混合SoC技术领域主要参与者之一，在市场和技术方面，国内企业在ADC领域起步较晚，亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）等国际知名模拟IC企业基本占据了中高端市场份额。国内从事该领域的IC设计企业相对较少，公司竞争对手主要包括国外的亚德诺（ADI）、中国大陆地区的芯海科技及中国台湾地区的纮康科技（Hycon）、松翰科技（Sonix）等。

公司始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计，深耕带高精度ADC的数模混合SoC芯片技术，面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等下游终端应用市场，整合算法及全套解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。公司是浙江省科技厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合认定的高新技术企业，经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上形成了显著的优势，拥有多系列完全自主研发的特色产品。其中，公司基于高精度ADC的信号处理SoC技术在红外测温应用、智能体脂秤以及数字万用表等领域始终保持相对领先地位；在工控仪表领域，公司研发的HARTIC技术和4-20mADAC电路及其校准技术实现了国产替代。近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得国家级专精特新“小巨人”企业、“浙江省半导体行业创新力企业”、浙江省“专精特新”中小企业等多项荣誉称号。

作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，公司秉持“成为模拟及混合信号集成电路与应用系统客户的战略合作伙伴”的愿景，凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，在行业内积累了丰富的客户资源，与乐心医疗（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、优利德（688628.SH）等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌（002980.SZ）等知名终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。公司始终以优秀的产品性价比和服务，持续为客户提供具有竞争力的系统解决方案。

二、核心技术与研发进展

1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司核心技术来源均为自主研发，具有较强的市场竞争力。

2.报告期内获得的研发成果

3.研发投入情况表

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

本报告期研发投入较上年同期增长99.85%，主要系公司积极扩充研发团队，研发人员数量及薪酬增加，以及研发材料投入大幅增加所致。

4.在研项目情况

5.研发人员情况

6.其他说明

二、经营情况的讨论与分析

2023年上半年，半导体行业仍处于下行周期，消费景气度缓慢复苏，市场内卷严重。公司坚定信心，全力以赴，持续重视研发投入，积极开展业务拓展。报告期内，公司单季度营业收入持续改善，2023年二季度营业收入较一季度环比增长21.73%。报告期内，公司实现营业收入6,493.21万元，同比下降5.02%；归属于上市公司股东的净利润221.88万元，同比下降91.53%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为508.13万元，同比下降82.12%。

（一）主营业务分析

主营业务中，医疗健康SoC芯片产品收入占比为57.46%，同比下降13.33%；工业控制及仪表芯片产品收入占比为41.07%，同比增长10.83%；智能感知SoC芯片产品收入占比为1.47%，同比增长51.93%。2023年上半年，由于当期市场变化影响，及公司加大销售力度，公司人体健康参数芯片产品收入大幅增加，同比增长111.51%；随着国产替代需求增加，及公司加强客户拓展与维护工作，公司工业控制芯片产品销售持续增加，同比增长55.80%。报告期内，主营业务毛利率为64.14%，同比减少5.16个百分点。

（二）持续加大研发投入，加快新产品推出，丰富产品体系

报告期内，公司研发费用3,286.48万元，同比增长99.85%；研发投入占营业收入的比例为50.61%。主要系一是公司持续重视研发投入，积极扩充研发团队，至报告期末公司研发人员124人，同比增长65.33%；二是公司推进研发进度，加快产品布局，研发用材料费用同比增长360.35%。

报告期内，公司新推出的高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片、高性能血压计血糖仪专用SoC芯片和高性能商用计价秤SoC芯片已经开始供货，其中由于新产品的推出及加强市场拓展，二季度公司压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片收入环比增长319.98%。此外，公司将在下半年陆续推出高性能八电极体脂秤专用SoC芯片、带触摸按键的家电控制SoC芯片和带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片等产品。

公司积极扩展和丰富产品种类。报告期内，公司启动多个研发项目，涵盖模拟信号链的多种主流产品和线性产品等，推进产学研联动，加快科技成果转化，不断满足客户对新产品的需求。2023年下半年，预计将会有数款高速度、高位数、单通道和多通道ADC芯片量产销售。公司将打造一系列面向模拟芯片市场的信号链类通用芯片产品，为公司储备新的利润增长点，助力公司实现持续健康经营。

（三）加大市场开拓力度，实现重大客户突破，协同整合上下游资源

报告期内，公司加大市场拓展力度，积极开拓新客户，目前在医疗健康SoC芯片和工业控制及仪表芯片领域已有所进展，在体温计、尿酸仪和温度变送器等产品上与上市公司、知名品牌客户已开展合作，尤其在工业控制芯片方面，公司实现重大客户突破，目前已合作的有四联集团、和利时和北京中瑞等公司。公司从客户服务角度出发，主动为客户开发有利于降本增效的工具，助力客户提高效率的同时，也有助于增强客户粘性。

此外，公司积极协同上下游产业链进行资源整合，增强客户联系，把握客户需求，积极规划新产品，并将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，同时不断加强与供应商的技术合作，提升工艺并完善生产流程管控，不断提高产品的性能和质量。

（四）强化人才队伍建设，实施股权激励计划，夯实企业高质量发展根基

一是人员规模加速扩大，研发人员占比持续提高。报告期内，公司根据业务发展需要，通过多种渠道，积极引入专业技术人才，至报告期末公司总人数为173人，较2022年度末增长29.10%，其中，研发人员占比71.68%，较2022年度末增长39.33%，占比增加5.26个百分比。

二是吸引优秀高端人才，加强管理层建设。报告期内，公司完成了副总经理、财务总监及董事会秘书等高级管理层岗位聘任，进一步优化管理层结构及队伍建设。

三是发布股权激励计划，激活员工积极性。报告期内，公司制定了2023年限制性股票激励计划，通过实施第二类限制性股票激励计划，完成了126.75万股限制性股票首次授予，激发员工自驱力，增强团队凝聚力。

企业的高质量发展关键在人才。公司高度重视人才资源，在人员规模不断扩大的同时，将持续完善人才培育与激励机制，打造一支规模合适、结构合理、素质优良的人才队伍，推动研发创新，促进产品推广，为企业高质量发展奠定坚实根基。

三、风险因素

（一）经营风险

1．公司未来业绩存在可能无法持续增长或下滑的风险

2020年公司业绩大幅增长，实现主营业务收入19,729.21万元，主要系新冠影响拉动的产品需求，具有偶发性；2021年，随着新冠影响逐步得到控制，红外测温信号处理芯片终端爆发性需求回落，公司红外测温信号处理芯片销售收入从2020年的12,764.97万元下降至3,016.05万元，同比收入下降。2022年，受下半年宏观经济与行业下行影响，公司实现营业收入11,104.33万元，较上年同期下降35.97%。

若未来公司医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片和智能感知SoC芯片等下游需求下降、上游成本费用上升，或主要客户出现变动，进而导致产品的销量或毛利率下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响，公司业绩存在可能无法持续增长或下滑的风险。

2．公司业务规模相对较小，业务相对集中的风险

公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括红外测温信号处理芯片、智能健康衡器SoC芯片以及工业控制及仪表芯片等，同行业竞争对手芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、盛群、松翰科技等其他已上市模拟信号链公司的产品结构还包括语音控制芯片、家用电器类芯片、汽车电子芯片、电源管理芯片等其他种类。与其他已上市模拟信号链芯片公司相比，公司业务范围相对集中，主营业务规模较小，产品线不够丰富，与上述公司相比还有较大差距。如果公司未来不能继续扩大经营规模，丰富产品结构，新产品推出不及时或者毛利率出现下滑，将会对公司的盈利能力带来重大不利影响。

3．公司产品结构相对单一的风险

公司目前收入和利润主要来源于医疗健康SoC芯片和工业控制及仪表芯片的研发和销售，公司产品结构相对较为单一，这两类产品在营业收入中的占比超过95%。由于新产品研究开发、市场推广的整体周期相对较长，如果未来公司现有产品的市场需求发生较大波动或公司无法及时响应市场对新技术、新功能的需求，新产品无法顺利推出，则将对公司经营带来不利影响。

4．市场竞争风险

集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，该等芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。目前公司的主要竞争对手中，有国际上的集成电路巨头亚德诺等，也有中国境内的芯海科技以及中国台湾地区的松翰科技、纮康科技等，与上述行业内大型厂商相比，公司在整体资产规模、资金实力等方面仍然存在一定的差距。国内方面，随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。

5．供应商较为集中的风险

公司采用Fabless经营模式，主要从事芯片的研发与设计，而将晶圆制造和封装测试等生产环节交由专业的晶圆制造和封装测试厂商完成，采购集中度相对较高。

由于晶圆制造和封装测试行业均属于资本及技术密集型产业，投资规模较大，门槛较高，因此行业集中度较高，具有行业普遍性。如果公司的供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足公司采购需求，将对公司的生产经营产生较大的不利影响。

6．原材料及委外加工价格波动的风险

公司主营业务成本主要由原材料成本和委外加工成本构成，晶圆采购成本和委外加工成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。

晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量相对较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，致使晶圆采购价格以及委外加工价格出现大幅上涨，而公司未能通过提高产品销售价格和销售规模抵消原材料与委外加工价格上涨的影响，将对公司的经营业绩产生较大的不利影响。

（二）财务风险

1．毛利率下滑风险

公司综合毛利率水平较高，主要受产品结构、市场需求、销售价格等多种因素影响。未来，如果公司医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等其他芯片未能实现大量出货，或者销售结构发生变化，公司未能契合市场需求率先推出新产品，或新产品未能如预期实现大量销售，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。

2．存货跌价风险

公司存货主要由原材料、在产品、委托加工物资和库存商品构成。随着公司业务规模的不断扩大，存货金额随之上升，公司于资产负债表日根据存货的成本高于可变现净值的金额计提相应的跌价准备。集成电路产品技术更新换代速度较快，若未来市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压的情形，从而使得存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。

3．应收账款坏账风险

报告期末，公司具有一定规模的应收账款余额。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提坏账准备，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。

4．税收优惠政策风险

公司于2023年2月收到由浙江省科学技术厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合颁发的《高新技术企业证书》（证书编号：GR202233010603），发证日期为2022年12月24日，有效期三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及国家对高新技术企业的相关税收政策规定，公司自通过高新技术企业重新认定起连续三年（即2022年至2024年）可继续享受国家关于高新技术企业的税收优惠政策，按15%的税率缴纳企业所得税。

若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。

5．净资产收益率及每股收益下降风险

公司首次公开发行股票完成后，净资产及总股本在短时间内大幅增长，但募集资金投资项目有一定的建设周期，项目产生效益尚需一段时间。因此，公司存在短期内净资产收益率及每股收益下降的风险。

（三）技术风险

1．新产品开发的风险

集成电路设计行业属于技术密集型行业，产品升级换代及技术迭代速度较快，持续的研发投入、技术升级及新产品开发是保持竞争优势的重要手段。公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，由于模拟类技术原理和系统框架相对稳定，核心技术迭代周期相对较长，而在具体产品层面，与数字芯片相比，公司产品生命周期较长，往往一颗芯片推出后可以在市场上活跃5-10年时间，距今时间较近的产品一般为前代产品的升级版，其技术指标更加优化。随着医疗健康、工控仪表、可穿戴设备、物联网等领域智能化趋势的发展，对公司的产品研发能力提出了更高的要求，公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和技术水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。

未来，如果公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断开发、引进新的产品系列、无法在高端应用产品领域实现技术突破，则可能使公司在日益激烈的市场竞争环境中处于劣势地位，从而会对公司市场份额和核心竞争力产生不利影响。

2．技术和产品被替代的风险

公司主营业务的SoC芯片系基于Sigma-Delta电路结构为基础的高精度ADC技术，针对下游具体领域的应用需求，研究和创新电路细节，在特定工艺及成本的条件下实现高精度、低噪声、低功耗、高集成度等性能，并完善其他相关高性能模拟信号链电路资源设计、辅以内置算法，推出了医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等系列产品。

从目前的技术路径来看，相比于“模拟分立运放+ADC+通用MCU”的多芯片组合方案，SoC单芯片在集成度、稳定性、量产成本、使用灵活性等方面更加出色。但多芯片组合方案在某些特定应用范围上可能具有一定优势，如在超高端数字万用表领域，由于其功能程序要求十分复杂，导致部分型号很难采用SoC单芯片解决方案实现兼容或替代，需配置性能更好的模拟前端类芯片与具备不同数字资源的通用型MCU芯片组合。随着半导体技术的不断发展，未来若多芯片组合在产品可靠性、生产成本等方面取得突破性进展，或其他拥有高精度ADC技术的公司更多地进入公司目前聚焦的应用领域，则将对公司所在的市场需求造成不利影响，进而影响公司业绩。

3．核心技术人才引进不足及流失风险

集成电路设计行业属于技术密集型行业，核心技术人才是公司保持竞争优势的基础，也是公司持续技术创新的推动力，因此公司对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。目前集成电路设计行业正处于蓬勃发展时期，国内拥有上千家集成电路设计企业，对集成电路关键技术人才需求缺口较大，运用高薪或者股权激励等方式吸引技术人员已逐渐成为行业内的常规手段，导致行业内人员流动愈发频繁。

未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的核心技术人才，甚至可能出现现有骨干技术人员流失的情形，对公司生产经营产生不利影响。

4．核心技术泄密风险

经过多年的技术创新和研发积累，公司已掌握一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格的保密措施，与核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。目前，公司尚拥有多项非专利核心技术以及用于产品升级或处于迭代研发阶段的关键技术，核心技术人员稳定及核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将对公司业务造成不利影响。

（四）内控风险

1．实际控制人不当控制的风险公司实际控制人为吕汉泉与罗洛仪夫妇

公司首次公开发行股票完成后，吕汉泉直接持有公司43.27%的股份，通过景宁晶殷华间接控制公司6.82%的股份，罗洛仪直接持有公司10.76%的股份；同时，罗伟绍与罗洛仪系兄妹关系，为实际控制人的一致行动人，其直接持有公司6.76%的股份。因此，吕汉泉、罗洛仪夫妇及其一致行动人合计控制公司67.61%的股份，处于绝对控制地位。如果实际控制人利用其自身控制地位通过股东大会行使表决权，对公司的重大经营决策、董事选举、股利分配政策制定、公司章程修改、对外投资等重大事项进行不当控制，将可能对公司及其他股东特别是中小股东的利益产生不利影响。

2．管理能力不能满足业务发展需求的风险

近年来公司的业务规模快速增长，随着公司业务的不断发展以及募集资金投资项目的实施，公司收入规模、资产规模、研发人员数量持续扩张，相应将在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面对管理人员提出了更高要求。如果公司的管理体系和管理制度未能随着公司规模扩张及时调整完善，将使公司一定程度上面临规模扩张导致的管理风险

（五）行业风险

公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。

（六）宏观环境风险

公司终端客户的产品存在销往除中国大陆以外的其他国家和地区的情况，受近年来地缘政治形势及国际贸易环境日趋复杂的影响，如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因，通过贸易政策构建贸易壁垒，限制公司终端客户业务开展，将对公司终端客户产生负面影响，进而对公司的经营业绩造成一定影响。