概伦电子的主营业务 SH688206.科创版 可融资 沪股通 上市未满6年

04月13日: 预计财报发布

价: 15.24 (+1.60%)
估值日期: 昨天
PE/扣非PE: 亏损/亏损
市净率PB: 3.13
股息率: 0.46%
ROE: -
A股市值: 66亿
行业: 计算机应用
净利润同比: -193.88%.23Q3
北上持股: 0.70% 5日-0.2%
今年来涨: -30.09%
上市日期: 2021.12

公司名称:上海概伦电子股份有限公司 实控人:LIU ZHIHONG (23... 所属省份:上海市 所有制性质:外资企业 成立日期:2010.03 员工人数:413
主要业务:一般项目:从事电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;计算机软硬件及集成电路开发(音像制品、电子出版物除外);软件开发(音像制品、电子出版物除外);软件销售;电子测量仪器销售;住房租赁;非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务 - 历史详情
主营业务
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经营概述 - 2023中报
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1.所属行业情况
公司属于EDA行业,EDA行业属于集成电路设计行业,为新一代信息技术领域。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”,行业代码“I65”;根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”(行业代码:I6520)。
集成电路作为国家发展的基础性、战略性的产业,是现代信息科技技术发展的重要载体,是未来科技发展的重要驱动力,是体现了一个国家科技水平和综合国力的重要指标。从细分领域来看,集成电路分为设计、制造、封装测试三个产业分工,各个产业都有产业的独特的发展模式和技术体系,已经分别发展成了独立、成熟的子行业,并需要商业的半导体设备与材料作为支撑。其中集成电路设计是根据市场的需求设计芯片产品,设计水平的高低将直接影响芯片的性能,作为资本和技术密集型产业,集成电路设计是推动集成电路产业发展的核心因素,也是集成电路产业的核心领域之一,是集成电路产业链最重要也是经济附加值最高的环节。以集成电路为代表的不同产品下游应用广泛,下游创新引领的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。
EDA行业是典型的技术驱动型产业,存在着人才储备难、技术壁垒高、行业并购频繁以及需要产业链上下游协同发展的特点。从产品创新来看,EDA既是集成电路设计方法学创新的载体,也是使其工具化的具体手段,EDA正通过自身的演进和迭代升级,为IC创新提供源源不断的动力,实现更高的设计效率、更高的PPA(即Performance—性能、Power—功耗、Area—尺寸等芯片核心指标)和更短的设计周期。从市场价值来看,百亿美元的EDA市场构筑了数十万亿美元的数字经济产业支柱。
随着集成电路产业的技术迭代,集成电路制造工艺的复杂度呈指数级上升,集成电路企业设计和制造高端芯片的成本以及风险急剧上升。在此背景下,EDA工具成为集成电路各环节必不可缺的支撑工具。EDA行业需要同步发展和突破能支撑更先进工艺节点、更复杂的设计和制造及更多样化的设计应用的EDA工具和流程。EDA工具自身也需要不断的提高速度、精度与可靠性等技术指标,并利用新型计算、人工智能以及云计算等先进技术等进行赋能,综合提高自动化程度和工作效率。
概伦电子是国内首家EDA上市公司,是关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业。公司致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案,支撑各类高端芯片研发的持续发展,并联合产业链上下游和EDA合作伙伴,建设有竞争力和生命力的EDA生态。公司通过EDA方法学创新,推动集成电路设计和制造的深度联动,加快工艺开发和芯片设计进程,提高集成电路产品的良率和性能,增强集成电路企业整体市场竞争力。
2.主营业务情况
公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案,主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和一站式工程服务解决方案等。
围绕DTCO方法学,公司在集成电路设计和制造两大环节,拥有领先的EDA关键核心技术,致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值,提供专业高效的EDA流程和工具支撑。并通过EDA方法学创新,推动集成电路设计和制造的深度联动,加快工艺开发和芯片设计进程,提高集成电路产品的良率和性能,增强集成电路企业整体市场竞争力。
公司通过各类EDA产品线,帮助晶圆厂在工艺开发阶段建立精确的器件模型、PDK、标准单元库和各类基础IP,并基于可拓展的全定制电路设计环境和快速精准的电路仿真引擎为集成电路设计企业提供各种应用驱动的全流程EDA解决方案,全面支持各类存储器芯片设计、模拟/混合信号和射频等定制类电路的设计,同时支持SoC芯片规划与验证、Verilog电路仿真、时序验证和标准单元库特征化与验证等数字类电路设计的关键流程。在此基础上,根据行业特点和应用需求以DTCO为核心驱动力,逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程解决方案,不断完善及提升模拟电路设计类全流程解决方案,全力打造数字电路设计类全流程解决方案,并通过现有领先的测试仪器产品与EDA软件形成软硬件协同,向客户提供差异化和更高价值的数据驱动的EDA全流程解决方案。
报告期内,公司主营业务情况未发生重大变化。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
(1)核心技术情况
通过多年的技术研发,公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术,这些核心技术均在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。上述核心技术均为公司开展主营业务的基础,与主要产品及服务相对应,包括制造类EDA工具、设计类EDA工具和半导体器件特性测试系统等。公司一站式工程服务主要是利用自有的EDA工具和设备,为客户提供器件建模、PDK、标准单元库建库、IP设计以及半导体器件特性测试服务,亦是基于核心技术开展的服务,同时为客户提供增值的EDA流程解决方案。
(2)核心技术的先进性及其变化情况
①公司核心产品获客户信赖
EDA作为集成电路行业的重要支撑,虽在集成电路企业采购总额中占比相对较小,却支撑着整个设计和制造流程并直接影响着产品性能和量产良率。当今芯片功能和性能要求越来越高,集成电路的规模和复杂性日益增加,设计和制造成本攀升,因工艺水平和设计失误而导致的制造失败可能性也大幅提升。集成电路终端应用市场的竞争极为激烈,产品上市时间和窗口极为关键,产品无法按时上市将给企业带来重大损失。
极高的时间成本和资金风险使得集成电路企业对EDA工具的依赖程度不断加深,在选择EDA工具及其供应商时也极为谨慎,重点关注相关工具能否在关键环节提供更高的技术及商业价值,对功能、性能和精准度等方面亦提出了更严苛的标准和要求。该等企业在进行规模化采购前,往往基于对行业发展和技术需求的认知,对EDA工具及其供应商在技术、产品、服务及持续发展能力等多维度进行较长时间的审慎评估,以确保相关工具能长期、有效且可靠地在大规模量产中采用。因此,全球领先集成电路企业认可和量产采用情况,可以充分体现EDA公司技术水平特点及其先进性。
公司主要客户遍及全球领先的晶圆代工厂、存储器厂商和国内外知名集成电路企业。公司主要产品和服务在上述企业设计和制造的过程中使用,其设计或制造出的集成电路产品被广泛应用于数据处理、汽车电子、消费电子、物联网、工业、计算机及周边等产业中,实现科技成果与广泛下游终端应用的深度融合。
②公司核心技术关键指标国际领先
公司部分制造类EDA工具如半导体器件建模等工具在国际市场具有技术领先性,能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线。该等工具长期被台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球领先的晶圆厂在各种工艺平台上采用,在其相关标准制造流程中占据重要地位。该等工具生成的器件模型通过上述国际领先的晶圆厂提供给其全球范围内的集成电路设计方客户使用,其全面性、精度和质量已得到业界的长期验证和广泛认可。
公司部分设计类EDA工具如电路仿真等工具拥有技术领先性和国际竞争力,能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线,对数字、模拟、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度快速电路仿真,已被国际领先的半导体厂商大规模采用,其仿真精度、仿真速度和产品质量已得到业界的长期验证和广泛认可。
公司的半导体器件特性测试系统设备适用于从成熟工艺到28/14/10/5/3nm等各工艺节点:公司半导体参数分析仪FS-Pro是一款功能全面、配置灵活的半导体器件电学特性分析测试系统,广泛应用于各种半导体器件、LED材料、二维材料器件、金属材料、新型先进材料与器件测试、器件可靠性等研究领域;公司的981X系列低频噪声测试系统是低频噪声测试领域的黄金标准工具,可用于各工艺节点的先进工艺研发、IC设计和学术研究中,已被绝大多数国际领先的半导体厂商用于其标准流程中,其测试精度、可靠性和产品质量已得到业界的长期验证和广泛认可。
③公司技术实力获业界荣誉认可
综上,公司的重点客户在所属领域具有技术代表性和先进性,这些客户对服务商的选择极为慎重、严苛,他们与公司的合作在业内产生了较强的示范效应。综合公司产品在全球头部客户多年量产应用、核心技术关键指标对比及核心技术的科研实力和成果情况,公司的核心技术具有先进性。
报告期内,公司核心技术先进性未发生变化。
公司被认定为国家级“第四批专精特新‘小巨人’企业”,有效期为2022年7月1日至2025年6月30日。
2.报告期内获得的研发成果
核心技术的创新研发和成果转化是公司持续保持国际竞争力的关键基础和驱动。围绕工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局,公司持续对核心技术进行研发、演进和拓展,在器件建模和电路仿真两个领域的技术上已率先突破,产品进入多家国际领先的集成电路设计及制造企业,并持续布局其他关键的核心EDA技术攻关和产品研发,加速推进具备国际市场竞争力的EDA全流程建设。目前公司已经拥有制造类EDA技术、设计类EDA技术、半导体器件特性测试技术三大类核心技术及其对应的30余项细分产品和服务。截至报告期末,公司围绕核心技术,已在全球范围内拥有发明专利29项、软件著作权78项,并储备了丰富的技术秘密。
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
2023年上半年研发投入总额为9,080.29万元,较2022年上半年同比增长67.63%。主要是随着现有产品升级及新产品开发,研发人员增加、对研发人员的股权激励导致研发人员薪酬增加以及购置研发相关无形资产摊销费用增长所致。
4.在研项目情况
5.研发人员情况
6.其他说明
报告期内,公司持续加大研发投入,基于研发业务的需求,积极扩充研发人员数量。截至2023年6月30日,公司在职研发人员数量为268人,同比增长41.80%。研发人员数量的大幅增长,可以满足公司日益增长的研发业务对人才的需求,并提升公司的研发能力。
二、经营情况的讨论与分析
2023年上半年,概伦电子在生态建设、研发创新、产业拓展、投资整合、人才储备等方面继续发力,保持高质量发展态势:
(一)营业收入持续提升
2023年1-6月,公司实现营业收入15,237.15万元,较上年度同期增长38.79%。由于2023年度限制性股票激励计划的影响,公司实现归属于上市公司股东的净利润64.87万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润发生404.65万元的亏损;剔除当期股份支付费用影响后,公司实现归属于上市公司股东的净利润1,196.71万元,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润727.19万元。
(二)业务板块协同发展
2023年1-6月,公司实现主营业务收入15,165.49万元,同比增长39.07%。从分产品收入情况看,EDA软件授权业务实现收入9,305.70万元,同比增长27.89%;半导体器件特性测试系统业务实现收入4,666.27万元,同比增长53.42%;一站式工程服务解决方案业务实现收入1,193.52万元,同比增长103.39%。从分区域收入情况看,公司抓住中国EDA行业发展的有利契机,不断提高产品竞争力,来自境内的收入水平进一步提升,公司来自境内的主营业务收入实现9,241.46万元,同比增长76.11%,来自境内的收入占主营业务收入的比重达到60.94%。
(三)研发投入再创新高
2023年1-6月,公司研发投入合计9,080.29万元,同比增长67.63%;研发投入占营业收入的比例达到59.59%,同比增加10.25个百分点。持续高强度的研发投入有力支撑了新产品的研发工作,目前公司各项新产品研发进展顺利。
公司于上半年发布功能完善的先进低频噪声测试系统9813DXC,支持多种半导体器件类型在各种工作条件下(如200V高压、10pA极低电流等)的高精度噪声测试。公司计划于本年度内向市场推出两项新产品,即面向可制造性设计(DFM)的EDA工具,以及数字仿真EDA工具;此外,公司还积极布局其他核心技术研发和加速各项新产品的研发进程,推动打造各类应用驱动的EDA全流程建设。
(四)产业布局不断拓展
公司根据战略发展需求持续进行产业布局拓展,2023年4月,公司两家全资子公司深圳概伦电子技术有限公司和北京概伦电子技术有限公司分别落地深圳市福田区和北京经济技术开发区(北京亦庄)。两家子公司的设立,将有利于公司充分利用深圳及北京地区的科研优势、人才优势、客户资源和政府支持,深度参与深圳及北京地区集成电路产业发展布局,同时为区域客户提供更优质的服务,不断提升公司研发水平和产品的市场竞争力,符合公司的战略和产业布局。
2023年5月,公司顺利收购福州芯智联科技有限公司100%股权,芯智联拥有领先的自动/半自动布局、自动/半自动逃逸布线、参考布局、区域布线、多线避让等多项EDA核心技术。芯智联的现有技术和产品能够将公司在芯片级EDA设计和验证的领先地位拓展至板级和封装级设计,既弥补了公司产品在板级和封装级设计的空白,又能够和公司已有的先进设计和验证技术相结合,进一步提升公司产品的市场竞争力,并形成完整的芯片级、板级和封装设计的全流程解决方案,对进一步丰富公司EDA生态具有重要意义,符合公司的发展战略。
截止目前,公司已形成以中国上海为总部,境内覆盖上海、北京、济南、广州、深圳、福州,境外覆盖美国、韩国、新加坡、中国台湾等集成电路重点区域的产业布局,后续公司仍将根据业务发展和战略拓展需要,持续深化在全球市场的布局,为相关区域范围内的人才引进、研发创新、销售业务开展以及客户沟通协作提供全面支持。
(五)EDA生态圈建设成果丰硕
自2010年成立以来,概伦电子一直倡导和推动行业的联动和共同发展。2022年,基于国内产业现状,公司启动了业内首个基于DTCO理念的EDA生态圈,邀请产业链上下游EDA企业、IP产商、存储器公司、设计公司/IDM、晶圆代工厂、封测公司,以及产学研用协会/平台、大学/研究机构深度联动,通过资本助力和战略合作联合其他EDA合作伙伴,共同打造基于DTCO理念的EDA生态,打造适合中国集成电路产业发展的、具备国际市场竞争力的EDA供应链,建设有竞争力的中国集成电路产业。
2023年3月,公司牵头联合上下游重点企业,产学研合作共建上海临港新片区EDA创新联合体,瞄准国内特别是临港新片区的集成电路产业需求,增强国内企业在EDA工具开发、创新与技术上的能力,明确若干芯片领域为突破口,根据实际应用场景定制EDA流程和工具,加速DTCO(芯片设计与工艺协同优化)方法学和生态落地,强化“本地设计、本地制造”的理念并提升芯片产品的竞争力,形成稳定、可持续发展的商业模式。
2023年以来,公司还与鸿之微、阿里云、MPI、罗德与施瓦茨等多家产业链上下游公司达成合作共识,提升产业竞争力。公司携手鸿之微云开启芯片设计加速度,联合支持NanoDesigner国产化模拟电路设计平台云端开箱即用,并基于制造端EDA核心关键节点TCAD(工艺器件仿真)达成战略合作;与阿里云达成深度合作,携手发布EDA上云联合解决方案,赋能企业的数字化、智能化转型升级;与MPI、罗德与施瓦茨联合主办“共建半导体测试生态圈”半导体电性测试用户大会,基于各自在半导体测试领域多年积累的丰富经验、技术实力和联合解决方案,共同推动半导体测试行业迈向新的发展台阶。
(六)人才兴企战略持续推动
为了激励现有研发团队并吸引高端人才加盟,增强公司的长期竞争力,公司充分利用上市公司的优势,于2023年2月实施了2023年限制性股票激励计划,按照18.41元/股的授予价格,向177名境内外员工首次授予694.08万股限制性股票。本次股权激励计划的顺利落地,有利于进一步完善公司法人治理结构,建立健全公司激励约束机制,充分调动公司核心员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益紧密结合,促进公司的长久可持续发展,确保公司各项发展战略和经营目标的实现。
同时,公司通过大学生培养、专业技术培训、人才梯队培养等多种模式,持续为业务发展提供不断壮大且充满活力的人才蓄水池。大学生培养方面,公司为应届大学生和校企联合培养在校生制定系统培养方案,通过成长营集中培训+资深导师个性化辅导,提供广阔发展平台,截至目前,公司新签约应届大学生数量和质量再上新高;专业技术培训方面,公司为提高在职员工岗位胜任能力和工作效率而开展多种类专业技能培训,并邀请外部专家进行技术报告,了解最新技术信息,交流研讨技术理念;人才梯队培养方面,截至2023年6月30日,公司员工总量为413人,同比增长40.48%;其中,研发人员总数达到268人,同比增长41.80%,占公司总人数的比例达到64.89%。
三、风险因素
(一)股份支付费用增加可能导致公司业绩大幅下滑或亏损的风险
EDA行业是技术密集型行业,人才较为稀缺,为了稳定现有研发团队并吸引高端人才加盟,增强公司的长期竞争力,公司将充分利用上市公司的优势,对员工进行股权激励。考虑到公司目前的净利润规模仍相对较小,公司实施股权激励导致的股份支付费用增加,可能导致公司净利润大幅下滑甚至亏损。
(二)技术升级迭代风险
集成电路行业需要创新驱动,EDA行业处于集成电路行业最上游,是实现技术创新的源头,其自身的创新尤为重要。EDA行业发展需契合集成电路行业的技术发展趋势,根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有技术进行升级换代,以持续保持产品竞争力。公司下游客户多为集成电路行业内全球知名企业,其对EDA工具的技术领先性要求较高,公司需要持续满足行业动态发展的需求,且时刻面对国际竞争对手产品快速升级迭代的技术竞争。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期,致使技术水平落后于行业升级迭代水平,将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会,对公司未来业务发展造成不利影响。
(三)研发成果未达到预期或研发投入超过预期的风险
公司所处EDA行业属于技术含量较高的知识产权密集型领域,具有研发投入大、研发周期长的特征。公司需要持续对现有产品的升级更新和新产品的开发进行较高强度研发投入,以适应不断变化的市场需求。公司近年来持续加大研发投入,并预计将在未来继续保持较高比例研发投入。在公司研发投入占比较高的情况下,如果公司研发新产品或对现有产品升级效果不及预期,研发出的产品无法满足下游客户的需求或与竞争对手产品相比处于劣势,公司将面临研发投入难以收回的风险,进而影响后续进一步研发投入,对公司业绩和竞争力产生不利影响。
同时,面对快速变化的集成电路行业发展以及竞争对手不断增强的技术竞争水平,公司对新产品的开发或对现有产品的升级可能产生超过预期的研发投入,可能导致公司出现短期内研发投入与所产生收入失衡的情况,进而对公司短期经营业绩造成不利影响。
(四)研发成果未获得市场认可导致无法形成规模化销售的风险
由于EDA工具在集成电路行业中所起的关键作用,EDA行业具有产品验证难、市场门槛高的特点,尤其是对于国际知名客户,其对新企业、新产品的验证和认可门槛较高。因此,EDA行业研发成果要转化为受到国际主流市场认可的产品,不仅需要持续大量的研发投入以形成在技术上达到先进水平的产品,还需要较强品牌影响力、渠道能力、快速迭代能力等。如果公司研发出技术上达到先进水平的产品却无法通过国际主流市场验证及认可,则研发成果仍无法形成规模化收入,亦将对公司经营业绩造成不利影响。
(五)技术人员流失及技术人员成本上升风险
EDA行业属于典型的技术密集型行业,其研发力量主要为高素质的EDA人才,EDA工具的复杂性和开发难度决定了其对相关人才要求的严苛性,往往需要相关人才掌握数学、物理、计算机、芯片设计等多行业交叉的综合性知识。EDA行业人才在全球范围内均较为稀缺,在EDA行业内对技术人才吸引的竞争非常激烈,同时多年来互联网、人工智能等行业的发展吸引了大量具备EDA行业知识和能力的人才进入,进一步造成了EDA行业人才的稀缺。若公司不能通过自身业务发展、行业地位提升、合理的薪酬待遇、各种人才培养计划等综合措施维持研发团队的稳定性,并不断吸引优秀技术人员加盟,则可能无法保持现有技术竞争优势或无法持续研发新技术、新产品,从而对公司的正常经营、研发进展、市场竞争力及未来发展产生不利影响。
(六)EDA市场规模相对有限及市场格局现状导致的竞争风险
相对于全球集成电路市场,EDA市场规模占比较小。EDA工具存在十分明显的规模效应,全球EDA市场目前基本处于寡头垄断的格局,由新思科技、铿腾电子、西门子EDA三家厂商主导,行业集中度较高。在目前寡头垄断的市场竞争格局下,公司要继续在现有产品中拓展下游客户或开发新产品进入主流市场,将面临国际竞争对手激烈的技术及市场竞争,公司在综合竞争能力上较国际竞争对手存在差距,相对国际竞争对手数十亿美金的业务收入,公司现阶段经营规模及相应市场份额较小,在市场声誉、销售网络、产品种类、资金实力等多方面有所落后,公司能否依托现有产品的技术及渠道基础,继续拓展新客户、形成新产品以实现业务持续增长,具有较大不确定性。因此,公司面临EDA市场规模相对有限及市场格局现状导致的竞争风险。同时,随着中国集成电路行业的水平和竞争力提升,以及对知识产权保护的加强,我国的EDA市场规模会迅速增加,并推动对本土EDA需求的提升,从而增强公司作为国内首个登陆资本市场的EDA公司在面临EDA整体市场规模有限情况下的竞争力。
(七)产品种类丰富度较低的竞争风险
公司目前主要EDA产品包括制造类EDA和设计类EDA,与新思科技、铿腾电子、西门子EDA等国际竞争对手相比,公司在产品种类丰富度上存在明显的差距。前述国际竞争对手丰富多样的产品种类可以满足下游客户的多方面需求,为其提供一站式采购选择。公司产品种类相对国际竞争对手较少,导致公司在产品销售协同效应上处于劣势,同时在公司经营中产品失败的风险难以分散,如果公司现有产品在特定时期技术更新有所落后,无法满足客户需求,可能会由于缺少其他可供推广的产品而对公司经营成果及市场地位造成影响。同时,随着公司研发投入的逐年增加,新产品陆续推向市场并针对特定应用逐步完善其流程和解决方案,特别是公司推出的设计平台产品,针对工艺开发的DTCO制造类EDA全流程和针对存储器等设计类EDA全流程基本形成,产品种类丰富度较低的竞争风险大大降低,与其他国际竞争对手相比其竞争力逐年提升。
(八)经营规模较小的风险
全球EDA市场目前基本处于寡头垄断的格局,新思科技、铿腾电子、西门子EDA三家企业市场份额较高,其他EDA企业受市场竞争格局限制而普遍经营规模较小。公司经营规模较小在一定程度上限制了公司所能支撑的研发、销售、收购兼并等活动投入总额,且公司财务数据容易随着外部经济环境或自身经营活动变化而呈现较大波动。同时,公司规模的迅速增长,从产品销售和运营等各方面的规模效应会对公司的继续成长起到正面促进的作用,相关的风险会随着公司规模的增大而逐渐降低。
(九)无法找到潜在收购或战略投资标的及无法实现业务协同的风险
EDA行业产品具有研发投入高、研发周期长、产品验证难度大、市场门槛高等特点,且集成电路设计与制造的链条环节较多且对技术的要求差异较大,因此EDA企业一般会采取以内生增长与外延并购相结合的方式来实现企业长期发展与业务成长。
收购或战略投资业务契合的潜在标的并优化整合,将是公司未来发展战略的重要组成部分。公司预计在未来将继续进行EDA行业内收购或战略投资,但该等收购或战略投资受到多种制约因素影响,例如境外不同国家或地区相关政策限制、收购成本过高等,若公司无法找到合适标的或在收购后无法有效进行研发、销售、管理等方面的整合协同,则可能会影响公司战略执行及相应经营业绩。为尽可能降低相关风险,公司参与设立了专项投资基金,对部分EDA初创项目进行早期投资,从而为公司未来长远的发展进行战略布局。
(十)商誉减值的风险
兼并收购业务契合的潜在标的并优化整合,将是公司未来发展战略的重要组成部分,预计未来随着不断兼并收购,公司将持续形成新的商誉。公司至少每年对收购形成的商誉执行减值测试,如果被收购公司未来经营状况未达预期,则公司存在商誉减值的风险,可能对公司的当期盈利水平产生不利影响。
(十一)毛利率波动的风险
公司业务主要包括EDA软件授权、相关半导体器件特性测试系统销售及一站式工程服务,主营业务毛利率变动主要受业务占比变动及各业务细分毛利率变动影响。一方面,如果公司未来EDA工具授权业务占比发生变动,将导致公司主营业务毛利率相应波动;另一方面,报告期内公司半导体器件特性测试系统销售和一站式工程服务毛利率相对较高,未来公司必须根据市场需求不断进行技术迭代升级和创新,若公司未能正确判断下游需求变化、技术实力停滞不前或行业地位下降,该等业务毛利率可能下降,进而导致公司主营业务毛利率下降。上述因素均有可能导致公司主营业务毛利率发生波动,进而相应影响公司经营业绩。
(十二)国际贸易摩擦及海外市场风险
近年来,随着全球政治经济形势变化以及产业格局深度调整,国际贸易摩擦逐渐成为企业生产经营必须面对的常态化问题。公司在美国、韩国、新加坡、中国台湾等国家和地区设有子公司和/或分支机构并积极拓展海外业务,公司境外业务占比较高,主要为对外销售,进口业务相对较少,主要境外业务区域包括美国、日本、韩国、中国台湾等国家和地区。海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、政府贸易限制等多种因素影响,若公司不能及时应对海外市场环境的变化,会对海外经营的业务带来一定的风险;如果未来国际贸易摩擦进一步加剧,则可能对公司正常经营产生不利影响。
(十三)汇率波动的风险
目前,公司业务主要覆盖北美、日本、韩国、中国台湾等地区,结算币种主要包括美元、日元、韩元、新台币等。如在未来期间汇率进一步发生较大变动或不能及时结算,且公司未能采取有效管理措施,则公司将面临利润水平受汇率波动影响的风险。
(十四)税收优惠相关的风险
根据相关规定,报告期内公司及其相关子公司享受多项税收优惠政策,包括增值税退(免)税政策、部分服务免征增值税、可抵扣进项税额加计10%抵减应纳税额、软件企业、高新技术企业以及小型微利企业相关所得税优惠政策、研发费用加计扣除等。如果相关政策发生变化或者公司不能持续符合相应政策条件,将对公司的经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。
(十五)知识产权侵权风险
公司业务收入主要来源于EDA软件授权,具备核心技术的知识产权是公司保持自身竞争力的关键。自成立以来,公司核心技术以自主研发为主,通过持续不断的研发迭代及探索积累,形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相关技术储备。EDA行业在全球范围内存在较多知识产权被盗用或被不当使用的情形,公司通过申请专利、软件著作权等方式对自主知识产权进行了保护,但无法排除上述知识产权被盗用或被不当使用的风险。若出现知识产权被他人侵权的情况,可能会对公司正常业务经营造成不利影响。
同时,公司一贯重视自主知识产权的研发,避免侵犯第三方知识产权,但仍无法完全排除由于公司员工对知识产权的理解出现偏差等因素而导致的侵犯第三方知识产权的情形,以及竞争对手或其他利益相关方采取恶意诉讼等不当手段阻碍公司业务正常发展的风险。
0
False
SH688206
概伦电子
/stock/business/sh688206/
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