芯导科技的主营业务 SH688230.科创版 可融资 沪股通 上市未满6年

04月16日: 预计财报发布

价: 32.57 (+0.59%)
估值日期: 今天
PE/扣非PE: 46.51/119.17
市净率PB: 1.75
股息率: 1.32%
ROE: 3.79%
A股市值: 38亿
行业: 半导体及元件
净利润同比: -36.61%.23Q3
北上持股: 0.21% 5日0.0%
今年来涨: -22.16%
上市日期: 2021.12

公司名称:上海芯导电子科技股份有限公司 实控人:欧新华 (70.12%) 所属省份:上海市 所有制性质:民营企业 成立日期:2009.11 员工人数:122
主要业务:电子科技、计算机专业领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让、技术培训,芯片、集成电路的设计、开发,电子产品、通讯产品、计算机硬件的研发、销售,计算机软件的开发、设计、制作、销售(以上除计算机信息系统安全专用产品);系统集成,网络工程,从事货物与技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务 - 历史详情
主营业务
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经营概述 - 2023中报
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所属行业情况
1、行业发展情况
公司所处行业属于集成电路设计行业,根据国家统计局2017年修订的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司从事的相关业务属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
2023年上半年,受地缘政治形势、全球经济环境、行业周期等因素影响,集成电路行业整体尚处于低位,以智能手机为代表的消费电子领域整体表现低迷,终端市场需求不及预期。据半导体产业协会(SIA) 报告显示,2023年第二季度全球半导体销售总额为1245亿美元,比2023年第一季度增长4.7%,但比2022年第二季度下降17.3%。2023年6月全球销售额为415亿美元,同比增长1.7%,这是全球芯片销售额连续第四个月实现小幅上升。同时,报告显示,我国6月半导体销售额也实现了环比3.2%的增长。
根据Canalys发布的研究数据,2023年上半年,全球智能手机出货量达5.28亿部,同比下降12%,中国智能手机市场出货量为1.32亿部,同比下滑8%。2023年第一季度全球智能手机出货量约为2.698亿部,同比下降13%;第二季度全球智能手机出货量约为2.582亿部,同比减少10%。与第一季度相比,第二季度全球智能手机出货量下滑幅度有所放缓。
2022年以来,美国及其盟国从半导体生产设备、设计软件到相关原料等对中国实施了一系列管制措施,以进一步限制中国先进的芯片制造和人工智能技术的发展。受复杂的外部环境因素影响,集成电路产业实现自主可控的要求越来越迫切,国产替代进口需求空间巨大,具有自主核心技术的国产芯片份额会有极大的提升。
公司产品主要包括功率器件和功率IC,功率器件产品主要为TVS(包括ESD保护器件)、MOSFET、肖特基等;功率IC产品主要为电源管理IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点,可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时,也在积极将产品向汽车电子、光伏储能等领域拓展。根据Yole报告,在新能源汽车和储能等应用的推动下,全球功率半导体器件市场将从2020年达175亿美元增长至2026年的262亿美元,年均复合增长率达6.96%。
功率半导体行业属于典型的知识密集型行业,需要融合多种专业技术,跨越多个学科领域,如半导体器件物理、电路设计、产品工艺、应用方案设计等,且技术更新速度快,需要从业人员持续不断地学习、积累,行业技术门槛较高。
公司的功率半导体产品,具有需要多种专业融合、对设计能力和持续创新能力要求高、需要对晶圆制造工艺及封装工艺具有深刻的理解和掌握等特点;产品结构设计技术和产品工艺设计技术难度大、产品测试要求高;同时,品牌客户对企业的认证周期长、对产品的测试验证要求高,一般的功率器件设计企业开拓品牌客户的难度较大,因此具有较高技术门槛。
2、行业地位
公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、上海市规划布局内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海市高新技术企业、上海市三星级诚信创建企业、上海市“专精特新”企业、上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位。
公司自主研发的一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节的占空比环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术显著提升了公司产品的技术水平及市场竞争力,具有国内领先水平。一种GaNHEMT器件制备技术,优化了终端结构,降低工艺开发过程引入的漏电风险,同时优化了终端结构,使得GaNHEMT产品具有芯片良率高、可靠性良好的特性。公司已经正式发布具有自主专利技术的GaNHEMT产品,并在多个客户端进行验证,是第三代半导体产品较早开发成功的国内企业。
公司的功率器件及功率IC产品,具有高性能、低功耗、小尺寸的特点,产品市场目前主要被德州仪器(TI)、安森美(ONSemiconductor)、商升特半导体(SemtechCorporation)等国外半导体厂商占据,国产化替代空间巨大。随着公司产品不断向汽车电子、光伏储能等领域拓展,公司产品的应用需求将进一步释放,市场前景广阔。
(二)主营业务情况
1、主要业务与产品
公司主营业务为功率半导体的研发与销售,公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类,公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。
(1)功率器件
公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管(TVS)、金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、肖特基势垒二极管(SBD)、氮化镓(GaNHEMT)等。其中,公司的TVS产品主要为ESD保护器件。
(2)功率IC
公司的功率IC产品主要为电源管理IC,具体包括单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。
2、主要经营模式
公司自设立以来一直采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。在Fabless模式下,公司专注于功率半导体相关产品的设计,将晶圆制造和封装测试环节均采用外协加工的方式委托专业的生产厂商进行加工,由外协厂商负责生产。
(1)产品研发模式
公司采用Fabless经营模式,产品研发环节是整个经营活动的核心环节。公司始终密切关注行业前沿技术,紧跟客户需求和市场变化趋势,打造自主研发的技术平台,并以此为基础,持续推进技术迭代,丰富产品种类和型号,拓展应用领域,从而实现产品的技术先进性以及较强的市场竞争力。
(2)采购与生产模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式,专注于功率半导体产品的研发和销售环节,晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。
(3)销售模式
根据行业、产品及市场情况,公司主要采取“经销为主,直销为辅”的销售模式。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司的核心技术均来自自主研发,经过多年的技术积累和持续创新,在功率器件和功率IC工艺设计方面积累了多项核心技术。
在功率器件方面:公司的一种降低芯片反向漏电流的技术实现了TVS、肖特基、稳压管等产品的低漏电和高温下的可靠性,使产品在应用过程中更加安全和稳定;深槽隔离及穿通型NPN结构技术实现了TVS产品的高瞬态泄放电流、低钳位电压的特性,同时实现了产品封装的小型化,不但使产品在应用中减少了空间的占用,同时提升了浪涌防护能力,对产品的保护效果更加优异;MOSFET的沟槽优化技术实现了MOSFET产品的低导通阻抗、低损耗特性,使产品在应用中大幅降低了功耗,减少了发热;沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术实现了肖特基产品低正向导通压降、低损耗的特性,在使用过程中降低了产品功耗。报告期内,公司不断丰富产品阵容、开发满足更多应用环境的第三代半导体GaNHEMT产品。在大力推进高压GaNHEMT产品系列化的同时,中低压GaNHEMT产品已经进入流片阶段,cascode结构的GaNHEMT也正在开发中。
在功率IC方面:可连续调节占空比的环路控制技术使功率IC产品更快速响应负载变化,可调输出电压范围更大;一种复合DC-DC电路技术不需要额外补偿电路,可以使功率IC产品具有负载响应快、精度高的优点;一种负载识别电路技术不需要额外的采集装置,即可完成负载大小的识别,实现简单且高效。通过衬底控制实现反向电流控制保护,有效解决系统多路电源复用安全控制问题。报告期内,公司不断完善过流过压保护类IC产品、充电管理产品、开关保护等IC产品的性能与参数,拓展了限流负载开关产品,丰富了开关保护IC品类,不断更新系列化产品以形成整体方案。
2.报告期内获得的研发成果
截至2023年6月30日,公司现行有效知识产权累计106项,其中发明专利20项,实用新型33项,另有集成电路布图设计专有权47项,商标6项。报告期内,公司获得新增授权知识产权11项。
3.研发投入情况表
4.在研项目情况
1、本期投入研发费用金额含公司报告期内承担的股份支付费用。
2、研发投入金额包含合并报表内子公司的投入金额。
3、上表中合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异,系四舍五入造成。
5.研发人员情况
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
本报告期,在地缘政治形势、全球经济环境、行业周期等诸多挑战的背景下,公司始终坚持以“专注于技术创新和价值创造,为客户提供卓越的产品与服务,实现客户、员工、生态伙伴与企业的共存共赢”作为公司使命,凭借优秀的研发能力及研发团队,通过多年的技术积累,已具备搭建功率半导体技术平台并基于技术平台开发出相应产品的能力。
目前,公司已先后开发出针对各类细分产品及细分应用领域的技术平台,公司针对TVS产品先后开发了平面工艺普通容值TVS技术平台、平面工艺低容值TVS技术平台、改进型台面工艺TVS技术平台、深槽隔离工艺TVS技术平台、穿通型NPN结构工艺TVS技术平台等;公司针对MOSFET产品先后开发了平面(Planar)工艺MOSFET技术平台、沟槽(Trench)工艺MOSFET技术平台、改进型沟槽(Trench)工艺MOSFET技术平台、屏蔽栅工艺MOSFET技术平台等;公司针对肖特基产品先后开发了平面工艺肖特基技术平台、沟槽MOS型工艺肖特基(TMBS)技术平台、改进型沟槽MOS型工艺肖特基(TMBS)技术平台等;公司针对第三代半导体GaNHEMT产品开发了高压P-GaNHEMT技术平台;公司针对IC产品先后开发了PSC技术平台、过压保护类技术平台、PB技术平台、音频功放技术平台、DC-DC技术平台,负载开关技术平台。公司随着客户需求的变化、技术的进步,在技术平台下持续更新、迭代,研发出新一代产品投入市场。
三、风险因素
1、产品升级换代的风险
集成电路设计行业产品更新换代及技术升级速度较快,在公司产品主要应用的以手机为主的消费类电子领域,终端产品的更新换代较快,公司需根据下游需求和技术发展趋势对产品进行持续创新,从而维持技术先进性。公司产品具有一定的迭代周期,一般为3-5年左右。公司未来若未能准确把握下游客户需求或不能持续推出适应市场需求的产品,将面临公司竞争力下降的风险;且由于功率半导体产品的升级换代需要一定周期,如果产品更新换代的进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势,公司将面临产品升级换代不及预期的风险,进而对公司的经济效益产生不利影响。
2、技术失密风险
公司所属的功率半导体行业具有技术密集的特点,核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技术泄密,将对公司的竞争力产生不利影响。
3、产品收入结构较为集中,存在产品单一的风险
公司主营业务收入来源于功率器件和功率IC。功率器件主要产品为TVS、MOSFET和肖特基等,其中TVS产品收入占比较高,占主营业务的收入比例为57.62%,未来若因技术升级不及预期、市场竞争加剧或下游应用领域如手机的出货量下降等因素影响,导致主要产品TVS产品的生产或销售出现不利变化,则将对公司现金流、盈利能力产生不利影响。
4、公司产品下游应用主要以手机为主的消费类电子领域,受下游手机出货量影响较大的风险
公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域,目前主要在以手机为主的消费类电子领域。受下游应用领域集中度较高的影响,全球智能手机出货量对公司产品的销售影响较大。若未来下游消费类电子产品需求量出现波动,如手机市场需求萎缩,或公司在其他应用领域的技术研发及市场开发不及预期,则会对公司的业绩造成一定不利影响。
5、市场竞争风险
公司所处的功率半导体行业属于技术密集型行业,技术门槛较高。目前国内功率半导体市场的主要参与者仍主要为欧美企业,目前,具有ESD保护器件研发设计能力的国内企业相对较少,随着功率半导体新技术、新应用领域的大量涌现,对功率半导体设计企业的研发提出了非常高的技术要求。尤其是部分竞争对手采用IDM模式,在市场地位、技术实力以及产能保障方面具备一定优势,公司与该等竞争对手相比尚存在差距。如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势,持续提升市场地位和技术水平,以及加大产能保障,将会导致公司竞争能力下降,从而对公司的经营业绩产生不利影响。
6、关于公司产品市场拓展的风险
报告期内,公司以境内销售为主,境外销售占比较低,主要系公司根据目前的发展程度,将主要精力集中在境内市场开拓,在境外销售策略上采取跟随终端品牌客户境外拓展的策略。考虑公司TVS及ESD产品已经成功进入小米、传音、TCL等手机品牌厂商以及华勤、闻泰、龙旗等手机ODM厂商,在境内市场取得一定的市场地位,公司未来将加强TVS及ESD产品对境外市场的主动开拓,提升产品的市场份额及品牌影响力。
此外,随着公司MOSFET和功率IC相关产品的开发以及在终端客户的持续推广,上述产品的销售收入会持续增加。但上述产品目前占整体市场份额较小,短期内上述产品的市场开拓还将围绕目前的主要客户群体在境内进行开拓。
因此,在上述产品的市场拓展过程中,若因TVS及ESD产品境外市场开拓不顺利、产品开发不及预期或下游测试认证出现不利因素,将对公司业绩增长造成不利影响。
7、客户相对集中度较高的风险
报告期内,公司对前五名客户销售收入合计占当期营业收入的38.77%,集中度相对较高。如果未来公司主要客户的经营、采购战略产生较大变化,或由于主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化,将对公司经营产生不利影响。
如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势,持续提升市场地位和技术水平,竞争能力有可能下降,从而对公司的经营业绩产生不利影响。
8、市场变化的风险
公司的产品主要用于手机、平板和可穿戴设备等消费类电子产品,上述消费类电子产品的市场变化对公司业绩产生一定的影响。未来随着人工智能、物联网、5G等新兴领域的迅速发展,功率半导体的需求将会随之增加。但如果未来发生市场变化,将导致公司下游市场需求波动,进而影响公司经济效益。
9、客户认证失败的风险
公司多款型号的产品在对客户进行批量供应前,都需要通过终端客户的测试认证。由于公司所属的功率半导体行业具有产品更新换代较快的特点,因此,每年都会有多款产品需要终端客户认证,若终端客户测试认证失败,公司产品将不能在终端客户形成销售,可能导致公司营业收入和市场份额下降的情况,对公司盈利能力产生不利影响。
10、产品质量控制的风险
公司的主要产品主要应用于消费电子市场的智能终端设备的品牌客户,其中包括小米、TCL、传音等知名品牌,下游客户对产品质量有着严格的要求。如果未来公司质量控制工作出现疏忽或因为其他原因影响产品的质量,可能给公司带来法律、声誉及经济方面的风险。
11、税收优惠政策变化风险
报告期内,公司享受的税收优惠政策主要系“国家规划布局内集成电路设计企业”优惠税率及研发费用加计扣除等相关税收优惠政策。根据《中华人民共和国企业所得税法》等相关规定,我国关于开发新技术、新产品、新工艺发生的研究开发费用加计扣除优惠政策长期执行。根据《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税[2012]27号)和《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税[2016]49号)规定,公司符合“国家规划布局内集成电路设计企业”标准,可减按10%的税率征收企业所得税。报告期内公司享受的所得税税收优惠金额占同期利润总额的比例为14.74%,若未来国家税收优惠政策发生不利变化,或公司不符合国家规划布局内重点集成电路设计企业税收优惠条件,将面临无法享受有关税收优惠政策的风险,将对公司的经营成果产生不利影响。
12、行业风险
公司是集成电路设计企业,主要从事功率器件和功率IC的设计、研发及销售,属于集成电路行业的上游环节。集成电路行业在近年来一直保持稳步增长的趋势,但由于该行业是资本及技术密集型行业,随着技术的迭代,行业本身呈现周期性波动的特点,并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势,将导致行业发生波动或需求减少,使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险,对公司的经营情况造成一定的不利影响。
13、宏观环境风险
近年来国际贸易摩擦不断升级,逆全球化贸易主义进一步蔓延,部分国家采取贸易保护措施,对我国部分产业发展产生不利影响。鉴于集成电路产业是典型的全球化分工合作行业,如果国际贸易摩擦进一步升级,国际贸易环境发生未预计的不利变化,则可能对产业链上下游公司生产经营产生不利影响。
2023年上半年,公司收入以内销为主,外销收入占比仅为11.65%,且产品主要出口地区包括中国香港、中国台湾及韩国等。上述地区对我国的贸易政策相对稳定,公司暂未受到国际贸易摩擦及贸易保护主义的直接影响。但因公司内销客户主要为国内各大消费类电子厂商,使用公司产品的终端客户对外销售受到贸易摩擦影响,不排除将间接导致公司芯片销售受到影响的可能。
0
False
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