（一）公司主营业务情况

国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，产品覆盖防务与民用领域，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平。有源相控阵T/R组件主要应用于精确制导、雷达探测领域，射频集成电路主要应用于移动通信基站领域，并逐步拓展到移动通信终端和无线局域网领域。

公司坚持贯彻创新驱动发展战略，建立了以化合物半导体芯片为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖芯片、模块、组件。公司围绕国防装备发展和信息化要求，积累关键核心技术，研制了数百款有源相控阵T/R组件，产品广泛应用于精确制导、雷达探测等领域，除整机用户内部配套外，公司是国内面向各军工集团销量最大的有源相控阵T/R组件研发生产平台，为我国国防装备发展做出了重要贡献。公司立足于国内移动通信市场，依托自身的研发实力和丰富的射频集成电路系列产品行业经验，形成了系列化的射频集成电路产品，产品主要应用于移动通信基站和终端等领域，公司是国内基站射频器件核心供应商，为我国移动通信产业链构建和产业链安全做出了重大贡献。

公司将紧密结合国家战略新兴产业政策导向和市场需求，坚持创新驱动、产融结合发展道路，通过研发生产平台的持续投资建设和人才团队建设，加强核心技术及前沿技术的研究，不断提升射频集成电路和高密度集成领域的研发生产能力，致力于发展成为该领域的行业领导者，推动国内射频电子产业协同发展，保障国家电子信息产业安全。

1、T/R组件和射频模块

（1）有源相控阵T/R组件

有源相控阵T/R组件是指在雷达或通信系统中用于接收、发射一定频率的电磁波信号，并在工作带宽内进行幅度相位控制的功能模块，是有源相控阵雷达实现波束电控扫描、信号收发放大的核心组件。

公司有源相控阵T/R组件主要应用于精确制导武器的雷达导引头、机载雷达、舰载雷达、卫星通信等领域。

（2）射频模块

在射频模块领域，国博电子相关产品主要包括大功率控制模块和大功率放大模块，产品覆盖多个频段，主要应用于移动通信基站等领域。公司推出的新一代GaN射频模块在线性度、效率、可靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。

大功率控制模块是大功率移动通信系统信号发射和接收时信号控制的一个重要器件，对系统的性能有直接影响，通常位于通信系统的最前端，用于实现信号收发间的切换。大功率放大模块的功能是实现基站发射链路的信号功率放大，与功率控制模块共同组成了基站发射链路射频的最前端。

2、射频芯片

国博电子射频芯片主要包括射频放大类芯片、射频控制类芯片，广泛应用于移动通信基站等通信系统。

（1）射频放大类芯片

公司射频放大类芯片产品主要包括低噪声放大器（Low-NoiseAmplifier，简称LNA）和功率放大器（PowerAmplifier，简称PA）。低噪声放大器一般用于实现接收通道的射频信号放大，处于接收链路的前端，低噪声放大器的性能对整个通信设备的信噪比等指标至关重要。功率放大器的作用是对发射通道的射频信号进行放大，是无线通信设备射频的核心组成部分，影响整个无线通信设备发射性能、系统功耗等重要指标。

（2）射频控制类芯片

公司射频控制类芯片产品主要包括射频开关和数控衰减器。射频开关是指可对射频信号通路进行导通和截止的射频控制元件，用于信号切换到不同的信号通路中去。数控衰减器主要用来控制微波信号幅度，实现对信号的定量衰减，通过数控衰减器调整射频链路的信号幅值，能够保证信号处在合适的电平上，从而防止发生过载、增益压缩和失真。

（二）经营模式

国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，拥有完整的研发、采购、生产、销售及服务体系。

1、T/R组件和射频模块领域

T/R组件和射频模块领域，国博电子主要负责T/R组件和射频模块的设计、制造以及测试。在T/R组件和射频模块的产品研发方面，国博公司近年来一直全面推进IPD研发体系变革，对研发团队进行重新建设，公司建立了热学、力学、电学、结构设计、版图设计等多个纵向专业，打破原有纵向职能结构之间的物理壁垒，设计具备灵活性和流动性的矩阵—项目结构，形成组织分层、执行并肩的组织结构体系。在IPD体系之下，项目经理全权负责研发的全生命周期过程，团队中的成员负责专业分工下的部分工作，支撑产品开发。

2、射频芯片领域

射频芯片领域，国博电子主要将研发力量集中投入到芯片设计和质量把控环节，产品的生产、封装、测试工作一般委托第三方厂商或机构完成。对于该部分产品，国博电子在完成芯片设计和版图绘制后，将版图交由晶圆制造商按照版图生产出对应晶圆。晶圆加工完成后，对于需要封装、测试的产品，国博电子负责封装文件和测试规范的制订，封装厂按照文件进行产品的封装、测试。对于最终的成品，国博电子进行抽样评价，经抽评合格后入库。对于不需要封装的产品，国博电子收到晶圆制造商芯片后进行测试和抽样评价，经抽评合格后入库。

国博电子与主要客户建立了稳定的合作关系，积极跟踪客户需求，依托自身的技术实力研发符合客户需求的产品，通过研发带动销售。公司建立了较为完善的营销体系。

（三）市场地位

防务领域，国博电子是参与国防重点工程的重要单位，长期为陆、海、空、天等各型装备配套大量关键产品，确保了以有源相控阵T/R组件为代表的关键军用元器件的国产化自主保障。国博电子研制了数百款有源相控阵T/R组件，其中定型或技术水平达到固定状态产品数十项，产品广泛应用于弹载、机载等领域，产品市场占有率保持国内领先地位，是国内面向各军工集团销量最大的有源相控阵T/R组件研发生产平台。

民用领域，国博电子主要产品的性能指标已处于国际先进水平。国博电子作为基站射频器件核心供应商，基站射频集成电路技术处于国内领先、国际先进水平，在国内主流移动通信设备制造商的供应链平台上与国际领先企业，如Skyworks、Qorvo、住友等同台竞争，系列产品在2、3、4、5代移动通信的基站中得到了广泛应用。

报告期内，公司所处行业地位未发生重大变化。

（四）报告期内公司所属行业发展情况

1、公司所属行业

国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年10月修订），国博电子有源相控阵T/R组件和射频模块所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（分类代码C39），射频芯片所处行业为“软件和信息技术服务业”（分类代码I65）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司有源相控阵T/R组件和射频模块所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”，射频芯片所处行业为“I65软件和信息技术服务业”。

2、集成电路行业基本情况

集成电路行业作为全球信息产业的基础，经历了60多年的发展，如今已成为世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如PC、互联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。

目前国际上全球经济增长存在巨大不确定性，市场供需两端均受到不同程度的影响。从全球竞争格局来看，长期以来，美国、日本、韩国、中国台湾等国家和地区占据了全球集成电路行业的主导地位。根据工业和信息化部研究表明，从市场规模的变化趋势上来看，中国大陆地区已逐渐成为全球最大的电子产品生产及消费市场，集成电路总体市场规模不断扩大，近年来更是跃居全球首位。

集成电路行业主要包括集成电路设计业、集成电路制造业、集成电路封装和测试业以及集成电路加工设备制造业、集成电路材料业等子行业。集成电路企业往往具有人才密集、技术密集、资本密集等特点，对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力和产业链整合能力有较高要求。根据集成电路设计企业是否拥有集成电路生产、封装及测试生产线，集成电路企业主要可分为IDM模式、Fabless模式。

从信号分类上来看，集成电路可分为模拟集成电路和数字集成电路，其中模拟集成电路用于处理模拟信号（如温度、声音），数字集成电路用于处理数字信号（如0、1），与数字集成电路相比，模拟集成电路具有设计门槛高、制程要求不高、种类繁杂和生命周期长等特点。

国博电子的T/R组件产品和射频集成电路产品属于模拟集成电路。

3、国博电子所处细分行业

（1）军工电子

我国的国防科技工业主要涵盖航空、航天、兵器、核工业、船舶和军工电子六大产业集群。其中，军工电子不仅独立作为一个产业集群，也为其他产业集群提供信息化建设的技术支持。军工电子行业是我国国防科技工业中至关重要的一环。

近年来，随着美国取消国防预算上限、推行强军政策，并要求其北约与亚洲的军事同盟国增加本国军费以承担各自的防务责任，世界国防支出普遍上涨。在此形势之下，我国根据国防需求和国民经济发展水平，合理确定国防支出规模。根据2023年度政府预算报告，2023年度我国安排国防预算支出1.58万亿元，比上年执行数增长7.2%。受此影响，精确制导、雷达探测等领域的需求也在持续提升。在精确制导方面，精确制导武器是当前和未来战争的主要打击力量。现代实战数据表明，精确制导武器已成为高技术战争的主要杀伤工具，并扮演着越来越重要的角色。随着全球军备竞赛、装备及配套武器数量增加以及军改后实战实训消耗增加，精确制导的需求将大大增加，进而为公司T/R组件带来较大的增长空间。在雷达探测方面，有源相控阵雷达是当前雷达的重点发展方向，广泛运用于机载雷达和舰载雷达。

（2）移动通信

在移动通信领域，2G到4G的通信网络覆盖以宏基站为主，单个基站信号覆盖面积广，对建筑物的穿透能力较强；而5G通信网络使用更高的频率，单个基站覆盖面积小，传输损耗和穿透损耗加大，难以通过室内覆盖室外。因此，相比于4G，5G不仅将以密集组网的方式建立更多的宏基站，而且也将会建立更多的微基站，基站的数量将显著提升。同时，由于MIMO技术的采用，使得一个基站内射频通道数较4G也成倍的增长，5GMIMO通常为32或64通道，对应传统的4G基站通常为6-8通道，射频通道数增长了几倍，其中射频集成电路是基站必不可少的关键组成部分。

根据工信部《2023年上半年通信业经济运行情况》报告，截至2023年6月末，我国移动电话基站总数达1129万个，比2022年末净增45.2万个。其中，5G基站数量从2022年末的231.2万个增加到293.7万个，5G基站在移动基站中的占比从2022年末的21.3%提升到26%，5G网络建设稳步推进。

同时，移动通信运营商也表示，经历2020-2022年的5G投资高峰后，5G投资规模不会再增长并将呈现逐步下降的趋势。中国移动2022年5G资本开支同比下降3.5%，中国电信2022年5G投资同比下降10.5%，受此影响，基站设备商对射频集成电路和GaN射频模块的需求也呈现下降趋势。

二、核心技术与研发进展

1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

（1）T/R组件和射频模块

公司对行业前沿技术和产品应用技术进行积极的研究，形成了T/R组件和射频模块、射频芯片的核心技术平台，均应用于公司的自产产品并实现产业化。国博电子具备W波段及以下频段的T/R组件产品设计平台、高密度高精度三维集成工艺平台以及全自动通用测试平台等平台化能力，T/R组件产品设计平台积累了高频低损耗传输互连设计、三维立体叠层组件设计、有源无源器件协同设计、高效率、高线性电路设计、大功率高效散热设计等关键核心技术，高密度高精度三维集成工艺平台积累了多温度梯度钎焊工艺、多层堆叠互连工艺、大功率模块封测等关键核心技术，全自动通用测试平台积累了可靠性试验分析测试等关键核心技术。研制了数百款有源相控阵T/R组件，其中定型或技术水平达到固定状态产品数十项，产品广泛应用于弹载、机载等领域。除整机用户内部配套外，国博电子产品市场占有率国内领先，是国内面向各军工集团销量最大的有源相控阵T/R组件研发生产平台。在射频模块领域，国博电子根据客户需求，开发出大功率控制模块、大功率放大模块等高集成度的产品，产品关键技术指标处于国内领先、国际先进水平。

公司具备面向防务重点工程配套需的系列化功率放大器、低噪声放大器、多功能芯片等有源芯片与IPD无源集成芯片的自主研制能力，并批量工程化应用于各类宽带、高频、大功率有源相控阵T/R组件产品，研制的GaN射频芯片已在T/R组件中得到广泛的工程应用。在新技术方面，公司积极推进射频组件设计数字化转型，重点围绕W波段有源相控微系统、低剖面宽带毫米波数字阵列等新领域，持续开展相关关键技术攻关，积极推进异构集成技术产品化技术，为新一代产品开拓打下基础。

在射频模块领域，国博电子开发的GaN射频模块完整产品系列覆盖DC-10GHz，主要应用于4G、5G基站设备中，并积极布局6G移动通信应用。GaN射频模块为移动通信基站中的核心产品，具有较高的技术壁垒，国博电子是全球范围内具备GaN射频模块批量供货能力的极少数企业之一。推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效率、可靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。

（2）射频芯片

国博电子在射频芯片领域掌握具有自主知识产权的核心技术。基于自主核心技术，国博电子形成了系列化的射频芯片产品，应用于移动通信基站和移动终端等领域，产品技术水平属于国内领先、国际先进。

在射频放大类芯片领域，公司射频放大类主要产品处于国际先进水平。在低噪声放大器方面，针对5G基站应用，国博电子设计了大动态、高线性的低噪声产品，其噪声系数、增益、OIP3、功耗等主要性能指标均已处于国际先进水平；针对微波通信应用，国博电子也开发了系列化微波低噪声放大器产品。在功率放大器方面，针对移动通信基站应用，国博电子设计了一系列不同输出功率量级、频段及带宽的高线性HBT放大器，其增益、饱和功率、线性功率等主要性能指标也已处于国际先进水平。目前，这两类产品广泛应用于4G、5G移动通信基站中。针对终端应用的射频放大类芯片，开发完成WiFi、手机PA等产品，性能达到国内先进水平。

在射频控制类芯片领域，国博电子开发的系列射频开关、数控衰减器，具有高集成度、高成品率、高性能等特点，主要电性能指标处于国际先进水平；开发了新一代应用于5G基站智能天线的开关控制芯片和模块，和上代产品相比线性功率等各项指标大幅提升，尺寸和成本明显下降，产品性能达到国际领先水平。伴随技术演进该类产品的应用场景和客户也在不断增加。在基站领域，目前公司系列射频开关、数控衰减器产品广泛应用于4G、5G移动通信基站中；在终端领域，开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关被客户引入并批量交付，DiFEM相关芯片开始量产交付，产品性能达到国内先进水平。

2.报告期内获得的研发成果

报告期内，公司取得实用新型专利1项，集成电路布图设计登记18项。截至2023年6月30日，公司共拥有各项知识产权150项，其中发明专利40项，实用新型专利29项，软件著作权9项，集成电路布图设计登记72项。

3.研发投入情况表

4.在研项目情况

5.研发人员情况

6.其他说明

二、经营情况的讨论与分析

2023年上半年，面对复杂严峻的外部环境，公司始终聚焦主营业务发展和核心技术创新，不断加强公司的研发能力、提高产品的质量以及提升生产效率，持续推进公司发展。报告期内，公司实现营业收入192,145.37万元，较上年同期增长10.67%；实现利润总额33,069.51万元，较上年同期增长14.03%；归属于上市公司股东的净利润30,865.32万元，较上年同期增长17.75%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润28,158.07万元，较上年同期增长10.79%。具体情况如下：

1、T/R组件和射频模块：T/R组件领域，国博电子作为国防重点工程的重要配套单位，持续为陆、海、空、天等各型装备配套大量关键产品，顺利完成各类重点型号T/R组件的生产交付，产品销售收入实现较快增长。同时，公司面向宽带、高频应用积极推进新一代产品研制，积极开展系列化功率放大器、低噪声放大器、多功能芯片等有源芯片与IPD无源集成芯片的自主研制工作，并批量工程化应用于各类宽带、高频、大功率有源相控阵T/R组件产品，研制的GaN射频芯片已在T/R组件中得到广泛的工程应用。

2、射频芯片：2023年，5G基站市场整体增速放缓、移动通讯设备商物料库存持续去化，射频芯片业务受到较大影响。公司通过拓展产品领域，加强新产品研发和新客户拓展。新产品方面，公司新研发的数款5G基站用射频芯片和射频模块在多个客户完成器件认证，部分产品开始批量供货；新业务方面，公司积极拓展新客户和新业务领域，加大通信终端、车载射频产品的研发投入和产品推广，部分产品已经通过客户认证并取得批量订单。

三、风险因素

（一）技术风险

1.新产品研发的风险

国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，产品主要应用于相控阵雷达等防务领域以及通信基站等民用领域，其技术和产品具有更新迭代较快等特点。公司在研发过程中需要投入大量的人力及资金，如果未来公司不能继续保持对研发支出的高投入、抓住技术发展趋势及下游需求的变化、不断吸引专业领域的优秀人才，公司可能会面临技术滞后，对行业发展趋势及下游客户需求的判断发生偏差的情况，导致新产品偏离市场需求，进而影响公司未来发展的持续性和稳定性。

2.核心技术失密的风险

经过多年技术创新与经验积累，公司在有源相控阵T/R组件、射频集成电路等核心技术方面取得突破，上述核心技术构成了公司的核心竞争力。随着市场的变化，存在因核心技术人员流失或工作失误，导致核心技术泄露的风险，若同行业竞争企业获悉公司核心技术，将对公司的生产经营和发展产生不利影响。

3.核心技术人员流失的风险

公司的核心技术人员是公司持续保持技术优势、市场竞争力和提升发展潜力的保障。有源相控阵T/R组件、射频集成电路行业市场需求不断增长，对技术人才需求较高，随着行业竞争的日益激烈，企业与地区之间高端人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。如果公司不能为核心技术人员提供优秀的研发条件、具有前景的发展平台及有竞争力的薪酬，可能面临核心技术人员流失的风险，进而对公司的持续经营能力产生不利影响。

4.市场竞争加剧的风险

公司的有源相控阵T/R组件和射频集成电路产品主要应用于防务和民品两大领域。防务领域对产品的稳定性、安全性要求较高，因此行业进入壁垒较高，行业内竞争者数量较少，但随着国家加快军工电子产业发展的一系列政策的实施，未来更多社会资源进入该领域，市场竞争将更加充分。民品领域关注产品性能与成本，Skyworks、Qorvo、住友等国外企业规模较大，并持续保持了较高的研发投入，在技术等方面领先，公司面临的竞争压力较大。同时，未来随着基带芯片厂商进入射频前端领域，该领域的竞争将更加激烈。上述情况或将加剧公司面临的市场竞争风险，对公司未来经营业绩产生不利影响。

（二）经营风险

1.经营模式的风险

公司有源相控阵T/R组件和射频模块产品主要采取设计+制造+测试的经营模式，射频芯片产品主要采取Fabless模式。芯片的制造、封装测试工序一般由外协厂商负责，外协加工厂商按照公司的设计图纸及具体要求进行部分工序的作业。采用外协加工的模式有利于公司将资源投入到核心工序、核心技术研究和产品研发中去，增强核心竞争力。但是公司存在因外协厂商生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。此外，晶圆制造为资本及技术密集型产业，其集中度较高是行业普遍现象。报告期内，公司晶圆代工主要委托少数供应商进行，供应商集中度高。如果上述供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。

2.产品未完成军品审价而影响经营业绩的风险

公司生产销售的有源相控阵T/R组件最终用户主要为军方。根据我国现行军品采购管理办法和定价规则，该产品的销售价格由军方价格主管部门审价确定。由于军品审价的周期较长，对于尚未完成审价的产品，公司在符合收入确认条件时按照暂定价确认收入，待价格审定后签订补价协议或取得补价通知单时确认价格差异。由于军方审价周期和最终审定价格均存在不确定性，受此影响，尚未军审定价产品存在未来年度集中确认价差进而对公司盈利构成影响的风险。因此，公司存在因产品未完成军品审价而影响经营业绩的风险。

3.原材料价格波动的风险

报告期内，原材料成本是营业成本的主要构成部分。虽然公司经过多年的生产经营已经建立相对完善的供应商管理体系，但如果未来原材料价格出现大幅波动，则可能造成公司经营业绩出现相应波动。

4.客户集中的风险

报告期内，公司的客户相对集中，主要为各大军工集团下属科研院所或整机单位、国内主流移动通信设备制造商。如果未来公司主要客户的采购、经营战略发生较大变化，或主要客户资信情况发生重大不利变化，或因公司提供的产品质量问题与客户发生纠纷，或者因技术原因等因素无法满足客户的需求，则公司经营业绩将面临下降或增速放缓的风险。

5.原材料供应商集中度较高的风险

公司生产依赖于多种原材料，包括各种晶圆、芯片、电子元件等。原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。公司的一些重要基础原材料如晶圆、芯片等上游行业呈现集中度较高的市场格局，使公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对较高。同时，由于国际政治及其他不可抗力等因素，原材料供应可能会出现限制供应、延迟交货或提高价格的情况。如果出现不能及时获得足够的原材料供应或者需高于正常价格获取原材料的情况，公司的正常生产经营可能会受到不利影响。

6.整机单位T/R组件采购模式由对外采购变更为内部配套的风险

整机单位T/R组件采购模式包括对外采购和内部配套两种模式。整机厂商通常聚焦于整机的实现，基于专业化分工的角度考虑，采用外购专业化公司T/R组件产品的模式。此外，部分整机厂商存在有源相控阵T/R组件的需求，自身技术体系较为健全，自建了T/R组件生产研制平台，实现了T/R组件的内部配套。如果未来采取对外采购的整机单位变更为内部配套模式，则会对公司T/R组件业务的经营造成影响，进而影响公司整体经营业绩。

7.产品质量风险

公司高度重视产品质量控制，自设立以来未出现重大质量纠纷。公司射频芯片业务主要采用Fabless模式，由于生产周期较长影响，如因产品设计缺陷或第三方生产工艺控制不当导致产品缺陷，将有可能导致大量的产品报废或市场召回，由此给公司经营带来风险。公司有源相控阵T/R组件业务主要客户为各大军工集团下属科研院所或整机单位，对产品质量和可靠性要求较高，尽管公司在生产经营过程中高度重视产品质量控制，仍可能出现质量未达标准的情况，这将对公司的品牌声誉和经营业绩造成不利影响。

（三）财务风险

1.存货跌价的风险

国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，技术要求高、生产环节多、生产周期长，同时公司为能够及时满足客户需求，需备有一定的生产库存；另外，公司部分发出商品需待客户签收或验收合格后方能确认收入，上述业务特点决定了公司具有存货余额高的运营特点。如果未来公司产品出现滞销、验收较慢或者大幅降价等情况，可能会导致公司存货积压并给公司带来较大资金压力，并面临存货跌价风险，从而对公司的经营业绩造成不利影响。

2.经营性应收款项金额较大的风险

公司报告期末经营性应收款项余额较大主要系大型军工客户结算方式导致，大型军工客户一般按照背靠背的方式进行结算，即下游客户回款后向上游供应商进行结算。报告期内，公司经营性应收款项回款良好。但是，公司经营性应收款项金额较大，占总资产比重较高，如果部分客户出现支付困难或者长期拖欠款项，将对公司产生不利影响。

3.税收优惠变化的风险

公司于2018年11月通过江苏省高新技术企业复审，取得编号为GR201832003627的《高新技术企业证书》，有效期三年，于2021年11月通过江苏省高新技术企业复审，取得编号为GR202132011080的《高新技术企业证书》，有效期三年，根据《中华人民共和国企业所得税法》及《中华人民共和国企业所得税法实施条例》等相关规定，高新技术企业享受15%的企业所得税优惠税率。国微电子已向税务局进行集成电路设计企业备案，在2022年享受免征企业所得税的优惠政策、2023年度至2025年度执行12.5%的企业所得税优惠税率。上述税收优惠政策对公司的发展、经营业绩起到促进作用。但是未来如果国家相关税收优惠政策发生变化，公司不能继续享受上述优惠政策，将会对公司经营业绩产生不利影响。

4.经营活动现金流量对公司持续经营能力的影响

由于军方内部审批流程较为复杂，公司T/R组件业务验收及付款周期较长，整机单位为了减小资金压力，一般采取背靠背的方式进行结算，造成公司销售货款结算周期较长。收款周期较长，而原材料、人工等付款周期较短，导致军工行业经营活动现金流一般较差，面临一定的资金周转压力。如果军工业务规模快速增长或下游军工客户货款结算不及时，公司营运资金的周转压力将变大，可能会对公司经营活动现金流量产生不利影响。

（四）行业风险

1.行业周期、产业政策以及宏观经济波动的风险

公司有源相控阵T/R组件应用于国防领域，其下游市场需求一定程度上受到国防开支的影响。如果未来国防开支发生波动，则会对公司有源相控阵T/R组件的销售收入产生影响。射频集成电路领域具有产品更新换代快等特点，产品结构、收入、毛利率受下游市场需求、产品先进性等多种因素影响。公司射频集成电路产品主要应用于移动通信基站领域，受到宏观经济及5G商用进度的影响，移动通信基站的建设具有周期性波动的特征，下游移动运营商的资本开支波动对上游厂商的经营业绩具有一定影响。近年来，我国5G商用的推进以及国家对集成电路产业政策的支持为公司带来了良好的发展机遇，但若发生5G商用进度延缓、5G建设速度放缓、集成电路的产业政策发生重大不利变化、宏观经济发生剧烈波动等情况将会对公司下游需求，特别是通信基站等民用领域的需求造成冲击，公司的销量、毛利率、经营业绩将因此受到影响。

（五）宏观环境风险

1.中美贸易摩擦及海外禁运风险

自2018年8月，美国商务部陆续将中国的高科技企业列入―实体清单，并进一步加强对我国集成电路企业的限制，国博电子亦在实体清单之列。该事项对公司采购美国生产原材料、采购或使用含有美国技术的知识产权和工具等产生一定限制。鉴于国际形势的持续变化和不可预测性，―实体清单影响的长期持续性或公司受到进一步的技术限制措施可能会对公司的日常经营带来负面影响。

（六）其他重大风险

1.管理风险

公司自设立以来，经营规模不断扩大，资产规模和员工数量也迅速扩张。本次发行后，随着募集资金投资项目的实施，公司的资产规模及员工数量将进一步扩大，公司在资源整合、人员管理、技术开发等方面将面临更大的挑战。如果公司经营团队的决策水平、人才队伍的管理能力和组织结构的完善程度不能适应经营规模的扩张，将面临快速扩张可能带来的管理风险。

2.关联交易金额较大的风险

公司具有独立、完整的业务体系，能够独立进行经营决策，并且已经建立了包括《关联交易管理制度》在内的完整的内部控制制度，严格规定了重大关联交易的审批程序，保证关联交易定价公允和公司及股东利益，但如果公司内部控制措施不能有效执行，公司关联方有可能通过关联交易对公司及中小股东利益造成影响。

3.环保及生产安全风险

公司在生产过程中会产生废水、废气、固体废弃物等，如果公司的污染物排放不符合国家环保政策规定，将面临被国家有关部门处罚、责令关闭或停产的可能。此外，报告期内公司虽未发生重大安全事故，但不排除未来因设备老化、物品保管及操作不当、自然灾害等原因而造成意外安全事故的可能，从而影响公司生产经营的正常进行。

4.募集资金投资项目实施及新增折旧摊销对公司业绩影响的风险

公司募集资金投资项目为射频芯片和组件产业化项目，募集资金投资项目可行性分析是基于公司的技术基础、当前市场环境以及对射频行业未来发展趋势的预测等因素做出的，公司对募集资金投资项目进行了充分的论证和分析。但本次募集资金投资项目需要一定的建设期和培育期，在此期间内可能会受到国家和产业政策变化、市场环境变化、研发和制造成本上升及其他不可预见因素的影响，使得项目的实际收益低于预期，直接影响公司业务规模及潜在业务收入，从而影响项目的投资回报和公司的预期收益。本次募集资金投资项目达产后，公司的折旧摊销费用也会有较大幅度增加，按照公司的折旧政策，新生产线每年平均将新增折旧摊销费用金额约为8,177.46万元。如果市场环境发生重大不利变化导致公司营业收入没有保持相应增长，则公司存在因固定资产折旧大幅增加导致的利润下滑风险。