银河微电的主营业务 SH688689.科创版 可融资 上市未满6年

04月17日: 股东大会

价: 18.22 (-0.27%)
估值日期: 昨天
PE/扣非PE: 36.77/73.13
市净率PB: 1.79
股息率: 1.20%
ROE: 4.92%
A股市值: 24亿
行业: 半导体及元件
净利润同比: -25.85%.23Q4
北上持股:
今年来涨: -34.63%
上市日期: 2021.01

公司名称:常州银河世纪微电子股份有限公司 实控人:杨森茂 (60.64%) 所属省份:江苏省 所有制性质:民营企业 成立日期:2006.10 员工人数:1,035
主要业务:片式二极管、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件、电力电子元器件、半导体芯片及专用材料的制造。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
主营业务 - 历史详情
主营业务
查看历年营收、净利润
经营概述 - 2023年报
一、经营情况讨论与分析
公司专注于半导体分立器件的研发、生产和销售,致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司始终以客户应用需求为导向,以封装测试专业技术为基础,积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术,不断优化和稳定供应链,以提升企业竞争力。
(一)整体经营情况
报告期内,公司实现营业收入695,265,111.22元,同比增加2.86%;实现归属于母公司所有者的净利润64,052,300.09元,同比减少25.85%。
报告期末,公司总体财务状况良好,期末总资产1,990,282,900.28元,较报告期初增加4.55%;期末归属于母公司的所有者权益1,317,708,884.61元,较报告期初增加2.66%。
(二)项目情况
公司规范化运作募集资金项目,严格按照相关法律法规履行信息披露义务。同时,在确保不影响募集资金投资项目的建设和有效控制风险的前提下,公司按照相关程序合理利用部分暂时闲置募集资金进行现金管理,提高了募集资金的使用效率。
2023年,公司顺利完成了“半导体分立器件产业提升项目”和“研发中心提升项目”的结项工作,组织结项资料的收集、审查和项目验收等各项工作,并及时进行信息披露。2023年7月,公司车规专线大楼正式落成并启用,为全面推进可转债“车规级半导体器件产业化项目”,促进公司转型和发展奠定了坚实的基础。
(三)研发情况
公司注重研发投入和研发成果的转化,建立并实施研发-市场联席会议制度,促进研发与市场间的互动。报告期内,公司研发投入达到42,117,351.36元,占营业收入比例为6.06%,新增申请专利51项,其中发明专利18项,不断提升公司的技术创新能力。
公司专注于核心技术的积累与新产品的开发,扎实推进多个研发项目,取得了从芯片设计(6英寸平面芯片、RFID芯片、HVIC芯片、LVIC芯片、外延FRD、高压TVS等)到新封装开发(CLIPPDFN、DFN8080、DFN3333、倒装LED封装等)、从质量等级提升(消除封装分层、提升车规级可靠性能力)到集成器件开发(RFID、IPM)、从传统半导体器件到第三代功率器件(SiC、GaN)等成果的实现,不断提升公司的技术创新能力。
(四)管理情况
公司持续推动“以结果为导向”的目标管理体系建设,以“添活力、优机制”为总方针,通过完善绩效考核制度,强化职能部门的责任,优化人才队伍的建设。公司积极践行企业社会责任,推动绿色制造,坚持强基固本,扎实推进安全生产管理工作,提升智能生产水平。报告期内,公司荣获了“国家级专精特新小巨人”、“常州市五一劳动奖”、“常州市智能工厂”、“常州慈善之星”等荣誉。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业,致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向,以封装测试专业技术为基础,积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术,已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力,可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案,提供满足客户一站式产品采购需求,同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。
2、主要产品或服务情况
公司主营各类半导体元器件:小信号器件(小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET)、功率器件(功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、桥式整流器),同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件、电源管理IC及第三代半导体(SiC、GaN)器件。公司产品广泛应用于汽车电子、工业控制、计算机及周边设备、网络通信家用电器、适配器及电源等领域,并可以为客户进行定制加工。
(二) 主要经营模式
公司坚持以客户需求为导向,依托技术研发和品质管控能力,积极实施包括多门类系列化器件设计、芯片设计、以自主生产和委外流片代工相结合方式组织晶圆制造、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化整合(IDM),采用规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式,以自主品牌产品直销为主,提供满足客户需求的产品及服务,从而实现盈利并与客户共同成长。
1、采购模式
公司采用“集中管理、分散采购”的模式,将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来,并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式,达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。
2、生产模式
公司采用“以销定产,柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产,以实现产能的规模效应和专业化管理。同时,公司以市场为导向,努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。
3、营销模式
公司依托自主品牌和长期积累的客户资源,采用直销为主、经销为辅的营销模式,并利用丰富的产品种类和专业化的支持,为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队,依托丰富的产品种类和专业化的技术支持,为客户提供一站式采购服务。
4、研发模式
公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式,并持续推动产学研合作不断深入。公司技术研发中心统一组织管理新产品研发以及技术储备研发活动,涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片设计制造、器件封测、模拟试验和验证、应用服务等各个技术环节,构建相互支撑、持续改善的系统性创新体系。
公司的主要经营模式在报告期内未发生重大变化,未来还将继续保持。公司将以技术创新为基础,积极整合各类资源,充分满足下游产业和客户对产品的需求,促进公司业务的持续健康发展。
(三) 所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
(1)行业的发展阶段
公司主要从事半导体分立器件的研发、生产和销售,属于新一代信息技术领域的半导体行业。半导体行业位于电子行业的中游,是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。半导体产品按结构和功能可进一步细分为分立器件和集成电路,分立器件与集成电路共同构成半导体产业两大分支。近年来,分立器件占全球半导体市场规模的比例基本稳定维持在18%-20%之间。与海外半导体产业进入成熟阶段不同,我国半导体处在奋起追赶的发展黄金窗口期,产业发展任重道远。近年来,我国分立器件企业紧跟国际先进技术发展,通过持续的技术创新不断推动产品升级,在技术研发和先进装备方面进行了大量的投资,并积极向中高端市场渗透,与国际厂商展开竞争,已经在消费电子等细分应用领域取得了一定的竞争优势。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升,国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购,给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。
(2)行业的基本特点
半导体分立器件是半导体行业中的一项重要领域,它涉及到各种用于控制电流、电压和功率的器件。这些器件在电子设备中发挥着至关重要的作用,从消费电子到工业应用都有广泛的应用。包括但不限于智能手机、电脑、汽车电子、工业自动化等领域。半导体分立器件行业一直处于快速发展和不断创新的状态。随着电子设备的不断更新换代,对于更高性能、更小尺寸、更低功耗的需求日益增加,这促使了分立器件技术的不断迭代和创新。我国已经成为全球制造业第一大国和全球最大电子产品消费市场,根据2021年度集成电路产业发展研究报告的数据显示,2021年中国半导体产业销售额同比增长17.1%,中国半导体产业销售收入占全球半导体市场38.8%。2022年,全球半导体市场规模为5,735亿美元,较2021年增长3.2%,行业增速整体有所放缓。在数据中心、新能源汽车、智能驾驶领域的共同驱动下,集成电路存储器、模拟分立器件(IGBT及大功率MOSFET)和传感器等将为全球半导体市场贡献主要增长动力。根据智研咨询的数据显示,我国半导体分立器件市场规模2023年预计将达到127.41亿美元,相比2022年的125.98亿美元同比增长1.14%。2022年我国半导体分立器件市场规模占全球的37.05%,预计2023年我国半导体分立器件市场规模约占全球市场规模的36.8%。2022年,我国MOSFET、IGBT市场规模分别为46亿美元和28亿美元,预计2023年将分别达到50亿美元和31亿美元,同比增长分别为8.7%和10.7%,占据中国分立器件市场规模的一半以上,并将继续保持较好的增长趋势。由于半导体分立器件市场的巨大潜力,吸引了众多企业的参与,市场竞争日趋激烈。在这种竞争中,技术创新、产品质量和成本效益成为了企业竞争的关键因素。
未来技术发展将会呈现以下几个特点:
①新材料的应用以及先进的工艺技术将成为未来半导体分立器件发展的重要方向。例如,氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化镓(GaO)等宽禁带半导体材料在功率器件领域具有巨大潜力,可以实现更高的功率密度和更低的能量损耗。化合物半导体技术在高频、高功率器件中具有独特优势,未来将继续得到广泛应用。例如,氮化镓(GaN)HBT(异质结双极型晶体管)和SiCMOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)等器件已经在射频功率放大器和功率开关等领域取得了显著进展。
②随着智能化和物联网技术的飞速发展,对于更智能、更互联的电子设备的需求不断增加。未来的半导体分立器件将会更加注重功耗优化、集成度提升等。不断研发新技术,不断改进材料、结构设计、制造工艺和封装等,持续提高器件的性能。如双面散热的新型结构、低封装热阻、封装电阻和封装电感的功率器件等。电子信息系统的小型化,甚至微型化,必然要求其各部分,包括半导体分立器件在内尽可能小型化、微型化、多功能模块化、集成化,有一部分半导体分立器件的发展可能会趋向模块化、集成化。将IGBT、MOSFET、二极管和输入整流桥甚至驱动IC集成组装在一个封装内,降低分立解决方案的器件数量和减少电路板空间,同时又具有出色的连通性和内在的可靠性,降低线路设计和调试难度,满足市场对更高集成度和可靠性日益增长的需求。
③随着环保意识的增强,半导体分立器件行业也将面临更高的环保要求。未来的发展将更加注重能源效率的提升、材料资源的可持续利用以及生产过程的环境友好性。
(3)行业的主要技术门槛
半导体分立器件的研发及生产过程涉及半导体物理、微电子、材料学、机械工程、电子信息等众多学科,需要综合掌握和应用器件设计、芯片制造、封装测试、应用试验等专业技术,属于技术密集型行业。随着下游应用场景不断更新和拓展,电子产品的升级频率更加快速,对半导体分立器件产品的性能参数、可靠性、稳定性等都有持续提升的要求,下游应用对供应商快速满足其新需求的配套设计能力和技术服务支持能力的需求也越来越高。因此,本行业对新进入者仍具有较高的技术壁垒。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
从全球市场来看,半导体分立器件市场集中度较高,且由于国外企业的技术领先优势,几乎垄断了汽车电子、工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。因此,总体而言,国内半导体分立器件企业与国际领先企业在规模及技术上都存在一定差距。
我国半导体分立器件市场呈现金字塔格局,第一梯队为国际大型半导体公司,凭借先进技术占据优势地位;第二梯队为国内少数具备IDM经营能力的领先企业,通过长期技术积累形成了一定的自主创新能力,在部分优势领域逐步实现进口替代;第三梯队是从事特定环节生产制造的企业,如某种芯片设计制造、或几种规格封装测试。
依托电子信息产业的快速发展,半导体分立器件市场一直保持着较好的发展势头。近年来,随着全球电子产品技术的升级换代,催生了新产品和新应用的不断涌现,尤其是电动汽车、5G应用等带来的衍生机会,进一步带动了分立器件应用领域的快速拓展。
公司通过长期的行业深耕,在多门类系列化器件设计、芯片设计、部分品种芯片制造、封装设计、多工艺封装测试等环节均掌握了一系列核心技术,具备较强的根据客户需求进行产品定制,并采用多工艺制造平台提供生产来满足客户需求的能力,在国内属于具备较强技术优势的半导体分立器件生产厂商。公司是国内半导体分立器件领域首家加入国际汽车电子技术委员会的企业,在车规级器件及汽车市场具有一定的先发优势。
小信号器件一直是公司的核心优势产品,布局较早、封装和产品门类齐全,具备绝对先发优势,是该领域的知名品牌。近年来随着公司在车规级功率器件方面的大力投入和发展,取得了较好的成长,目前已经在车载领域具有一定的市场影响力,尤其在中大功率MOSFET方面已属于国内半导体分立器件行业中规模较大的领先企业,车载领域的销售占比增幅明显。
客户认证是半导体分立器件行业的核心门槛之一,公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域得到了诸多知名龙头客户的长期认可,并随着公司技术水平的不断提升,产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域,具备较强的客户认证优势。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
公司所处细分行业为半导体分立器件行业,硅材料平台目前仍然是主流的半导体分立器件工艺平台,并将在未来相当一段时间内占据主要市场,但新的半导体材料,如SiC、GaN工艺平台正在逐步走向成熟。半导体分立器件的封测沿着尺寸更小、功率密度更高的方向发展,芯片逐步向高性能、高可靠性方向发展。车规级产品也是一个重要的发展方向。
在封测方面,目前业内从第一代产品到第五代产品均在量产过程中。在功率MOSFET产品领域,Cip结构和WireBonding结构并存,其中Cip结构是创新发展方向。
在芯片制造方面,公司从工艺和结构两个方面着手,积极推进技术研发活动,以满足持续提升产品性能和可靠性的需求。在功率二极管芯片方面,持续研发二极管芯片钝化结构和工艺提升,进一步改善反向特性和温度特性。在MOSFET芯片方面,基于SGT、Trench、深沟槽、多层外延、复合结构等技术平台,优化电荷平衡、优化栅极结构,进一步提升导通电阻、栅极电荷、低静态与动态损耗等性能。
半导体分立器件产业链主要包含器件的芯片设计、芯片制造、封装测试三大工艺环节,根据所涉及经营环节的不同,经营模式分为纵向一体化(IDM)以及垂直分工两种。由于分立器件在投资规模方面采用IDM模式具备经济效益上的可行性,同时分立器件的产品设计和生产工艺都会对产品性能产生较大的影响,对器件设计与制造工艺的整合能力要求较高,因此业内领先企业一般都沿着逐步完善IDM环节的模式发展。公司以封装测试专业技术为基础,逐步拓展部分功率二极管芯片的设计和制造能力,MOSFET、IGBT、SiCMOS、GaNHEMT芯片的设计能力,已经具备了一定深度IDM模式下的一体化经营能力。
近年来,分立器件产品的国产化趋势日益明显,半导体的进口替代被提升到国家战略层面。一方面国内厂商具备一定的效率和成本优势,并随着近年来国内半导体产业的发展,领先企业的产品结构不断升级,已经逐步具备了参与到中、高端市场竞争的能力。另一方面,为保证供应链的稳定性,之前主要依赖进口分立器件的诸多国内知名客户也纷纷转向寻找国内供应商。全球数字化转型,云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和健康医疗的需求不断上升,5G、物联网、汽车、人工智能和机器学习等技术的快速发展,也一起推动了市场对半导体产品的需求。因此,借助于国家产业基金、金融和税收政策的支持,国内领先企业将成为进口替代和参与国际市场竞争的主力军,面向新兴电子产品的分立器件产品和工业级、车规级产品是重要发展方向。
(四) 核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内,公司专注核心技术积累与新产品开发,坚持保障研发投入,全年累计投入4,211.74万元,占营业收入比例为6.06%,新增申请专利51项,其中发明专利18项。
公司扎实推进多个研发项目,取得从芯片设计(6英寸平面芯片、RFID芯片、HVIC芯片、LVIC芯片、外延FRD、高压TVS等)到新封装开发(CLIPPDFN5*6、DFN8080、DFN3333、倒装LED封装等)、从质量等级提升(消除封装分层、车规级可靠性能力)到集成器件开发(RFID、IPM)、从传统半导体器件到第三代功率器件(SiC)等的成果实现。不断提升公司技术创新能力,强化科创属性。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内,公司继续深化研发项目管理,聚焦主营业务方向,在重点应用领域(如电动汽车、工业控制等)、重点客户、重点产品等维度积极布局新产品开发不断提升技术开发的转化率和产品开发的成功率。
公司根据年度研发计划以及市场需求情况展开技术及产品研发工作,根据项目要求配置研发资源,通过加强研发团队建设、加强对外合作,加强项目质量管控,提升公司的自主创新能力和研发水平,巩固和保持公司产品和技术的领先地位。
报告期内,公司主要取得的研发成果如下:
(1)公司成功完成功率器件封装结构、封装材料研究及产品开发,进一步提升了产品的质量水平,提升了车规级产品的竞争力。
(2)公司完成了高电流密度功率器件技术研究及产品开发,新增CLIPPDFN5*6、
DFN8080、DFN3333等封装能力,增强了公司在功率MOSFET、SBD等产品布局,提高在汽车应用领域的配套能力。
(3)公司完成了高可靠度第三代半导体光耦产品开发,增加了高端光耦布局,提升了高端应用的服务能力。
(4)公司面向汽车应用市场发展,完成了倒装封装技术开发及不可见光收发器件开发,实现了公司产品在汽车应用领域的持续跟进。
(5)公司完成了外延低压FRD芯片、双向高压TVS芯片产品研发,完善了产品布局,进一步增强了公司在二极管产品方面的竞争力。
(6)公司完成了RFID集成电路设计与开发,成功进入智能标签领域,拓展了产品门类和应用市场。
(1)“本年新增”中的“获得数”为报告期末新获得的专利数;
(2)“累计数量”中的“获得数”为扣除失效专利后的有效专利数。
3.研发投入情况表
4.在研项目情况
5.研发人员情况
6.其他说明
三、报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
1、技术优势
公司及子公司银河电器均被认定为高新技术企业,拥有江苏省认定的“企业技术中心”,并建立了“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”和“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”,多次承担省市级科研课题。公司成功加入国际汽车电子协会,为该协会技术委员会成员。2023年,公司荣获了“国家级专精特新小巨人”称号。
公司以封装测试专业技术为基础,并通过不断的研发投入拓展了芯片相关核心技术。近年来,公司在核心器件芯片研发方面进行了布局,先后投资了优曜半导体、澜芯半导体等芯片设计公司,投资设立了联元微科技。同时,公司与南京大学、复旦大学等国内著名高校建立了产学研项目合作,为保持公司产品的技术领先优势提供了强有力支撑。
经过多年的努力,公司逐步积累了自身的核心技术,依托多工艺的产线验证和高精度的试验分析手段,形成了众多专业工艺核心技术和授权保护的专利技术,并成功实现了多项技术的成果转化。截至2023年12月31日,公司拥有有效专利233项,其中发明专利31项,多项产品被认定为高新技术产品。
2、产品优势
公司目前的产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件及其他电子器件,掌握了20多个门类、近110种封装外形产品的设计技术和制造工艺,已量产上万个规格型号的分立器件,是行业内分立器件品种最为齐全的公司之一,能够满足客户的一站式采购需求。无论是产品功能和封装形式的多样性,还是产品质量的可靠性,都得到了客户的广泛认可,建立了良好的行业口碑和品牌形象。
近年来,公司产品研发不断向系列化、前沿化发展,逐步开发了功率MOSFET、IGBT、宽禁带第三代半导体功率器件、IPM模块、ESD、TVS系列产品、功率整流桥、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别。公司车规级产品的设计生产过程严格遵循IATF16949质量管理体系标准,性能和可靠性符合AEC-Q101车规试验验证,产品已广泛应用于车身控制、智能驾舱、车载照明、BMS等领域,并与多家国内外汽车零部件头部企业建立了合作关系。
3、客户优势
公司秉持“诚实守信,拼搏创新,精益求精,合作共赢”的核心价值观,积极推进卓越绩效管理,以领先的技术、可靠的品质、优质的服务,赢得了国内外众多客户的好评。目前,公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源,成功打入下游高端客户供应链体系,并建立了稳固的合作关系。
公司在保持和提升在传统领域的优势的同时,紧跟市场方向,积极拓展汽车电子、清洁能源、安防、5G通讯、物联网、人工智能等新兴市场,抓住需求增长的机遇,全力推进替代进口战略,加快渗透,扩大对下游优质客户的覆盖,为公司未来的快速发展奠定坚实基础。
4、品牌优势
公司坚持品牌经营战略,以技术创新为先导,以产品质量为保证,在行业内树立了良好的品牌形象。公司及其子公司在国内外拥有数十项注册商标,其中“BILIN”商标被国家工商行政管理局商标局认定为中国驰名商标,“G牌硅塑封微贴片半导体分立器件”荣获江苏省名牌产品称号。
公司荣获“常州市重点培育和发展的出口名牌”、“常州市推动高质量发展先进集体”、“常州市智能车间”、“江苏省瞪羚企业”、“江苏省绿色工厂”、“江苏省半导体行业协会副理事长单位”等多项荣誉。报告期内,公司被部分汽车、工控领域的客户认定为“年度优秀合作伙伴”、“年度优质供应商”。
5、认证优势
半导体行业的体系认证/产品认证是进入市场的重要门槛。公司建立了完善的质量、环境、职业健康安全、知识产权、社会责任等各项管理体系,并成功通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、ISO50001、IECQ-QC080000、GB/T29490、RBA等体系认证。此外,公司实验中心也获得了CNAS资格认证。
为积极布局并推进新能源汽车电子应用市场,公司于2018年通过了车规AEC-Q101标准认证,并成功加入国际汽车电子协会,成为国内首家加入该协会的半导体行业会员单位。同时,公司的TVS、整流桥、光电耦合器等品类产品通过了美国UL、德国VDE、北欧四国FI、中国CQC及中国国家电网等多项国内外产品质量和安全认证,得到了海内外广大客户的充分认可。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
四、风险因素
(一) 尚未盈利的风险
(二) 业绩大幅下滑或亏损的风险
(三) 核心竞争力风险
1、新产品开发风险
半导体产业的下游是各类电子电器产品,随着终端产品在例如轻薄化、高功率密度等方面要求的不断提高,以及汽车电子、工业控制等新的应用场景不断涌现,客户对公司不断优化现有产品性能并根据其提出的要求进行新产品开发的能力要求较高。在产品优化及开发过程中,公司需要根据客户要求进行器件整体设计,包括芯片的性能指标、结构,所采用的封装规格,芯片与封装的结合工艺以及成品检测方法等,对公司技术能力要求较高,同时还需保证产品具有较好的成本效益。如公司无法持续满足客户对新产品开发的要求,将造成公司业绩增长放缓,对盈利能力造成负面影响。
2、技术研发不及预期风险
公司依靠核心技术开展生产经营,只有不断推进新的芯片结构和生产工艺、封装规格、测试技术等方面的储备技术的研发,才能为公司在进行产品设计时提供更大的技术空间和多工艺平台的可能性,以便更好的满足客户需求。公司主要依靠自主研发形成核心技术,但由于分立器件是多种学科技术的复合产品,技术复杂程度高,新技术从研发至产业化的过程具有费用投入大、研发周期长、结果不确定性高等特点。另外,由于基础技术的研发课题、研发方向具备一定的前瞻性、先导性,研发成果存在着一定的市场化效果不及预期,或被国外已有技术替代的风险。因此,如果公司的研发活动未取得预期结果,或者研发结果产业化进程不及预期,将使公司大额研发投入无法实现成果转化,影响公司经营业绩。
3、核心技术人员流失及技术泄密风险
半导体分立器件行业是技术密集型行业,公司的产品性能、创新能力、新产品开发均依赖于稳定的技术团队以及自主创新能力,如果公司核心技术人员流失或发生核心技术泄密的情况,就很有可能会削弱公司的市场竞争能力,影响公司在行业内的竞争地位。
(四) 经营风险
1、原材料价格波动风险
报告期内,公司材料成本占成本的比例较高,对公司毛利率的影响较大。公司所需的主要原材料价格与硅、铜、石油等大宗商品价格关系密切,受到市场供求关系、国家宏观调控、国际地缘政治等诸多因素的影响。如果上述原材料价格出现大幅波动,将直接导致公司产品成本出现波动,进而影响公司的盈利能力。
2、环保风险
公司生产过程中会产生废水、废气、废渣等污染性排放物,如果处理不当会污染环境,产生不良后果。公司已严格按照有关环保法规及相应标准对上述污染性排放物进行了有效治理,使“三废”的排放达到了环保规定的标准,各项目也通过了有关部门的环评审批,但随着国家和社会对环境保护的日益重视,相关部门可能颁布和采用更高的环保标准,将进一步加大公司在环保方面的投入,增加公司的经营成本,从而影响公司的经营业绩。
3、固定资产折旧的风险
随着扩建项目的陆续投产使用,将新增较大量的固定资产,使得新增折旧及摊销费用较大。若公司未来因面临低迷的行业环境而使得经营无法达到预期水平,则固定资产投入使用后带来的新增效益可能无法弥补计提折旧的金额。
(五) 财务风险
1、存货损失风险
报告期内,公司存货账面价值分别为16,549.79万元,占资产总额的比例分别为8.32%。公司订单具有“小批量、多批次、交期短和定制化”的特点,在公司根据客户订单排产后,部分下游客户会根据其自身生产计划调整采购需求,导致公司部分存货处于呆滞状态。对由于客户暂缓或取消订单导致呆滞的存货、公司根据可变现净值对其余存货进行减值测试,计提跌价准备。同时,公司针对部分客户的订单排程需求,先将产成品发送至客户端寄存仓库,待客户实际领用并与公司对账确认后确认收入,在确认收入前,作为公司的发出商品核算。由于该部分存货脱离公司直接管理,尽管公司与客户建立了健全的风险防范机制,但在极端情况下依然存在存货毁损、灭失的风险。
未来随着公司业务规模的不断扩大,存货余额可能相应增加。较大的存货余额可能影响公司的资金周转率,也可能使得存货的报废和跌价损失增加,从而对公司经营业绩造成不利影响。
2、应收账款回收风险
虽然公司应收账款债务方主要为资信良好、实力雄厚的公司等,应收账款有较好的回收保障,形成坏账损失的风险较小,公司也已按照会计准则的要求建立了稳健的坏账准备计提政策。但如果公司应收账款持续大幅上升,若公司客户因宏观经济波动或其自身经营原因,出现财务状况恶化、无法按期付款的情况,则将会加大公司应收账款坏账风险,从而对公司的经营稳定性、资金状况和盈利能力产生不利影响。
(六) 行业风险
1、与国际领先企业存在技术差距的风险
目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名度等各方面与英飞凌、安森美、罗姆、德州仪器等厂商相比存在技术差距。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术发展趋势,无法持续研发出具有商业价值、符合下游市场需求的新产品,缩小与同行业国际领先水平的技术差距,则无法拓展高性能要求领域的收入规模,将对公司未来进一步拓展汽车电子、智能移动终端、可穿戴设备等新兴市场产生不利影响,甚至部分传统产品存在被迭代的风险。
2、市场竞争风险
国际市场上,经过60余年的发展,以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额。同时,国际领先企业掌握着多规格中高端芯片制造技术和先进的封装技术,其研发投入强度也高于国内企业,在全球竞争中保持优势地位,几乎垄断汽车电子、工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。国内市场较为分散,市场化程度较高,各公司处于充分竞争状态。我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场,并保持着较快的发展速度,这可能会吸引更多的竞争对手加入从而导致市场竞争加剧,公司如果研发效果不达预期,不能满足新兴市场及领域的要求,公司市场份额存在下降的风险。
3、产业政策变化的风险
在产业政策支持和国民经济发展的推动下,我国半导体分立器件行业整体的技术水平、生产工艺、自主创新能力和技术成果转化率有了较大的提升。如果国家降低对相关产业扶持力度,将不利于国内半导体分立器件行业的技术进步,加剧国内市场对进口半导体分立器件的依赖,进而对公司的持续盈利能力及成长性产生不利影响。
(七) 宏观环境风险
1、宏观经济波动风险
半导体分立器件行业是电子器件行业的子行业,电子器件行业渗透于国民经济的各个领域,行业整体波动与宏观经济形势具有较强的关联性。公司产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、网络通信、汽车电子等下游领域,如果宏观经济波动较大或长期处于低谷,上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响,半导体分立器件行业的景气度也将随之受到影响。下游行业的波动和低迷会导致客户对成本和库存更加谨慎,公司产品的销售价格和销售数量均会受到不利影响,进而影响公司盈利水平。
2、国际经贸摩擦波动风险
国际经贸关系随着国家之间政治关系的发展和国际局势的变化而不断变化,经贸关系的变化对于宏观经济发展以及特定行业景气度可以产生深远影响。在全球主要经济体增速放缓的背景下,贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍然存在,国际贸易政策存在一定的不确定性,如未来发生大规模经贸摩擦,可能影响境外客户及供应商的商业规划,存在对公司业绩造成不利影响的风险。
3、税收优惠政策变动的风险
公司享受的税收优惠主要包括高新技术企业所得税率优惠、部分项目加计扣除等。公司及子公司银河电器均系高新技术企业,公司分别于2016年11月、2019年12月、2022年11月通过审批被认定为高新技术企业,子公司银河电器分别于2017年11月、2020年12月、2023年12月通过审批被认定为高新技术企业,因此报告期内公司、银河电器减按15%的税率征收企业所得税。如果未来未取得高新技术企业资质,或者所享受的其他税收优惠政策发生变化,将会对公司业绩产生一定影响。
4、汇率波动的风险
报告期内,公司出口销售收入占主营业务收入比例超过25%。公司境外销售货款主要以美元结算,汇率的波动给公司业绩带来了一定的不确定性。近年来我国央行不断推进汇率的市场化进程、增强汇率弹性,汇率的波动将影响公司以美元标价外销产品的价格水平及汇兑损益,进而影响公司经营业绩。
(八) 存托凭证相关风险
(九) 其他重大风险
五、报告期内主要经营情况
2023年公司实现营业收入69,526.51万元,同比增加2.86%;实现归属于母公司所有者的净利润6,405.23万元,同比减少25.85%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,220.25万元,同比减少49.24%
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一) 行业格局和趋势
请“第三节管理层讨论与分析”之“二(三) 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势”。
(二) 公司发展战略
公司坚持“诚实守信,拼搏创新,精益求精,合作共赢”的核心价值观,致力于成为半导体分立器件行业的领先企业,努力为客户创造价值,为员工提供平台,为股东实现回报,为社会做出贡献。
公司将继续实施技术创新,专注于半导体分立器件行业做精做强,进一步拓宽产品种类,提升产品性能,提高产品档次;公司将继续推进结构调整,坚持纵向一体化发展战略,全面优化芯片和封测技术,增强生产柔性和效率,扩大经营规模;公司将继续坚持市场导向,提升市场营销能力,强化技术服务支撑,拓展国内外中高端市场领域,全面提升公司的盈利能力。
(三) 经营计划
面对世界变乱交织、大国博弈加剧、世界经济低迷、消费需求不振、风险隐患较多的复杂形势,公司经营管理团队将在董事会的指引下,解放思想,迎难而上,围绕“凝心聚力谋发展,深化改革再创业”总要求多做文章,脚踏实地,聚焦核心业务,强化核心能力建设,积极把握机遇,持续提升经营质效,努力实现2024年度的经营计划目标。
1、企业管理
公司将严格按照上市公司的管理要求,持续加强内控体系建设,优化管理流程,进一步提高公司经营管理水平和风险防范意识,促进公司快速、稳定、健康发展。
公司将以推进GB/T19580卓越绩效管理体系建设为抓手,通过深入推进“智能数字座舱”、“利润中心模型”、“研发项目产业化”、“市场管理项目制”等管理方案,进一步梳理和完善经营管理业务流程,夯实管理基础,提升公司经营业绩。
2、市场营销
重点加强大客户营销服务,以客户为中心,优先保障,优先服务,提高客户关系管理水平,优化CRM系统管控,提高商机转化率,提高赢单能力;组织重点项目推进,通过项目组的方式,聚焦汽车、工业、家电等领域的应用场景,更好的组织资源,掌握市场动向,拓宽品类,优化产品结构;聚焦新市场,拓展老市场,聚焦汽车、光伏、储能等新市场的国产化和需求增长的机会,加快开发龙头优质客户,对于传统市场客户,不断拓宽客户面,提高行业覆盖度;加大线上和线下的宣传,积极参与行业展会和研讨会,提升银河知名度。
3、技术研发
公司继续深化研发项目管理,提升产品开发速度和成功率。根据项目要求配置研发设备,按项目特点和需求合理配置研发团队,通过加强研发团队建设、加强对外合作,充分利用公司研发资源,提升公司的自主创新能力和研发水平,加强研发项目质量管控,巩固和保持公司产品和技术的领先地位。聚焦公司主营业务方向,公司在重点应用领域(如电动汽车、工业控制等)、重点客户、重点产品等维度积极布局新产品开发;强化研发成果的产业转化,计划分别以车规级低阻抗中低压MOS、第三代半导体器件、IGBT功率器件和电机驱动IPM功率模块为产品重点,分别打造由市场、FAE、产品研发、产品工程、产品应用等多职能项目小组,从企业内部到外部市场加快产品的市场化进程。
0
False
SH688689
银河微电
/stock/business/sh688689/
/stock/business/sh688689/