艾为电子的主营业务 SH688798.科创版 可融资 沪股通 上市未满6年

04月10日: 预计财报发布

价: 52.91 (-1.01%)
估值日期: 今天
PE/扣非PE: 亏损/亏损
市净率PB: 3.48
股息率: -
ROE: -
A股市值: 123亿
行业: 半导体及元件
净利润同比: -298.25%.23Q3
北上持股: 2.04% 5日-0.0%
今年来涨: -23.35%
上市日期: 2021.08

公司名称:上海艾为电子技术股份有限公司 实控人:孙洪军 (42.01%) 所属省份:上海市 所有制性质:民营企业 成立日期:2008.06 员工人数:1,186
主要业务:集成电路、电子通信专业领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,电子产品、通信器材的销售,从事货物进出口及技术进出口业务,集成电路设计,自有房屋租赁。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务 - 历史详情
主营业务
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经营概述 - 2023中报
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(1)所处行业
公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售,公司所处行业属于集成电路设计行业。集成电路行业从处理信号的形式上划分,可分为模拟集成电路和数字集成电路,模拟集成电路处理的是连续函数形式模拟信号的集成电路,数字集成电路是对离散数字信号进行算术和逻辑运算的集成电路。集成电路行业自1958年诞生以来,经过多年的发展,已经形成了相对成熟的产业分工,分别是:设计业,晶圆制造业,封装测试三个细分行业。公司的主营业务为模拟集成电路及部分高性能混合电路的设计开发和销售。集成电路设计企业是衔接终端客户和晶圆制造、封装测试的桥梁,集成电路设计企业在发展过程中,可以与上游制造企业形成工艺创新、设计创新;可以与终端客户形成设计创新、应用创新,使得集成电路设计企业成为集成电路行业的“发动机”。
(2)公司所处行业发展情况
1)集成电路行业市场发展情况
集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来,带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟,随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高,作为全球半导体产业子行业的集成电路产业增速有所放缓。近年在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,集成电路产业开始恢复增长。
根据WSTS(世界半导体贸易统计协会)统计数据显示,2022年全球芯片销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%,达到5735亿美元。模拟芯片(最常用于汽车、消费品和计算机的芯片)销售额增幅最大,同比增长了7.5%,达到890亿美元。
根据WSTS预测数据,预计2023年全球芯片销售额从2022年的5735亿美元下滑4.1%,到5,570亿美元。而同期2023年模拟芯片市场仍将逆势保持增长,全球模拟芯片市场销售额有望增长1.56%超过900亿美元。
全球半导体市场研究机构的数据显示,2023年上半年全球半导体销售额增长率达到了2.6%,相较于2022年同期的数据,这一增长率表明了行业的持续增长趋势。受益于工业自动化、电动汽车、5G通信和人工智能等前沿科技领域的快速发展,需求对于半导体行业的推动效应日益显著。
总的来看,尽管全球半导体市场在2023年上半年面临诸多挑战,但是伴随电动汽车、云计算、新能源汽车、物联网、人工智能的发展,将推动半导体行业进入新一轮的发展周期。
2、主要业务、主要产品或服务情况
(1)主营业务的基本情况
公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业,主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止报告期末,公司主要产品型号达1,100余款,2023年度上半年产品销量超21亿颗,可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。
随着技术和应用领域的不断发展,用户对使用体验的要求逐渐提升,电子产品对声音效果、能源功耗、通信传输和触觉反馈等功能的需求持续提高,现新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和产品体系,进而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链领域深耕多年,紧跟核心电子产品的发展趋势,不断进行技术攻关,持续进行产品创新,陆续拓展产品子类,形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力,不断推出覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列,已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案;Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案;摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法;多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法;在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类,并在下游应用市场持续拓展;其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局,在国内企业中具有较强的先发竞争优势。
公司产品以新智能硬件为应用核心,通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务,覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商;在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域,持续拓展了细分领域的头部客户。
(2)主要产品和业务情况
公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片,主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等。报告期末,公司已有1,100余款产品型号,应用于消费电子、物联网、工业、汽车领域,并在各类电子产品中具有较强的拓展性和适用性。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
目前公司技术水平先进、工艺节点成熟,并拥有多项专利和专有技术,多项核心技术处于国际或国内先进水平。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内,公司新增知识产权项目申请172个(其中发明专利141个),共46个知识产权项目获得授权(其中发明专利33个)。截至2023年6月30日,公司累计取得发明专利231个,实用新型专利209个,外观设计专利4个,软件著作权89个,集成电路布图登记555个。
3.研发投入情况表
4.在研项目情况
5.研发人员情况
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
报告期内,受2022年全球经济下行以及国内外市场需求不同程度萎缩的长尾影响,2023年上半年宏观经济增长仍呈现疲软态势,全球及中国半导体销量仍在下行,且市场竞争不断加剧,毛利率水平受到较大幅度的影响。受行业周期变化、终端市场景气度及需求下降的影响,2023年上半年报告期内,公司实现营业收入100,874.12万元,较上年同期下降22.34%;实现归属于母公司所有者的净利润-6,970.29万元,较上年同期下降153.55%;剔除股份支付费用影响后,归属于上市公司股东的净利润为248.06万元,同比下降98.84%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-18,636.23万元,较上年同期下降269.71%;研发费用投入32,790.52万元,较上年同期上升7.77%。
报告期内面对日益复杂的市场环境,公司持续进行技术创新和产品布局,不断丰富产品品类和开拓市场领域,同时用“先进工艺”在性能成本上打磨竞争力,在先进工艺上进行立体布局,制程上涵盖从0.35μm、0.25μm、0.18μm以及90nm、55nm到40nm,另外工艺上涵盖了CMOS、BCD、eFlash、SOI等8寸、12寸30多种制程及工艺组合进行产品和工艺的创新;随着市场缓步回暖,库存逐步去化,公司第2季度实现营业收入62,426.32万元,较第一季度环比增长62.37%。第二季度扭亏为盈实现利润89.98万元,较第一季度环比增长101.27%。
2023年半年度具体经营情况:
(一)持续技术创新、丰富产品品类
报告期内,公司持续技术创新,不断丰富产品品类,产品持续从消费类电子逐步渗入至AIoT、工业、汽车等多市场领域,同时前瞻性的产品布局,不断扩大客户群和行业深度、宽度。报告期内研发费用投入约3.28亿,产品型号总计1,100余款,产品子类达到42类,2023年度上半年产品出货量超21亿颗。
在高性能数模混合信号芯片方面:报告期内,推出带有声场自校准技术的第一代车载音频算法,完善了以算法、硬件、系统解决方案三位一体的体系式发展。在触觉反馈方面,推出新一代旗舰产品,占板面积减小35%,效果提升30%,同时车规级触觉反馈产品在客户端实现批量量产;公司作为国内第一家突破OIS技术,并实现规模量产的公司,对于光学防抖和对焦驱动芯片产品,规划了全系列产品:从开环单端驱动,到更低功耗的开环中置驱动,再到可以准确定位马达位置、集成霍尔传感器的闭环驱动,再到光学防抖OIS驱动,报告期内公司基于已量产的集成式OIS产品,再度实现技术突破研发完成分立式OIS控制驱动芯片产品。公司OIS光学防抖系统解决方案(高精度SOC防抖芯片结合全自主算法)和闭环AF产品,在多家主流品牌客户实现大批量量产,市场份额快速上升,在这一领域成功实现国产替代。
在电源管理及信号链芯片方面:报告期内推出多款电源管理芯片,包括PSRR90dBLDO、Buck等。运放方面,低压通用运算放大器形成了多通道不同带宽和封装规格的系列化,在手机及AIoT领域取得突破。在模拟开关方面,发布单通道模拟切换开关,并在音箱、安防等客户取得突破;在磁性传感器芯片方面,继续丰富5.5v开关系列产品,线性Hall产品实现客户项目量产。(二)持续加强研发团队建设,加大研发投入
公司秉持“高素质的团队是艾为的最大财富”价值观,重视研发团队建设。截止报告期末,公司技术人员数量达到781人,占公司总人数的74.45%;研发人员达到639人,占公司总人数的60.92%。
公司秉持先进的集成电路工艺和设计理念,持续加强研发创新,经上海市院士专家工作站指导办公室批准,公司获批“院士专家工作站”、上海市闵行区首批“质多星”计划质量提升实践基地,并在报告期内获评国产模拟IC行业卓越奖、2023上海硬核科技TOP100榜单、上海市产业人才队伍建设工作案例年度“卓越伯乐奖”、2023年上海市五一劳动奖状等荣誉称号。公司经过多年持续研发投入及技术积累,取得了众多自主研发核心技术,构筑专利技术壁垒,扩大技术优势。截止报告期末,公司累计取得国内外专利444项,其中发明专利231项,实用新型专利209项,外观专利4项;累计在中国境内登记集成电路布图设计专有权555项;软件著作权89件;取得国内外商标167件。
(三)持续完善体系建设,提升核心竞争力
报告期期内公司持续完善体系建设,在ISO9001质量管理体系的基础上增加了汽车质量管理要求,并成功取得汽车行业质量体系IATF16949符合性声明,进一步完善了汽车行业质量体系的建设。同年成功通过CMMIDEV2.0ML3评估认证,标志着公司已具备建立和维护稳定、可重复的软件产品开发与服务交付过程的能力。整体提升了公司的核心竞争力,为开拓工业、汽车市场打下坚实基础。
(四)新技术融合业务场景,促进数字化转型
报告期内,公司始终坚持组织-业务-产业全链路数字化的建设方向,在公司各业务管理中推动数据驱动运营及智能化管理转型,在持续完善ERP(企业资源管理)的同时,完成全面预算管理、主数据管理(MDM),固定资产管理,质量管理(QM)的上线;报告期内公司与钉钉展开战略合作,基于钉钉数字化平台、生成AI能力及自身的技术能力,加强推动公司数字化转型,探索智能化方案在芯片行业的实践。
在信息安全建设领域,通过数据和网络安全能力的持续完善,逐步构建起感知数据辅助决策运营的自动化处置平台能力,为公司数字化转型保驾护航。
三、风险因素
(一)技术迭代风险
公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业,技术的升级与产品的迭代速度快,同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢,将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外,高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点,在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。
由于公司下游终端客户多为知名品牌客户,其产品系列齐全,对公司产品型号有相对长期的使用需求,因此,公司大部分主要型号产品在上市后拥有5年以上的生命周期。如果公司不能根据行业及客户需求保持较快的技术迭代和技术迭代,不能保持持续的创新能力及贴紧下游应用的发展方向,并持续推出具有竞争力的新产品,将导致公司市场竞争力下降,并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。
(二)经营风险
1、公司产品为通用型芯片,下游应用集中于新智能硬件的消费电子领域,受下游消费电子出货量影响较大的风险
报告期内,在消费电子领域的收入较为集中,全球新智能硬件消费市场的景气程度和出货量会影响品牌客户对公司芯片的使用需求。若未来新智能硬件消费市场需求萎缩造成出货量下降,将对公司未来盈利能力产生不利影响。
2、市场竞争风险
集成电路行业受国家政策鼓励且发展迅速,行业内企业逐渐增多。一方面,行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展;另一方面,新进入厂商也不断抢夺市场份额,市场竞争逐渐加剧。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势,不能根据客户需求及时进行技术和产品创新,则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。
此外,相较于公司1,100余种芯片产品型号,同行业集成电路国际巨头,如TI和ADI,拥有上万种芯片产品型号,涵盖了下游大部分应用领域。一旦国际巨头企业采取强势的市场竞争策略与公司同类产品进行竞争,将会对公司造成较大的竞争压力,如公司不能实施有效的应对措施,及时弥补竞争劣势,将对公司的竞争地位、市场份额和经营业绩造成不利影响。
(三)财务风险
1、毛利率波动风险
近年来,集成电路设计行业受到社会、市场和资本的关注度不断提高,竞争逐步加剧。国际方面,公司与同行业龙头企业相比,公司某些产品在产品布局的丰富程度、工艺制程与性能表现等技术指标的先进程度、经营规模或市场占有率的领先程度上存在较大差距;在国内方面,公司各条产品线所面对的竞争对手也在逐渐增多。2022年下半年以来,由于消费类电子下行,部分产品供求关系已经发生变化,行业整体的毛利率水平带来明显冲击。未来,如技术水平进步、人工和原材料价格上涨以及公司产品议价能力下降,且公司不能采取有效措施以巩固和增强产品竞争力,公司主要产品销售均价和综合毛利率也将面临持续下降的风险,进而造成公司在激烈的市场竞争中处于不利地位,降低持续盈利能力。
2、存货规模较大及跌价风险
公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品和在途物资构成。本报告期末,公司存货账面价值为79,592.98万元,较2022年末存货下降9.50%;公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备,本报告期末存货跌价准备余额11,701.64万元,较22年末存货跌价准备余额增长20.86%;若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货产品滞销、存货积压,将导致公司存货跌价风险增加,对公司的盈利能力产生不利影响。
3、汇率波动风险
因公司的海外业务通常以美元进行计价并结算,香港艾唯记账本位币为美元,同时公司存在较多的境内外母子公司关联交易,汇率波动将会对公司汇兑损益及其他综合收益——外币报表折算差造成影响。报告期内,公司汇兑损益金额为-71.26万元,主要系外币交易过程中产生的已实现汇兑损益和期末持有的外币资产负债因汇率变动产生的未实现汇兑损益;报告期末,公司其他综合收益——外币报表折算差额为2,886.41万元,主要系香港艾唯的外币报表折算差及母子公司之间关联交易产生的汇率折算差。如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化,将造成公司经营业绩及所有者权益的波动。
(四)行业风险
公司是集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售,属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势,但由于该行业是资本及技术密集型行业,随着技术的更迭,行业本身呈现周期性波动的特点,并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势,将导致行业发生波动或需求减少,使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险,对经营情况造成一定的不利影响。
(五)宏观风险
国际贸易摩擦风险:
国际贸易环境对公司经营影响较大的风险。近年来国际贸易环境不确定性增加,逆全球化贸易主义进一步蔓延,部分国家采取贸易保护措施,屡屡采取长臂管辖措施,对我国集成电路产业有所冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点,若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温,则可能对包括本公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响,造成产业链上下游交易成本增加,从而可能对公司的经营带来不利影响。
四、报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
1、领先的核心技术优势
(1)技术积累丰富,具备持续创新能力
公司技术、客户、供应链、人才等多项优势紧密结合、发展迅猛。技术方面,公司积累了大量模拟芯片设计开发经验,截至2023年6月30日,公司及控股子公司累计获得发明专利231项,实用新型专利209个,外观设计专利4个,软件著作权89个,集成电路布图登记555个。
(2)产品领域延伸性强,响应国产化替代需求
公司秉持现代化的集成电路工艺和设计理念,在集成电路设计领域积累了大量的技术经验。公司在数模混合信号链领域深耕多年,紧跟核心电子产品的发展趋势、持续进行产品创新。公司从高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片产品出发,陆续拓展丰富子类产品线,各类产品技术持续发展,形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力,积极覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
(3)细分市场具备较强的产品和技术优势
公司主要产品包括高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片等,在各个细分市场中均具备自身独特的竞争优势。其中,公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列,发展出集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案;在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累,品类不断丰富,在国内企业中具有较强的先发竞争优势,特别是在Haptic触觉反馈和CameraAF&OIS领域。在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品种类,并在下游应用市场持续进行拓展。
2、人才团队优势
集成电路设计属于智力密集型行业,人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养,积极引进国内外高端技术人才,目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至2023年6月30日,公司共有技术人员781人,占全部员工人数的比重达74.45%,主要研发和技术人员平均拥有十年以上的工作经验;共有核心技术人员5人,领导并组建了由多名集成电路设计行业资深人员组成的技术专家团队,构成公司研发的中坚力量。
公司重视人才管理体系建设,在人才管理职业发展通道、薪酬激励体系、干部管理体系、招聘管理等系统及建设方面起步早,保持行业领先。公司制定了员工职级职等管理政策、干部管理政策、技术职位任职资格管理体系等一系列人才培养政策。公司持续引入行业顶尖人才,关注处于不同职业阶段的员工能力提升,加速人才体系化建设,为企业技术创新发展提供了持续的人才资源,实现人力资源的合理配置与科学化管理,打造支撑公司长期发展的组织能力和人才梯队,全面提升企业竞争力。此外,公司优质的人才保障制度和文化氛围,不断增强创新人才吸引力和凝聚度,支撑公司持续创新。
3、产品市场优势
公司产品主要应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域,通过多年的积累,公司拥有丰富且齐全的产品系列,公司产品在技术领域覆盖高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片,产品型号达到1,100余款。公司开发的音频功放芯片、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GNSS低噪声放大器、FM低噪声放大器、线性马达驱动等多个产品在消费电子、AIoT、工业、汽车的市场得到广泛认可,并用于知名品牌厂商的新智能硬件。公司研发的多款产品在半导体领域获得不同奖项。
4、客户资源优势
公司拥有丰富的客户资源,已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。公司产品以新智能硬件为应用核心,通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务,覆盖了包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商;在可穿戴设备、智能便携设备和物联网、工业、汽车等细分领域,持续拓展了细分领域知名企业。
5、组织能力优势
公司通过IPD变革,对公司整体价值创造核心过程进行重整,把组织由职能型向流程型转变。使产品开发更加能满足市场需要,并建立规范、高效的开发过程,使得开发过程可视、可控,同时通过改善过程管理,适配合适的IT工具与系统,逐步建立完善的文档与产品数据管理模式,使开发过程更加高效。因此IPD也是一套端到端的流程体系,有利于培养人才。基于流程中对角色的明确要求,可为公司培养一批高素质的专业人才。
0
False
SH688798
艾为电子
/stock/business/sh688798/
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