公司确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌口号，坚持秉承“助力电子科技持续创新”的使命，为成为全球先进电子电路方案数字制造领军者而不断前行。

公司在PCB样板及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；在半导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力；并以印制电路板制造技术为基础，构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。

报告期内，公司专注于印制电路板产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，推动客户满意度提升、大客户突破和降本增效；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套，一方面加速推动投资扩产的力度和节奏，实现从CSP封装基板到FCBGA封装基板领域的突破；另一方面加强与行业主流大客户的合作深度和广度。上述产品广泛应用于通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。

公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中：

PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。

半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括测试负载板、探针卡、老化板、转接板。

二、核心竞争力分析

报告期内，公司坚持以传统PCB业务、半导体业务为发展核心，注重品质和研发投入，通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，具体如下：

1、综合研发技术能力

公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”，先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。2022年1月，公司子公司广州科技“面向PCB制造行业的工业互联网标识解析二级节点建设及应用项目”成功入选国家工信部2021年工业互联网试点示范项目名单。2022年10月，广州科技被广东省工业和信息化厅评选为“广东省智能制造生态合作伙伴”。2022年12月，广州科技被工业和信息化部评选为“服务型制造示范企业”。2023年3月，广州科技“5G射频类多积层Coreless（6L）封装基板”、“应用于存储芯片HAST测试的老化负载板（BurnInBoard）”两项产品被广东省高新技术企业协会评选为2022年度广东省名优高新技术产品。报告期内，公司及下属子公司累计申请中国专利25项，其中发明专利13项，实用新型专利11项，外观设计专利1项；已授权中国专利12项，其中发明专利11项，实用新型专利1项。截至报告期末，公司及下属子公司累计申请中国专利1,029项，其中发明专利571项，实用新型专利456项，外观设计专利2项；申请PCT国际专利68件。累计拥有授权且仍有效中国专利594项，其中发明专利313项，实用新型专利280项，外观设计专利1项；累计拥有授权且仍有效国外发明专利12项。

公司兴森研究院拥有数百人规模的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及新技术的孵化器，其致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板，以及封装基板、5G印制电路板、半导体测试板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化转化能力。兴森研究院建立了行业一流的高端分析测试实验中心，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合ISO/IEC17025：2005《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质。

2、强大的研发设计能力

公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室，为全球5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、IC应用到调测验证的产品研发解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，及时响应客户需求。公司可提供数字图像产品、板卡Layout、信号电源完整性仿真、系统EMC、SiP设计、高速背板、连接器测试夹具等一揽子解决方案，从而缩短硬件研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。

3、一站式服务模式

在巩固发展PCB制造业务的同时，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，从设计到定型生产集中采购，器件资源整合优化，提升元器件性价比，确保产品性能高效稳定。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，实行标准工作流程，有效缩短组装交货周期，项目式运作有效降低项目管理成本、缩短项目周期；凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题以及可能引发的争议并反复确认，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。

4、柔性化管理优势

公司具备杰出的快速交付能力，全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过25,000个品种数。全面的产品研发工艺能力，高度柔性化的生产管理体系，从销售端到工程服务、制造流程等诸多环节均能针对客户需求进行匹配调整。公司还通过建设数字化样板工厂，实现样板业务的标准化生产，并应用“合拼板”生产工艺，进一步提升生产效率。

5、优质的客户资源优势

经过三十年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业客户，资源遍及全球三十多个国家和地区，且公司PCB业务和半导体业务客户资源互有重叠，从而进一步提升客户的认可度和粘性，半导体测试板业务为世界各地知名芯片公司提供一站式服务，与全球及国内一流半导体公司建立起稳定的合作关系。

6、精细化的生产管理能力

IC封装基板业务经过多年的技术积累和管理沉淀，形成以客户需求为宗旨，以质量为中心，以生产为主导，对PQCDS(生产-品质-成本-交期-服务) 实行全方位精细化生产管理系统。在夯实存储芯片等拳头产品基础上，实现了FCBOC、FCCSP、Coreless和ETS等产品量产，坚持物流、现金流、信息流精细化管理，并快速扩充产能，满足国内外半导体客户需求，为实现高端IC封装基板国产化提供坚实基础。

未来，公司将全面深入推进数字化转型，运用工业互联网、大数据、云计算、人工智能等技术，以数据为驱动，对研发设计、生产制造、仓储物流、销售服务等环节进行软硬结合的数字化改造，以实现从兴森制造到兴森智造的战略转型。同时，坚定不移的推动高端FCBGA封装基板项目的投资扩产、市场拓展、研发投入、人才培养等，实现产品和技术层面的持续升级。

三、公司面临的风险和应对措施

1、宏观经济波动带来的风险及应对措施

俄乌冲突、贸易摩擦、美元加息等事件对全球政治经济局势和产业格局形成重大挑战，内外部经济环境均面临更大的不确定性和复杂性，继而对公司的战略、经营管理形成挑战。

公司将会密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，通过苦炼内功、夯实基础、提升经营效率和财务稳健性来应对全球宏观经济波动所带来的风险和挑战；同时通过持续的研发投入提升技术实力，加强团队建设提升整体竞争力；并通过稳步扩产、进军高端产品、加大市场开拓力度等举措，提升公司的行业地位和综合竞争力。

2、PCB市场竞争风险及应对措施

PCB行业下游应用领域广泛，参与者众多、且集中度低，市场竞争较为激烈。在全球PCB行业向中国内地转移的大趋势下，内资PCB同行经历一轮上市高峰，目前行业内超30家上市公司，且仍在利用上市公司的融资优势积极扩产，未来随着产能逐步释放，国内PCB行业的竞争将更加激烈；从行业层面看，目前需求不振，竞争加剧，虽然公司在PCB样板、小批量板和IC封装基板、半导体测试板等细分行业具有相对领先优势，但仍面临较为严峻的竞争形势。

公司一方面将通过持续的研发投入提升技术实力，把握PCB和半导体行业升级的产业机会；另一方面，按照既定的战略方向和经营策略，提升管理能力、产能规模、加快全面数字化变革进程，积极应对市场竞争，实现公司可持续性发展。

3、应收账款回收风险

报告期内，公司应收账款净额177,754.75万元，占公司总资产的12.85%，公司应收账款的账龄符合行业特点，但由于公司客户数量庞大，一定程度上增加了应收账款管理的成本与发生坏账的风险。

公司制定了适当的信用策略及管控政策，根据客户的动态财务状况和履约情况，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，对信用等级低的客户实行预收款制度，适时调整信用额度及收款期限，利用订单管理系统对逾期客户实施锁定订单等措施，并通过加强前端授信、事中监控、后端款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，打造能够抵御风险的优质客户群体。

4、原材料价格波动风险及应对措施

公司生产的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜箔等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品价格的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力；同时，政府环保政策趋严也会驱动原材料价格进一步上涨，这将会使公司产品面临一定的原材料成本上升压力。公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高供应商合作深度和广度等方式保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨所带来的压力。

四、主营业务分析

自2022年三季度以来，我们所面临的经济复苏低于预期、行业需求低迷及竞争加剧的局面仍未有实质性好转，PCB行业仍处于下行趋势中。根据Prismark报告，2023年一季度PCB行业规模为168亿美元，环比下降13.1%、同比下降20.3%，预期全年PCB行业规模为741.4亿美元、同比下滑9.3%，除美国外全球主要市场都面临不同幅度的下滑。但CHATGPT引爆AI产业，数据中心、服务器以及配套的CPU/GPU等高端芯片产业链有望迎来新一轮的成长机遇，并驱动与之配套的PCB产品需求。根据Prismark报告，2022至2027年封装基板、HDI板、18层以上PCB等细分领域的复合增速分别为5.1%、4.4%、4.4%，有望实现优于行业平均的增长。

报告期内，公司围绕既定的战略方向，坚守PCB产业链，全面聚焦数字化转型，并坚持高端封装基板业务的战略性投资。公司实现营业收入256,582.61万元、同比下降4.81%；归属于上市公司的净利润1,805.79万元、同比下降94.98%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润634.76万元、同比下降97.66%；总资产1,383,418.73万元、较上年末增长16.29%；归属于上市公司股东的净资产658,296.36万元、较上年末增长0.68%。报告期内，公司营业收入同比小幅下降，主要因行业整体下滑导致需求不足；净利润大幅下降，主要系FCBGA封装基板项目的费用投入、珠海兴科产能爬坡阶段的亏损及员工持股计划的费用摊销所致。

报告期内，公司主营业务经营情况如下：

（1）PCB业务平稳增长，盈利能力有所下滑

报告期内，PCB行业面临需求不振和竞争加剧的双重压力，公司坚持降本增效，聚焦数字化改造及转型，提升长期竞争力。公司PCB业务实现营业收入201,899.41万元、同比增长0.61%，毛利率29.28%。其中，子公司宜兴硅谷实现营业收入33,313万元、同比下降19.64%，亏损2,465.23万元，主要因行业需求不足导致产能利用率下降以及竞争加剧导致价格下降。Fineline实现营业收入88,661.61万元、同比增长16.33%，净利润9,636.53万元、同比增长39.02%。Exception实现营业收入3,285.70万元、同比下降8.41%，净利润373.97万元。

（2）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的投资扩产

报告期内，公司半导体业务实现收入46,991.81万元、同比下降22.02%，毛利率0.19%。其中，IC封装基板业务实现收入28,941.13万元、同比下降22.75%，毛利率-7.68%。IC封装基板业务毛利率下降主要因行业需求大幅下滑导致整体产能利用率下降，其中，广州兴科上半年亏损4,255.71万元，影响归属于上市公司股东的净利润约2,170万元。FCBGA封装基板项目尚未正式投产，上半年人工、材料、能源、折旧等费用合计约1.46亿元，整体亏损约1.09亿元。半导体测试板业务实现营业收入18,050.67万元、同比下降20.84%，毛利率12.81%。子公司Harbor实现营业收入12,780.54万元、同比下降30.92%，净利润-1,084.09万元，主要因需求不足所致。广州科技的半导体测试板新产能逐步释放，产品良率、交期、技术能力等稳定提升、持续改善。

尽管面临经济低迷、需求不振和竞争加剧的挑战，以及收入和利润下滑的短期经营压力，但着眼未来，公司仍坚定加码数字化转型和高端封装基板战略，尤其在行业低迷时期更应专注于布局未来和修炼内功。公司的数字化转型稳步推进；FCBGA封装基板项目持续加注，客户认证、良率提升及产线建设稳步推进；北京揖斐电项目完成收购，基于Msap工艺的技术布局业已完成，只待下游需求复苏。