公司所属行业为印制电路板制造业。

印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前人工智能、云技术、5G网络建设、大数据、工业4.0等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。

2022年以来，受智能手机、PC等传统消费电子需求疲软等因素影响，PCB整体需求转弱给整个行业发展带来较大挑战，根据知名机构Prismark预测，2023年整体PCB市场产值为695.17亿美元，同比下滑15.0%，同时，需求疲弱带来的价格压力也令行业整体盈利能力水平下降。然而，危机与机遇并存，以CHATGPT引发的新一轮的人工智能及算力革命，AIPC\AI手机及AI终端问世带来的新一轮消费电子的革新和重构，以及碳中和背景下新能源汽车产业及汽车电子化、智能化和网联化的快速发展，预计将在未来为PCB行业带来新一轮成长周期。根据Prismark数据，2024年至2028年之间，全球PCB行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长，到2028年预计超过900亿美元。

二、报告期内公司从事的主要业务

（一）公司主要业务、产品及其用途介绍

公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。

通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品，服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。

消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。

汽车\服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、高速运算计算机类等行业。公司近年来加快了对汽车及AI服务器用板市场的开拓，相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。

（二）公司经营模式

公司实行以销定产的生产模式，绝大多数产品都实行定制化生产，公司建立了一套快速有效处理客户订单的流程，涵盖产能规划、生产排配、进度管控及交货管制作业等环节，保证各地工厂依计划生产、发货以满足客户需求。

在销售环节，公司采取直接销售的模式，与国内外领先品牌客户直接洽谈销售业务。公司设有业务处，负责开发客户、服务客户、接收订单、出货管理、账款收回、技术服务等工作，并按客户结构及管理需求进行细分，最终形成矩阵式的销售架构，全方位服务客户。

在采购环节，公司建立了健全的供应商评价及选择体系，采购部根据研发、工程单位对新物料的需求，按照《供应商管理作业》筛选合格供应商。采购部通过询价、比价、议价后确认采购价格，并定期重新议价，在实际采购环节中，物控部依据市场部门的销售预测和客户的实际订单在合格供应商处实施采购。公司制定了《反腐倡廉兴利除弊管理办法》，对内部反腐倡廉的部门设置、作业流程、惩治措施等进行了详细规定，有效杜绝了商业腐败的发生，为公司长远经营打下坚实基础。

报告期内，公司经营模式未发生重大变化。

（三）公司行业地位与竞争优势

公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。

公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力，完善的品质保障能力，为客户提供优质领先的产品及服务，切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略，以及卓越的及时响应、批量供货能力，下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。

根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark2018至2024年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。

（四）主要业绩驱动因素

1、智能手机及以平板电脑等为代表的消费电子行业周期性发展，致公司短期业绩波动

公司产品的主要下游应用为智能手机及消费电子行业，受宏观经济影响较大，具有较强的周期属性。2022年以来，随着宅经济的退潮，叠加全球通胀等多重影响，智能手机及以平板电脑等为代表的消费电子行业持续疲软，去库存压力较大，行业进入周期景气下行阶段。知名机构IDC预测，2023年全球智能手机市场整体出货量约11.64亿台，较2022年12.06亿台下降3.5%，创下10年来出货量最低；2023年全球笔电需求乏力，全年出货量仅1.81亿台，较2022年2.08亿台下降13.0%；2023年平板市场同样处于下滑趋势，全年出货量1.28亿台，较2022年1.62亿台下降21.0%。终端产品需求的下滑，以及库存的持续消化，致上游电子元件行业压力增大。通讯用板业务及消费电子及计算机用板业务作为公司目前主要业务，占公司整体营收超过95%，因此下游终端产品的景气下行给公司短期业绩增长带来压力。

尽管消费电子行业短期整体较为低迷，但消费电子的创新脚步并未暂停，在智能手机端，折叠屏手机逆势增长，AI手机出世也为智能手机行业带来新的创新元素，驱动智能手机行业自2023年第四季度起温和复苏，市场调研机构Canalys报告显示，2023年第四季度，全球智能手机市场同比增长8%，结束了连续七个季度的下滑；此外，各大头部厂商智能眼镜类新产品层出不穷，也将催化以智能眼镜为代表的元宇宙产业走向成熟；在个人PC端，随着AI应用赋能PC及平板产品给市场带来产品新一轮的创新周期，AIPC类产品预计快速增长，整个消费电子产业链正在迎来新一轮的创新发展周期。

公司多年来深耕应用于手机及消费电子端的PCB产品，是国内外领先消费电子品牌厂商的重要供应商，已经具备了较强的市场优势及规模优势，相关产品作为公司盈利重要基础，尽管短期受到行业周期下行影响，但随着行业景气恢复及新产品的不断推陈出新，仍將为公司未来发展的重要引擎。

2.AI技术革命及汽车电子化发展，打造PCB行业发展的新蓝海

2023年以来，CHATGPT的出现引发了新一轮的科技浪潮，AI技术革命加速了整个电子行业的复苏，也为行业发展带来新蓝海。一方面，AI技术带来的巨大算力需求，打开了AI服务器的市场空间，也带来相关PCB产品需求的快速增长，同时，伴随着算力的要求越来越高，对于PCB相关产品的要求将不断升级，多层板及高速板的需求将不断增长，HDI类产品在AI产品类的应用也将不断上升。根据Prismark数据，2023年全球服务器及存储器用PCB的产值为82.01亿美元，预计2028年产值达到138.04亿美元，5年复合年均增长率为11.0%，增速快于其他PCB品类。另一方面，AI终端硬件创新潮也不断涌现，IDC预测，2024年AI智能型手机出货量上看1.7亿支，占整体手机比重近15%，而AIPC类产品也有望在未来成为行业主流，这也将为PCB行业发展带来更多机会，带来行业发展的新蓝海。

在净零碳排的驱动下，新能源汽车产业及汽车电动化、智能化、网联化加速发展，带动车用PCB快速增长，根据台湾工研院研究报告，预计2028年，车用PCB用量将比2022年增加50%，其中HDI及FPC类产品在ADAS，智能座舱及电池软板等产品带动下，成长力道最为强劲。

公司作为PCB行业集研发、设计、制造与销售业务为一体的龙头厂商，多年来不断提升产品技术水平，在FPC及高阶HDI类等产品上积累了雄厚的技术实力，在AI服务器及汽车电子等领域都进行了产品及技术的研发布局，同时公司与全球领先的电子品牌客户均保持了多年良好的合作，并积极投资兴建新产能，便于公司在行业发展开启新一轮周期下迅速捕捉发展机遇，依托本身的优势获取新的发展动能。

3、环保低碳稳健发展，打造公司经营护城河

为了因应下游行业的技术变更，公司始终坚持先进技术的开发，以“新材料、新产品、新制程、新设备和新技术”为主轴，持续遵循轻(轻型化) 、薄(薄型化) 、短(流程短) 、小(小型化) 、高(高频、高速、高散热) 、低(低污染、低成本、低功耗) 、多(多功能、多层) 、快(快速研发、快速制造) 、精(公差精进) 、美(美观) 、细(细线路) 、智(智能化) 的12字方针，研发出具有四高四化（高可靠性、高密度、高频高速、高散热、功能化、薄型化、集成化、低碳化）特色的高阶技术并引入到各项具有前瞻性的领域应用中，紧跟行业趋势与潮流，保持高阶产品全球领先的技术实力。

当前，面对全球净零碳排的大趋势，国际领先企业陆续宣布减碳计划，并要求供应链加入采用绿电、减少碳排放。随着环保问题重视程度的不断加强，电子产品及生产工艺中的环保要求将越来越严格，也对PCB企业提出了更高的要求，而有实力做好环保的公司则将具有更强的市场竞争力。公司董事长沈庆芳自进入鹏鼎，就非常重视环保，多年来，他带领公司建立绿色企业文化，持续进行环保投入，积极引进高能效、低污染的环保设备和创新绿色精进技术，协同供应链共同探索低碳的材料与制程，打造低碳PCB产品，推动节能核查管理，达成单位碳排放量逐年递减趋势。同时不断提高废水回收率，减少废弃物产出，积极落实鹏鼎七绿KPI目标，为公司永续发展奠定良好基础。

此外，以公司董事长为核心的公司管理团队，非常重视稳健的企业经营管理，公司以市场分析作为根据，立定经营愿景、经营目标、经营策略，扎实地一步一脚印扩展产业版图，公司具有良好的财务指标与现金流水平，健康的财务状况和良好的抗风险能力为公司稳健发展保驾护航。

三、核心竞争力分析

（一）产品优势：打造全方位的PCB产品一站式服务平台

公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务能力的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB产品及解决方案的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。

公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力，能够保障及时向客户量产交货，为客户提供优质领先的产品及服务，切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略，以及卓越的及时响应、批量供货能力，下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。

（二）客户优势：服务国际领先品牌客户及电子代工企业

电子信息产业供应链管理一般采用“合格供应商认证制度”，要求PCB生产商具有健全的运营网络、高效的信息化管理系统、丰富的行业经验和良好的品牌声誉。尤其是一些国际领先品牌客户，遴选合格供应商时不仅关注产品质量等生产指标，还要求供应商接受其严格的稽核程序并满足诸如“6S”（整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全）管理、工厂作业规范、生产程序、环保、员工福利和社会责任等众多软性考核指标。凭借自身强大的研发实力、大批量供货并及时交付的能力、优质稳定的产品质量以及卓越的企业管理水平、完善的环保布局、良好的社会形象，公司已成功进入众多国际领先品牌客户的合格供应商体系。

经过长期不懈努力，公司已形成为下游客户提供短时间内快速设计、开发制样到快速爬坡（Ramp-up）、大量生产的服务能力，协助客户缩短产品上市时间并赢得市场先机，即协助客户建立“TimetoMarket+TimetoVolume+TimetoMoney/Marketshare”的成功营运模式，从而与下游领先品牌客户建立紧密联系，形成长久且稳固的商业合作伙伴关系。

此外，自公司成立以来，持续与全球领先的电子品牌客户合作。公司曾经服务的客户包括诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信等国际领先品牌客户。目前，公司与国际国内领先品牌客户建立了深入合作关系，通过不断与全球一流客户的合作，公司也将把握产品趋势与潮流，在不断提升技术及管理能力等方面持续精进。

（三）技术优势：参与国际领先客户的先期开发，紧跟技术前沿

公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在触控感压FPC模组、动态弯折FPC模组、超长尺寸FPC组件、高速低损FPC模组、大尺寸类载板产品、类载板开盖产品、高阶BLU及RGB直显的新型显示板、高多层基站天线板、车载雷达板、光通讯模组板、低轨卫星板及AIServer板等产品，均已实现PCB领域技术能力要求高的制程能力，已经具备产业化能力；同时，在新一代信息通信产业领域中，公司不断加大在人工智能、6G通讯、光通讯及低轨卫星、云端存储运算、新能源储电、汽车传感、虚拟现实、折叠及多元微型显示等领域的产品研发方向上的深入布局，围绕新材料、新产品、新制程、新设备和新技术五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。截止2023年12月31日，公司累计取得的国内外专利共计1266件，公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均取得知识产权贯标，并已被认定为高新技术企业，2023年公司被认定为国家企业技术中心。

公司通过提前布局未来3到5年可能出现的产品与技术，直接参与客户下一代、下下代产品的前瞻开发，通过与世界一流客户的协同研发、参与先期产品开发与设计从而掌握市场趋势及新产品商机，准确把握产品与技术研发方向。除自身研发外，公司亦已架构产、学、研合作的技术研发平台，并建立企业技术中心，与两岸三地多所知名大学及研究院展开研发合作，与包含清华大学、香港城市大学、东南大学、深圳大学、燕山大学、河北工业大学及广东工业大学等大陆院校以及台湾大学、新竹清华大学、成功大学、台湾科技大学、逢甲大学、元智大学等台湾研究机构及院校建立了长期的合作关系。同时公司持续推动产业链战略伙伴交流合作，促进行业上下游的技术整合、工艺开发与制程运用，创建PCB技术平台，及时把握PCB前沿技术的发展方向。

（四）管理优势：优秀的经营理念及经验丰富的管理团队

多年来，公司以“发展科技、造福人类，精进环保、让地球更美好”为使命，致力于“发展PCB相关产业、成为业界的领导者”的良好愿景，将“诚信、责任、创新、卓越、利人”作为核心价值观贯彻于企业经营的各个方面。与时俱进的经营理念，增强了公司管理团队的凝聚力、向心力及执行力，不仅使公司建立起追求卓越、以人为本、绿色发展的企业文化和企业价值观，也使公司取得了客户、合作伙伴及社会各界的广泛认同。

公司拥有一支经验丰富、与时俱进的管理团队，包括具备海外学历的精英人才、具备深厚电子产业背景的行业人才、拥有大量研发成果的研发人才及精通投融资的金融人才等。公司经营团队具备丰富的行业管理经验，并具备全球化视野，主要产品事业处主管具有多年相关实务运营经验。针对中高层及核心骨干员工，公司实施了股权激励计划及人才养成晋任计划，定期举办领导力培训课程以提升公司管理阶层的领导能力，搭配双轨制、晋升牵引与奖励薪酬机制等措施，以发挥管理层最大效能。

（五）环保优势：完善及富有前瞻性的环保布局

公司高度重视内部绿色文化建设，推动“鹏鼎七绿”理念：绿色创新、绿色采购、绿色生产、绿色运筹、绿色服务、绿色再生和绿色生活，进一步创造绿色价值，积极履行企业社会责任。公司设立有环保节能专责部门（环保节能处），发展污染防治、资源回收、循环经济及节能减排等自有绿色技术，时刻关注绿色环保及节能减排最新趋势，积极推行温室气体盘查及清洁生产审查。公司自成立伊始即已就各园区环保设施建设进行了提前规划，重视在环保方面资金的持续投入，2023年公司环保投入达人民币约6.6亿元（包括环保三废运行费用及环保投资）。公司注重节能减排工作的持续开展，将污染防治及资源再生作为永续发展的基石，建立了新环保标准示范生产基地，废水依水质特性详细分为20-25类，废弃物分为69类以上，污染物排放均达到或者优于政府管制标准，废弃物资源化比例达90%以上。

公司各园区多次获评当地绿牌及绿色企业，并于2017年及2018年相继获评工信部第一批、第二批全国“绿色工厂示范企业”。淮安第二园区及秦皇岛园区于2020年及2021年先后获得国家工信部“绿色制造企业之绿色供应链管理企业”荣誉。2023年，各园区均持续通过“可持续水管理标准（AWS）”白金级认证以及废弃物零填埋UL2799铂金级认证，淮安第二园区荣获2023年淮安经济技术开发区生态环境保护优秀企业，深圳第一园区荣获2023年深圳市生态环境局环保诚信绿牌企业、深圳经济特区金融学会绿色金融专业委员会绿色低碳先锋企业、广东省工业和信息化厅“2023年省级节水标竿企业”认证；淮安第一园区被国家工信部评为“国家级绿色工厂”、江苏省水利厅颁发的“江苏省第四批水效领跑者”；宏启胜荣获秦皇岛经济技术开发区水务局颁发的“开发区节水教育社会实践基地”。同时，为配合国家“双碳目标”，公司制定了碳中和的长期规划，积极推进低碳运营，为科学减碳奠定基础。

未来公司将继续推动生产制造绿色升级，加速向循环经济转型，推广绿色环保理念，牢固建立绿色企业文化。

报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。

四、主营业务分析

1、概述

2023年，公司在董事长的带领下，全体员工上下一心，继续秉持发展高阶产品为主的战略方向，持续优化产品组合。

同时不断深化内部管理，巩固公司发展的经营基础，确保在行业不景气的大环境下，保持公司健康和稳健运营。2023年全年公司实现营业收入320.66亿元，实现净利润32.87亿元。

面对行业周期下行及新一轮以人工智能为代表的科技发展浪潮，公司积极拥抱行业发展变化，加大研发创新与市场开拓力度，为新一轮行业周期的到来做好准备，确保能够抓住机遇，迎接挑战。

1、深化内部管理，夯实稳健经营基础

2023年，公司不断深化内部管理，从“重合规，抓质量，稳财务，精人力”几个方面不断修炼内功，巩固公司经营发展的内部基础。

在重合规方面，公司将合规管理提升至企业战略层面，成立专职合规部门，建设合规管理体系：2023年，公司合规部门依照公司背景，全面梳理识别各项合规义务风险，并予以分级分类控管，同时在各项业务流程及经营主体下，进行数据化合规平台搭建，将外规内化，达成业规融合，确保公司合规经营永续发展。

在抓质量方面，公司坚持“以质取胜，以客为尊”的质量方针，持续加强员工品质意识培训，强化品质管理体系，全面推行质量理念，贯彻严格的检测标准和流程，并建立有效的客户反馈机制，积极收集客户意见与需求，全方位执行CAPDCA，持续改善，以达成零缺陷的目标。

在稳财务方面，公司严格控制各项财务风险，保证良好的经营现金流。截止2023年12月31日，公司货币资金为109.12亿，资产负债率为29.81%，充足的现金流及较低的资产负债率能够保证公司在行业低迷期抵御风险的能力，并为公司新一轮发展做好资金储备；公司内部持续加强应收账款及存货管理，降低应收账款及库存风险，公司应收账款周转天数为71天，存货周转天数47天，均为行业较好水平。

在精人力方面，公司成立组织规划处，全面梳理公司人才建设管理与人才激励机制，开展360组织绩效考核，建立科学有效的绩效评估体系以及完善的反馈和改进机制，充分了解员工优势和潜力，为组织人才管理及人才激励提供依据，让能者居其位尽其才，打造一支具有凝聚力及战斗力的核心团队。

2、深化智能手机及消费电子类产品竞争优势，加快推进汽车及服务器产品线的市场拓展

公司多年来深耕以智能手机为代表的通讯电子及以平板、笔记本电脑为代表的消费电子及计算机市场，在相关下游产品市场上，已经建立了稳固的竞争优势，并成为公司发展壮大的重要支撑。2023年，通讯用板业务实现营收235.13亿元，消费电子及计算机用板业务实现营收79.75亿元，在严峻的市场环境下，取得了来之不易的成绩。公司坚持以发展高阶产品为主，与世界一流客户共同开发高阶产品，透过优秀的产品品质和服务，保持与客户的良好合作，持续提高在下游智能手机及消费电子市场的市场占有率，公司时刻保持对下游消费电子市场的技术与产品变化的敏感性，随时准备切入以AI硬件为代表的新兴产品领域，不断深化现有智能手机及消费电子类产品的竞争优势。

同时，面对服务器与汽车业务未来的发展空间，公司也加快推进相关业务线的市场拓展。在车用产品的开发领域，2023年上半年，公司完成雷达运算板的顺利量产，2023年第四季，激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段；得益于ADASDomainController与车载雷达、车载BMS板等出货量的增加，公司车载产品获得较大幅度成长。在服务器领域，面对新兴的AI服务器需求成长，公司在技术上持续提升厚板HDI能力，因应未来AI服务器的开发需求，目前主力量产产品板层已升级至16~20L以上水平。除开拓海外客户，公司还积极开拓国内服务器相关领域客户，目前与国内主流服务器供应商的认证计划如期开展；公司积极布局海外产能，加快推动泰国厂的建设，一期工程将主要以汽车服务器产品为主，预计将于2025年下半年投产。2024年1月公司荣获AMD“PartnerExcellenceAward”，并成为唯一获得此项殊荣的PCB厂商，并同时获得“AMDEPYC杰出贡献奖”，体现了重要客户对公司AI类产品技术实力与产品品质的肯定。2023年，公司汽车及服务器产品实现产品收入5.39亿元，同比增长71.45%。

3、搭乘科技发展新浪潮，积极布局前瞻技术

面对人工智能、低碳发展、6G通信、虚拟现实等带来的科技新浪潮，公司积极布局前瞻技术，为客户提供具有新功能与新应用的绿色环保新产品。2023年，公司研发的新技术包含应用于新能源领域、车载(CCS) 、动态折叠终端、薄型终端主板、异质整合集成模块、自发光高清显示、传感压敏终端应用、5G通讯模组技术、云端高性能计算、光通讯模组、低轨卫星接收天线板、微型基站天线板及AI服务器板等。针对AI浪潮下对算力提升的需求，公司加速完成高速混压厚板制程、阻抗精进及定深背钻及Cavity、内埋元件等技术布局。为推动空天地海6G通讯建设伟大愿景，公司进入低轨卫星、毫米波天线、基站天线、GPS雷达等领域，利用既有高频高速产品技术推动高阶HDI发展。在折叠终端设备方面，推动动态弯折仿真、测试、应用研究及产业化发展。

在推进绿色技术方面，公司与台湾科技大学合作开展建立绿色产品碳足迹排查系统；与台湾大学、台湾新竹清华大学、成功大学分别展开传感材料、材料分析应用技术与模流模拟研究，助力前瞻预研产品设计；与广东工业大学开展的绿色制程产品技术正进入客户验证推广阶段；与台湾新竹清华大学展开智能制造产学研深度合作，从绿色技术发展积极践行“发展科技，造福人类；精进环保，让地球更美好”的公司发展使命。

2023年，公司与其他合作方完成广东省粤港大数据图像和通信应用联合实验室验收工作，同时与哈尔滨工业大学（深圳）、东南大学、燕山大学、深圳大学、广东工业大学、河北工业大学等持续落实技术项目和人才项目，进一步夯实先进印刷电路板基础研究、共性关键技术研究和新兴产业应用技术研究，同步促进科研成果转化、研究型人才培养、前瞻技术及先进产业布局。

2023年，公司研发投入19.57亿元，占营业收入比重达6.10%。截止2023年12月31日，公司累计获得专利1,266项，90%为发明专利。

4、加快推进数字化转型，引入AI人工智能应用，建立以数据为基础的智慧管理决策体系

公司自2017年开始推动智慧制造，目前已建成了七座智慧工厂，2023年公司人均产值较2017年增加40%，智慧转型效果已见成效。2021年，公司成立数字化转型委员会，充分利用5G、IOT、大数据、工业互联网、AI等新一代信息技术在研发、产品设计、企业管理与决策等方面全面启动数字化转型项目。目前公司数字化转型工作已取得阶段成果：在生产管理中，公司建立了数据仓库，并导入了BI平台，实现快速创建各类管理报表；同时通过实时数据采集、系统集成对接及AGV等装置，实现从设计到生产到交付的数据互通及自动化调度；公司充分利用物联网技术，详细采集产品加工时详细的生产参数及检测结果，形成非常完整的产品追溯信息，并使用大数据分析工具，不断改进制造工艺，提升产品质量；2023年公司数字化转型相关工作持续推进，产品研发、产销协同、智能办公、人力资源等平台陆续上线运营，实现研发、人事、产能规划等业务流程的规范化及线上化管理，转型也从概念开始逐步深入各业务领域。

公司高度关注AI的发展趋势，并在生产管理中推进人工智能的应用，在图片分类及缺陷分析上逐步导入AI影像检测以提升准确率，同时，公司上线了自开发的大语言模型平台——AvaryGPT，方便工程师快速获取现场改善所需的知识；随着转型的不断深入，数据治理工作越发重要，公司成立专职部门开展数据治理工作，未来公司数字化转型将继续坚持业务引领，双轮驱动的推进策略，不断赋能业务发展。

5、迎接“双碳”时代，推动绿色发展

在全球减碳的背景下，制造业对于绿色工厂，绿色制程，绿色供应链都提出了更高的要求。为顺应双碳时代的发展，公司自2007年开始每年定期依照ISO14064-1标准进行温室气体核查，并取得外部验证单位之查验证书，范围包含旗下各投资子公司所在园区共4个主要生产基地。2023年主要生产厂区ISO14064-1温室气体外部认证已达成100%。依据公司温室气体排放情况，公司制定了内部碳达峰及碳中和计划。

为达成公司碳达峰及碳中和的目标，公司积极推进能源转型及能效提升，多方面推进低碳运营：在能源转型上，公司于2020年及2021年相继在淮安第二园区、第一园区建成太阳能发电项目，2023年实现自建太阳能发电减碳2,867吨，2023年深圳第一园区建成太阳能发电面积2,768平方米，预计将于2024年第一季度启用，预估年发电量62万kWh，减碳量327吨。未来公司将持续推动太阳能发电专案并积极寻找可再生能源的合作伙伴，逐步提高清洁能源使用比例，为未来实现企业最大化可再生能源使用做好规划布局。在能效提升上，公司不断进行设备改善提升能效等级，各生产园区均已导入能源管理体系，对能源管控进行系统性优化、提升用能效率。2023年公司通过推动制程节能项目、引进先进节能设备等制程实现节能减碳37,209吨，2023年相较2013年度，公司单位营收碳排放量下降74.3%，后续公司将持续推动减排措施，提升绿色生产成效，践行低碳发展战略，向未来实现碳中和目标努力。在追踪碳足迹方面，公司制定了绿色供应链节能减碳永续发展目标，成立绿色供应链发展委员会，推动供应商共同参与绿色共荣计划，共同实现低碳发展。

五、公司未来发展的展望

（一）行业格局及发展趋势

1、印制电路板的现状与发展

印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，为绝大多数电子设备及产品的必须配备，因而被称为“电子产品之母”。

2023年，受宅经济退潮及全球高通胀等影响，终端电子消费品行业景气持续下降，全球PCB市场较上年大幅下滑。根据Prismark数据显示，2023年全球PCB市场规模预计695.17亿美元，同比2022年下滑15.0%，展望2024年，PCB行业发展仍将面临一定压力，但以人工智能为核心的新一轮科技创新升级及智能汽车等蓬勃发展将为行业带来新一轮增长动能。

Prismark预测，2024年，PCB行业将增长5%，2024年至2028年之间，全球PCB行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长，到2028年预计超过900亿美元。

2、主要产品的产业发展趋势

（1）通讯电子产业

PCB下游的通讯电子市场主要包括手机、基站、路由器和交换机等产品类别，其中，公司通讯电子产品主要用于智能手机等终端通讯产品。根据IDC的数据，2023年全球智能机出货量达11.6亿台，较2022年下降3.4%，为10年以来新低。但至2023年底，全球智能手机库存调整已告一段落，在AI手机、折叠手机等新产品的带动下，预计2024年全球智能机出货将呈现温和成长走势，根据IDC预测，2024年，全球智能手机出货量预计增长2.8%。

据Prismark估算，2023年全球通讯电子领域产品产值为6,330亿美元，较2022年小幅增长0.8%,预计2023至2028年复合成长率为4.1%，2028年市场规模将达7,720亿美元。

据Prismark估算，2023年通讯电子相关PCB产值达221.58亿美元，较2022年衰退15.5%，2023至2028年复合成长率5.1%，2028年相关PCB产值将达284.04亿美元。

（2）消费电子产业

全球高通胀及宅经济的退潮，使以平板、笔记本电脑、智能手表、PC计算机等为主的消费电子产品需求减弱，产品出货量连续两年大幅下滑。但随着行业去库存的逐步完成，至2023年底，相关市场已逐步呈现恢复态势，同时，以AI为中心的创新应用技术的突破，以及AIPC和AI手机为代表的AI消费硬件产品、智能眼镜为代表的元宇宙新品的不断推出，将助力消费电子产业逐步复苏。

据Prismark预估，2023年全球消费电子领域产品产值为3,260亿美元，较2022年衰退3.3%，预计2023至2028年年复合成长率为3.6%，2028年产值将达3,890亿美元。

据Prismark估算，2023年消费电子相关PCB产值达91.51亿美元，较2022年減少17.4%，2023至2028年复合成长率5.1%，2028年相关PCB产值将达117.36亿美元。

（3）汽车电子产业领域

随着能源革命和新材料、新一代信息技术的不断突破，汽车产品加快向电动化、轻量化、智能化、网联化方向发展，从交通工具转变为大型移动智能终端。随着全球汽车产业进入智能化、电动化、网联化时代，汽车行业电子产品产值持续向上攀升。在ADAS、传感器等汽车电子应用快速发展的智能化浪潮下，汽车PCB作为各类汽车电子应用的重要底座支撑，将随着汽车电子市场的发展保持增长趋势。根据Prismark估算，2023年全球汽车行业电子产品市场规模为2,770亿美元，较2022年成长9.9%，预计2028年全球汽车行业电子产品市场规模将达到3,530亿美元，2023年至2028年复合增长率为5.0%。

根据Prismark估算，2023年汽车相关PCB市场为91.62亿美元，较2022年減少3.2%，2023至2028年复合成长率5.1%，2028年相关PCB产值将达117.48亿美元。

（4）服务器产业领域

2023年在AI的带动下，以AI服务器为代表的高端服务器市场需求激增，人工智能带来的巨大的算力需求，使得AI服务器在未来仍将保持需求高速成长的状态。

根据Prismark估算，2023年全球服务器及存储领域市场规模为2,000亿美元，预计2028年达到3,100亿美元，复合增长率为9.2%。

根据Prismark估算，2023年服务器及存储相关PCB产值为82.01亿美元，较前一年减少17.1%，2023至2028年复合成长率11.0%，2028年相关PCB产值将达138.04亿美元。

公司作为PCB行业的领先企业，将持续服务全球一流客户，保持技术领先优势，并不断调整市场结构及产品结构，进一步扩大市场占有率。

（二）公司发展战略

公司以“发展科技、造福人类，精进环保、让地球更美好”为使命，秉持“诚信、责任、创新、卓越、利人”核心价值观，致力于实现“发展PCB相关产业、成为业界的领导者”的良好愿景。

未来公司将继续遵循“稳增长、调结构、促创新、控风险”的经营策略，扎根大陆、布局全球，不断利用自身在技术及管理上的优势，坚持发展高阶，深耕PCB及相关产业，进一步完善“ONEAVARY”的产业布局，以巩固和提升公司在PCB产业的行业地位，同时积极开发新材料、新产品、新制程、新设备和新技术，优化流程管理效能、提升客户服务质量，强化技术及成本竞争力，充分利用ONEAVARY产品服务平台的优势，在服务好现有客户的基础上，不断拓展新领域、新客户，为新老客户创造价值。

公司布局全球市场，兼顾本土化与国际化，持续与世界一流客户及供应商合作，提供高附加值的产品与服务；运用先进的研发技术，配合高速、高质、高效、高技术含量、低成本及高附加价值服务，通过数字化转型升级，有效运用工业4.0技术，透过各种不同应用场景，使企业营运管理系统更有效力，实现资讯透明化、作业协同化、管理效率化、决策精准化、制造/服务智慧化，能够快速回应市场变化，建立可持续发展的竞争优势，成为PCB届的领导者与价值创造者。

（三）经营计划

2023年，公司面临诸多挑战，公司内部齐心协力，化危机，闯难关，掌技术，聚底气，对内紧抓质量管理，推动数字化转型，持续研发创新，对外加大市场开拓力度，紧跟行业趋势与潮流，在整体行业低迷萎缩的情况下，仍实现了优于同行业平均水平的经营成果，连续第七年稳居全球第一。

2024年，依然充满挑战和机遇，全球通胀压力仍然存在，国内经济结构转型及追求高质量发展对企业经营提出了新的、更高的要求，以人工智能为代表的新一轮科技革命不仅为行业复苏及公司未来成长注入新的活力和机遇，也正逐步重塑和颠覆传统企业的经营模式，积极“应变”将成为公司未来一年的重大课题，对内公司将围绕“重质量，促创新，高筑墙”打好内功，进一步夯实公司发展的内生动力，对外开展“速响应，扩市场，深合作”，加快节奏满足市场需求，更加迅速推出新产品，扩充市场份额，进一步深化与国内外领先客户的合作，提高客户对公司的满意度和信任度，实现企业稳健经营。

1、研发策略及计划

公司以「发展科技，造福人类，精进环保，让地球更美好」为使命，秉持「诚信、责任、创新、责任、利人」的核心价值观，持续开发符合产品发展潮流之先进制程技术与高性能多功能产品技术；同时，拓展多元化产品线业务版图，提升本公司竞争优势并领先同业。

针对人工智能、6G通讯、多元微型显示、新能源、折叠显示、第三第四代半导体技术演进，汽车电子、消费电子、网通基站、光通讯、低轨卫星、AI服务器、高带宽内存(HBM) 、能源存储等领域被赋予的行业发展新动能，公司短期研发计划将着重于开发高速成长市场的相关技术，包含车用雷达及高阶毫米波雷达，5G终端之超薄微盲孔主板、超薄内存、细间距框架板、高速传输电源分配一体、微型天线及立体屏蔽技术。同时，公司亦积极布局、开展具有未来潜力市场的技术，如人工智能芯片附加电路板和大尺寸高多层附加电路板技术等。

2、资本开支计划

2024年，预计资本支出额为33亿元，主要资金来源为公司自有及自筹资金。主要投资项目为：淮安第三园区高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目、台湾高雄FPC项目一期投资、公司数字化转型升级项目、泰国生产基地建设项目，2024年软板投资计划等。

3、生产经营计划

根据公司年度销售策略，针对性的制定并开展各厂区的产品开发和制造策略，按计划推进各项投资计划的顺利达产，并将依客户需求及市场情况扩增各厂区产能；产品开拓方面，遵循“发展高阶，多元布局，强化优势，补齐短板”的方针，继续坚持与世界一流客户的合作，发展高阶产品市场，开展多元化的客户拓展计划，扩大客户范围；强化通讯电子及消费电子行业的竞争优势，进一步扩大相关产品市场份额，加快拓展智能汽车及服务器领域的产品布局。

在生产策略上，公司积极推动与策略伙伴地合作共赢，合作开发所需新材料、新工艺、新设备及新技术，降低生产成本，通过与策略供货商的紧密合作，共同打造协同增长，共同繁荣的产业链发展生态。在生产管理中，加强产品品质管理，进一步做好客户服务，继续推动智慧化生产，提高生产效率，持续通过CAPDCA落实改善，为客户提供卓越的产品和服务。

在经营管理上，继续推动“诚信、责任、创新、卓越、利人”的核心价值，做好顶层设计，加快创新驱动发展，推动数字化转型升级，做好风险管控，全面落实EPS+ESG管理模式，推进低碳绿色运营，实现鹏鼎控股“碳中和”目标，向着“发展科技、造福人类，精进环保、让地球更美好”的使命迈进。

4、财务策略

（1）保持合理的资金流动性及现金流水平，以保障企业营运安全；

（2）为避免汇率波动风险，适当采用金融避险产品规避不确定性风险，以降低汇率影响；

（3）科学规划长短期融资，合理调配境内外融资，开拓多样化融资渠道，有效降低融资成本和风险，提高资金使用

效率。

5、人才培养计划

公司將随时洞悉市场变化趋势，结合公司发展策略，根据业务需求职能差异，努力聚焦人才核心能力，深耕企业组织文化，为公司人才提供全方位多元化培养计划，实现人才梯队的储备和优化。

(1) 选对人：适才适岗健全培养选拔各级人才，精准聚焦培育相应知识技能提升；

(2) 育得专：培养国际化、专业化、自动化、智能化多元人才，活用公司培训平台，精进专业类培训，由技术委员会

及品保管理学苑，规划技术认证考核体系，结合公司产学外引内化培训，打造卓越的技术人才梯队；

(3) 用得好：推动干部能上能下、能进能出，形成能者上、优者奖、庸者下、劣者汰的良好机制，推进接班人培养计

划，实现级级传承的企业发展大计；

(4) 留得住：激活人才发展通道，为组织打造最有价值的人才供应链，提供优质资源及支持，助力稳步成长稳定发展；

(5) 发效能：加速人力资源数字化转型，持续优化人力资源工程，为企业决策提供人力数据支撑，展现人才提质增效；

(6) 展文化：深耕企业文化建设，建立创新型、国际化的企业文化，提升公司发展的软实力。

（四）可能面临的风险和应对措施

1、全球宏观经济波动加大及行业去库存水平不达预期的风险

2024年，全球宏观经济仍然面临多方面的波动和挑战，欧美通胀水平仍居高不下，美元加息前景不明，都为下游电子行业发展的复苏带来一定的不确定性，从而影响PCB行业，同时若下游电子行业去库存水平不达预期也将影响PCB行业增长。

应对措施：公司持续与一流客户与供应商合作，发展高阶产品，时刻紧跟趋势与潮流，不断加强经营风险管理意识，强化公司各项财务指标的安全、可控，积极化解风险；同时，通过数字化转型升级，提升公司决策效率及决策精准度，不断夯实公司应对不确定性的能力。此外，公司会充分利用现有优势，把握市场趋势与潮流，积极拓展新领域，新业务，寻求新的发展机遇。

2、汇率变动风险

公司主要客户及供应商为境外企业，公司出口商品、进口原材料主要使用美元结算，导致公司持续持有较大数额的美元资产（主要为美元货币资金和经营性应收项目）和美元负债（包括经营性负债、银行借款、其他借款）。随着生产、销售规模的扩大，公司原材料进口和产品出口金额将不断增加，外汇结算量将继续增大。目前，受多重因素影响，外汇市场存在较大的不确定性，因此公司仍然面临汇率波动的风险。

应对措施：公司指定专业人员研究汇率变动，并合理安排外汇结构和数量，同时，开展包括远期外汇合约、外汇掉期交易等金融衍生品交易以规避汇率变动风险。

3、国际贸易摩擦进一步加剧的风险

公司主要客户为境外企业，目前国际经济环境尤其是中美关系依然存在较大的不确定性，若未来国际贸易摩擦进一步加剧升级，将会对整体经济运行、上下游产业链带来冲击，全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响，发行人作为全球化经营的大型企业，亦将不可避免地受到波及，进而对经营业绩产生不利影响。

应对措施：公司通过全球化布局、加大国内及全球其他区域市场开拓力度等方式尽可能减少贸易摩擦对公司的潜在不利影响。

4、原材料\能源紧缺及价格上涨的风险

公司的PCB产品以电子零件、铜箔基板、钢片、背胶、覆盖膜、金盐、半固化片、油墨、铜球和铜粉等为主要原材料，原材料价格的波动将对公司产品的毛利率水平产生一定影响；同时公司生产中需要大量电力，电力供应及电力价格亦受能源供应及能源价格波动影响。全球地缘政治冲突以及气候变化日益恶化，引发了全球能源及大宗商品市场价格的波动，原材料及能源价格存在一定的不确定性，公司可能面临原材料、能源价格上涨的风险。

应对措施：公司积极与上游原材料厂商加强合作与沟通，及时调整原材料库存，保证原材料的供应稳定，同时通过技术升级，不断优化产品结构，开发高毛利产品，以降低原材料价格上涨的风险。

5、行业变化较快及市场竞争加剧的风险

公司产品的主要下游领域为通讯电子、消费电子及计算机产品，其具有时尚性强，产品性能更新速度快，品牌多的特点，而消费者对不同品牌不同产品的偏好变化速度较快，导致不同品牌的产品市场占有率的结构变化周期相对短于其他传统行业。如公司主要客户在市场竞争中处于不利地位、公司的技术及生产能力无法满足客户新产品的要求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司无法及时开发新客户，公司业绩将受到不利影响。

应对措施：公司将凭借领先的技术优势，不断开发高毛利产品，同时加强对新客户的开发，加快切入包括汽车电子、服务器等应用市场，以降低行业变化所带来的风险。