公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

(一) 行业发展状况

集成电路产业是现代信息科技技术发展的重要载体，是国家大力支持的战略性、先导性产业。芯片设计强调以创新为核心，以高科技创新实现下游应用领域的高效能及高质量，响应了国家策略方向大力发展的新质生产力。据海关总署公布的2023年进出口主要商品数据，2023年中国进口集成电路3,494亿美元，高于原油的3,375亿美元，显示进口替代的市场空间和机遇仍然巨大。

根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授于2023年11月公开的报告指出，截至其报告时国内涉及的集成电路设计企业数量为3,451家，预计2023年国内芯片设计产业的销售额为5,773亿元（约合825亿美元），同比增长8%。预计2023年将有625家企业销售额超过1亿元人民币。整体的芯片设计企业数量多而规模偏小。根据2023年上半年已经上市的108家设计企业的半年报数据，上市企业的销售收入总和为1,359亿元人民币，占全行业的比重为23.5%，盈利企业66家，亏损企业42家。当前中国集成电路设计业正在向高端迈进，但主流还处在中低端，高端芯片的研发只属于少数有实力的企业，国内芯片设计企业的发展质量仍需改善。

根据美国半导体行业协会(SIA) 公布的数据，2023年全球半导体销售额总计5,268亿美元，与2022年5,741亿美元的总额相比下降了8.2%。但2023年下半年销售额有所回升。第四季度的1,460亿美元销售额比2022年第四季度的总销售额高出11.6%，比2023年第三季度的总销售额高出8.4%。SIA也预测随着去年下半年半导体市场回暖，2024年这一数据有望实现两位数反弹。据世界半导体贸易统计组织(WSTS) 于2023年11月的预测，2023年全球半导体市场预计将有9.4%的萎缩，而随后将出现强劲复苏，预估2024年将增长13.1%。

2023年是全球电子及半导体产业相当低谷的一年；市场终端忙着消化行业周期盛极反转前超屯的库存，多数芯片设计公司的经营绩效也被积压库存的高成本压抑着。2024年行业普遍预期市场需求良性恢复，芯片设计公司的成本结构逐步改善，高库存情况得到缓解。从历史逻辑看，半导体行业周期一般为3-5年，这轮的行业周期顶峰是2022年上旬，从2022年下旬起开始下行，2024年将见底回升符合历史逻辑判断。

（二）公司的行业地位

公司自2002年起专注开发自有品牌的产品，是国内较早从事芯片设计的公司之一，在部分细分领域取得了头部的市场地位。公司目前的主要产品线为工规级MCU、锂电池管理芯片及AMOLED显示驱动芯片。经过多年发展经营，公司的工规级MCU已经在家电领域被国产品牌客户广泛采用，市占率处于国产芯片的领先群。公司坚持高质量发展、深耕技术，工规级MCU产品已经站上国际竞争平台，现正积极开拓海外家电品牌市场，已经取得部分订单，应用面上也在工业及机器人等领域有所延伸。锂电池管理芯片涉及终端应用的安全性，产品的质量及可靠性要求极高，公司的锂电池管理芯片已经被国内一线安卓手机品牌大厂广泛采用，与其他国产芯片厂家相比，处于赛道的领先地位，主要的竞争对手为国际大厂TI；在电动自行车领域，公司的锂电池管理芯片也处于国产芯片市场的领先地位。公司的AMOLED显示驱动芯片目前主要经营二级市场，品牌市场目前主要为韩系及台系厂商所占据，公司已经开发出并规划推出多款新品针对品牌市场规格的AMOLED显示驱动芯片，将积极推动品牌客户验证及新品的量产导入。

（三）主要产品集成电路产品所属细分领域市场、技术发展情况

公司主要产品区分为工业控制芯片和消费电子芯片。工业控制芯片主要用于智能家电、锂电池管理、变频电机控制及智能电表。消费电子芯片主要用于AMOLED屏幕显示驱动、键盘及鼠标控制和无线血压计及血糖仪。报告期内,工业控制芯片的销售占比为78%,消费电子芯片占比为22%。

（1）工控MCU

公司的工规级MCU是国内家电品牌大厂进口替代的主要选择，客户对于国产替代存在需求，但是对于产品质量、可靠度要求的高标准与进口并无二致。在白色智能家电MCU领域，相较于欧、日厂家，公司产品的性价比及在地化服务有相对优势，挑战在于客户基于已有系统规格提出的替换要求，对芯片的兼容性的要求极高。从市占率上来说，瑞萨在白色家电MCU市场一家独大，中颖，英飞凌处于较强的局面，其余的国内外竞争者市占率较低。公司所占市场份额仍低于海外厂家，有较充足的市场空间可供公司进一步实现增长。生活电器市场受到全球经济下滑的影响，整个行业相比去年出货量有所下降，有较多的国产芯片公司也进入了这个市场，由于半导体行业也处于下行周期中，生活电器MCU削价竞争情况较为普遍。公司在生活电器MCU市场的市占率高，所以销售额也受到了相应的影响。整个家电行业加速向智能化、节能、高端化发展，未来在智能家电市场可望产生更多的迭代消费需求。公司积极布局32位MCU,并推出WiFi/BLEComboMCU新品，符合行业发展趋势。家电主控MCU生产制程升级换代的频次不大，主流制程在8英寸晶圆，0.11um制程，发展向12英寸晶圆，55nm/40nm制程。

(2) 锂电池管理性片

公司的锂电池管理芯片主要用在手机、笔电、穿戴、电动自行车、扫地机及电动工具等诸多应用，目前该领域美、日厂商仍处于相对垄断地位。随着公司经历多年的技术积累及发展，性能完全满足应用端要求。锂电池管理芯片的核心技术主要表现在系统结构定义能力，算力，容量算法精确度，协议的兼容性等方面，IC设计制程由早期的0.25um/0.11um工艺逐步向90nm/55nm精进。对于高串数的锂电池保护产品，核心技术主要集中在SOC设计，高压制程的应用成熟度，技术参数的高精度/一致性，方案需满足多种国际安全标准等方面，IC设计制程由早期的0.35um/0.25um工艺逐步向0.15um/0.11um/90nm精进，制程耐压由20V提高到80/120V甚至更高。

（3）AMOLED显示驱动芯片

随着显示屏生产技术精进，国产AMOLED屏的生产进入发展期，在主流的中小尺寸手机，穿戴…等应用，已大幅取代韩国独大的地位。随着国内多座6代线屏厂落地量产，产品的应用范围也扩展到了Pad，笔电，车载…等中尺寸的应用。受益于国家政策对AMOLED产业的支持,AMOLED面板产能的扩大以及更多元的产品应用方向,对公司AMOLED显屏驱动芯片的研发及生产经营产生正向积极的作用。报告期内，公司产品线也从手机屏显示驱动芯片二级市场，扩展到国内、外知名品牌穿戴显示驱动芯片，为后续手机显示屏品牌产品的市场推广，奠下更好的合作基础。公司AMOLED显示驱动芯片的核心技术在于针对AMOLED屏处理的各种视效算法，如Demura、IRDrop、影像压缩算法…等。与同行业竞争公司比较，公司以研发团队本土化、供应链内制化及关键技术自有化为核心策略，并有就近服务客户，快速反应的优势。公司的劣势则在于与韩系，台系同类的竞争公司相比，在品牌的耕耘合作属于后进厂商，在知名度及合作深度，尚待透过不断推出新产品及加深品牌合作提升。AMOLED驱动芯片产品所用的半导体制程集中在55nm/40nm/28nm的成熟制程。

二、报告期内公司从事的主要业务

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

(一) 主要经营情况

公司是芯片设计公司，采用无晶圆厂(Fabless) 轻资产经营模式，主要从事芯片的设计研发及销售。报告期内，公司营业收入13亿元，同比下滑18.8%；归属于上市公司股东的净利润1.86亿元，同比下滑42.3%；其中非经常性收益0.83亿元，主要是收到政府补助款及供货商赔款。报告期内，销售下滑的主因系产品售价大幅下滑所致，公司总销售的芯片数量同比仍有13.8%的增长。因产品售价已大幅下滑但是采购成本仍居高不下，毛利率降至35.62%，同比急遽降低了10.15%；公司保持研发投入力度，研发费用3.18亿元，占公司收入比重为24.5%。

公司的主要产品线为工规级的微控制芯片及AMOLED显示驱动芯片。报告期内，产品市场价格竞争激烈，对公司的销售额产生较大的冲击，AMOLED显示驱动芯片的销售额下滑逾3成，其他产品线的下滑幅度则相对较小，客户由于库存水位较高，上半年订单较少，下半年逐步出现回暖，海外的需求订单也自第四季开始出现恢复。

报告期内，公司积极推进海外客户的开拓，开始收到欧洲及日本客户工规级MCU的订单，也推出首颗车规级MCU，并实现了小量的销售；首颗WiFi/BLEComboMCU完成开发，并将于2024年进行推广；完成首颗品牌手机规格的AMOLED显示驱动芯片开发；变频大家电IC出货量年销近千万颗。

（二）经营模式

集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。作为IC设计公司，公司采用业界惯见的无晶圆厂模式，即无生产线的IC设计公司，仅从事IC设计及销售业务，将芯片制造、封装测试工序外包。无晶圆厂模式具有轻便灵活的特点，可以专注于技术创新，设计出拥有自主知识产权的电路布图，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品，再面对市场进行销售自己设计的产品。

从销售模式看，公司的销售较大比例是卖断给经销商再销售给客户，小部分采用直销。这种模式，在MCU芯片设计业是常见的模式，可以藉由经销商提供客户更多的工程服务支持，也更有利于市场开拓及小客户培育。

（三）研发及生产外包流程

（四）主要产品及用途

公司主要产品区分为工业控制芯片和消费电子芯片。工业控制芯片主要用于智能家电、锂电池管理、变频电机控制及智能电表。消费电子芯片主要用于AMOLED屏幕显示驱动、键盘及鼠标控制和无线血压计及血糖仪。

（五）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析

在国家发展新质生产力的大背景下，国内经济增长在未来的一段时间内将更重视质的提升，对芯片设计行业的支持力度可望持续；全球受地缘政治影响，且部分区域的贸易保护主义抬头，经济全球化可能转向区域化结盟式经济发展，种种的挑战将促使面对国内消费市场需求的电子、电器生产厂商的内制化率提速。对于公司而言，大环境的转变是喜大于忧。

展望2024年，半导体行业周期历经2023年的触底后，预期将逐步进入恢复周期。对公司而言，芯片的售价已经调整到本轮上涨周期前的售价，价格向下动能趋减；成本端则还相对偏高，有充足的下降空间，且随着更多成熟制程的产能供给释放，成熟制程晶圆代工价格向下的压力增大。公司也会积极与晶圆代工伙伴争取一定程度合理的价格支持，维持公司的市场竞争力。2023年公司的存货水平极高，给公司增添了经营风险及现金流压力。公司已经积极进行了供应链的管理，预期存货水平在2024年将可有效的下降。

公司的主要产品市场需求自2023年下半年起有所回暖，在智能家电芯片市场，客户的海外订单自四季度起有所回流，基本告别去年前三季几无外销订单流入的窘境，应用于手机的锂电池管理芯片于四季度也有点旺季效应。我们判断终端产品生产商的芯片库存调整周期已经结束，客户的芯片存货普遍处于合理较低水平，因而将有利于整体芯片产业的需求复苏。由于客户的库存调整结束，家电的外销订单逐步恢复正常，2024年智能家电MCU的市场面将比2023年表现好。我们也预期市场端开始出现AI计算机及AI手机，可望带动一批尝鲜族的优先换机，给锂电池管理芯片市场带来增量。根据市场研究机构Omdia的数据，2024年AMOLED显示屏驱动芯片的需求将达到17亿颗，同比增长17%。其中，智能手机将是AMOLED显示屏驱动芯片的最大应用市场，需求量将达到13亿颗，同比增长16%。

公司在市场开拓上，将持续在智能变频大家电市场抢占份额,持续推出更有竞争力的产品；进行WiFi/BLEComboMCU的市场推广；导入更多海外品牌客户；扩大锂电池管理芯片在手机及动力应用市场的占有率；积极推进AMOLED品牌手机屏的验证导入及上量。

（六）公司发展战略及经营计划，包括竞争战略、业务调整计划等

公司发展策略着重长期可持续的发展策略，在产品线规划布局上，重视短、中、长期交替互相补充的产品线布局，重视技术积累。

公司发展战略：

1、把握国产替代机遇，进一步扩大国内市场占有率；

2、加速推进海外市场拓展；

3、集中专注服务行业领先客户，以高质量、差异化产品，高筑竞争者进入障碍；

4、与上游供应链紧密合作，科学规划产能布局；

5、持续加大研发投入，深耕技术，召募更多高端研发人才，长期培育各产品线往智能化及新能源汽车电子方向发展；

6、不间断完善公司治理，培养各阶层专业经理人梯队；

7、透过半导体产业投资，寻找合作或加速发展机会。

主要产品经营策略：

1、智能家电芯片以高品质、高端化、差异化为核心，对接日益成熟的智能家居市场；

2、变频电机控制芯片扩大变频智能大家电市占，长期方向为进军工业机器人；

3、由锂电池管理芯片延伸，扩充充电管理，长期方向为电源管理产品品类；

4、MCU及锂电池管理芯片进军车规应用领域；

5、推出更多品牌手机市场规格的AMOLED显示驱动芯片，布局中尺寸AMOLED显示驱动芯片；

6、充分发挥MCU+及BMS+优势，优化产品纵深及广度。

主要竞争策略：

1、聚焦领先群的大客户需求，全力提高大客户满意度；

2、坚持产品高品质及差异化，构筑更高的竟争门槛；

3、聚焦研发平台标准化，整合产品生态圈；

4、最大化品牌优势、规模优势、供应链优势，进军国际市场。

（七）重要新产品或新工艺开发情况：

报告期内，公司首款车规级MCU通过AECQ100的质量认证，并实现了小量销售；WiFi/BLEComboMCU完成了开发，将于2024年展开推广；变频智能大家电MCU年销售量近千万颗；工规级MCU应用面上在工业及机器人等领域开始有所延伸。推出首款针对品牌市场规格设计的AMOLED显示驱动芯片，已与品牌客户共同安排了导入验证，今年还有多款针对品牌市场规格的AMOLED显示驱动芯片即将推出。预计今年也会针对笔记本电脑推出迭代的锂电池管理芯片。

三、核心竞争力分析

1、积极投入研发创新

集成电路行业是技术密集型业，不断推出和储备符合市场需求的创新型产品是公司可持续发展的动能，公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新。报告期内，公司持续对核心技术创新投入，研发投入3.18亿元，占营业收入24.5%。公司主要研发领域在智能家电芯片、变频电机控制、锂电池管理芯片、OLED显示驱动芯片及汽车电子芯片的相关技术研发。公司各类产品将持续往高端化提升，采用的制程技术也不断向较高阶制程迁移。方向上，公司将以在MCU领域奠定的优势基础上，进一步以MCU+进军智能物联领域；以锂电池管理领域积累的技术基础，延伸至充电管理及电源管理，进军智能汽车的动力电池管理；持续积累AMOLED显示驱动新技术，致力多款品牌手机AMOLED屏应用的加速推出。

2、经营模式和管理运营优势

公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，可以充分利用国内完整的半导体产业链，从而公司可以把精力集中于芯片的设计和开发，确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。

公司管理层建立的是专业经理人制度，有良好的梯队传承。同时运营坚持规范化管理，运营流程实现系统化管理，降低人为风险、提高效率，能够实现可追溯性和可预警性流程。

3、尊重市场及客户

我国是全球电子信息产品的制造中心，也是全球最大的半导体消费市场，公司产品主要针对国内市场，有贴近市场的先天优势。有别于欧、美、日大型IC设计企业采用的通用MCU的经营方式，公司禀承本土化、差异化的经营理念，强调贴近客户，深刻理解专业应用领域用户的需求，开发出有差异化的创新产品，在细分领域中力争把产品的功能、质量、成本等方面做到最优，从而取得竞争优势。

公司与国内诸多一线品牌大厂建立了长期、稳定的合作关系，可以为客户提供完备的软硬件一体化服务，包括整体方案开发、嵌入式固件开发及外围硬件电路的设计等，显著降低了客户成本及研发周期，强化了与客户取得双赢的伙伴关系。

4、产业链伙伴关系

公司产品的主要生产地在国内，经过多年发展，我国的芯片制造产业链日益完善，公司与上游企业保持着长期良好的合作关系。多年的紧密合作，既保证了产品工艺的稳定性和高良率，也建立了互信共赢的合作共识和紧密衔接的业务流程，为公司产品的稳定生产和及时供货提供了一定程度的保障。

5、重视人才

IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的最关键因素是人才。公司管理层建立的是专业经理人制度，研发人员主要是公司内部培养的，并能吸引全国各地的人才，人才储备丰富，为公司发展提供了良好的基础。公司经过多年的发展形成了一支专业的研发人才队伍。在公司服务五年以上的占22%，服务十年以上的占29%，主要分布于产品的系统规划、模拟和数字电路设计、制造工艺技术、测试技术等各个专业，为公司的发展做出了重要贡献。公司完备的人才招聘、培养机制也将不断增强公司的人才储备。

同时，公司引进有丰富经验的专业人才，跟踪先进技术的发展方向，保证公司技术产品的先进性。公司主要管理技术团队都具有多年经验和先进经营管理理念，保证公司运营的规范性、前瞻性。

6、大量积累自有知识产权

公司多年技术研发不仅推出了具备技术、成本优势的产品，而且积累了大量的知识产权。截止报告期末，公司及子公司累计获得国内外仍有效的授权专利127项，其中124项为发明专利。报告期内，公司及子公司取得专利授权13项，展现了公司的持续创新实力。这些研发成果显示了公司在技术研发上的领先地位。公司根据市场需求，专注于技术创新，加强自主研发与成果转化的实力，有助于提高公司的核心竞争力。公司会持续观注市场的新兴应用，积累相关技术，以求积极把握发展商机。

四、公司未来发展的展望

（一）公司未来的发展战略及经营计划

展望2024年，半导体行业周期历经2023年的触底后，预期将逐步进入恢复周期。对公司而言，芯片的售价已经调整到本轮上涨周期前的售价，价格向下动能趋减；晶圆代工成本端则还相对偏高，有充足的下降空间，且随着更多的产能供给释放，预期成熟制程晶圆代工价格向下的压力增大。公司将会积极与晶圆代工伙伴争取一定程度合理的价格支持，维持公司的市场竞争力。2023年公司的存货水平极高，给公司增添了经营风险及现金流压力。公司已经积极进行了供应链的管理，预期存货水平在2024年将可有效的下降。AMOLED显示驱动芯片,今年规划进入品牌市场供应链，实现突破。

公司的智能家电MCU进军海外品牌客户已经实现了由0到1的进展，未来将积极推进。公司计划开展国际通路建设，具体将建立海外技术服务及业务团队；整合公司在MCU、马达变频驱动及锂电池管理芯片积累的技术切入汽车电子市场，打造质量管控能力至国际级车用MCU大厂的相当水平；提升公司在智能家电领域布局的深度及广度。

公司以立足本土、定位进口替代、打造中国芯，提供客户高质量产品及服务为始。公司将保持战略定力，在管理上更加完善公司治理、培育建设管理梯队；重视研发：不断持续加大研发投入、提高研发效能、强化质量管控能力、达成研发团队质与量的提升；市场策略：聚焦服务大客户、高筑竞争者进入门槛、打造公司品牌口碑及形象。长期发展战略的目标是不断提升公司的核心竞争力,要实现进军国际，打造公司成为具有全球竞争力的国际级芯片设计公司。

（二）公司面临的风险和应对措施

1、新产品、新技术的研发风险：

IC设计公司的盈利基础在于新产品的开发及销售，因此IC设计公司所需投入于新产品开发的研发费用金额较大。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：

（1）由于新产品的开发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误，无法有效回收投资成本；

（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是技术开发能力的判断错误引起的，可能导致公司开发中项目的突然中断；

（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收投资成本，影响公司的后续开发。为了降低产品开发风险，公司制定了较完善的技术研发管理流程和可行性评估制度，所有研发项目的启动都必须经过前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施。

2、高端技术人力资源瓶颈及人力成本提高：

IC设计行业属于技术密集型产业，对高端技术人员的依赖度较高。经过公司研发团队持续努力钻研，公司技术人员的自主开发能力得到大幅度提高，并已成为同行业厂家关注的对象。虽然通过实施多项激励措施对稳定公司未来核心技术团队起到了积极作用，但同行业竞争对手仍可能给出更优厚的待遇以吸引公司技术人才，或公司受其它因素影响导致技术人才流失，公司面临技术人员流失的风险。公司不断扩大招聘频次，寻求从外部引进各类人才，同时加大内部培训，完善内部培训机制，力求从内部培养合格人才。公司对于研发团队加大成果奖励差异化，透过奖励制度，鼓励优秀员工与公司签订长期的工作合同。公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近几年IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本可能会进一步增加，从而导致研发支出不断增长。公司将采取复合式的绩效奖励考核办法，着力提升人均利润贡献，根据公司业绩成长速度，合理控制研发人力增长速度。

3、市场风险：

(1) 公司销售的产品市场，可能会因为新兴科技的产生或是竞争者开发出更具竞争力的产品，导致所销售的产品被快速替代，严重影响公司盈利能力。

(2) 公司开发的新产品，可能涉及新兴应用领域，如果公司在新兴应用市场初期不能有效推广产品，达到预期的收益，将会影响公司未来的发展。公司积极因应市场情况变化，快速收集各项市场信息，关注竞争者发展，对未来市场变化力求提高预见性。以强化自身产品的优势，利用销售渠道优势，积极应对并快速调整产品开发策略来面对市场变化风险。

4、供应链风险：

半导体行业容易受到宏观经济走势、行业创新及供应链产能建设周期长等因素的影响，表现出较大的周期性波动。公司本身不具备芯片制造能力，芯片制造、封装和测试必须依托晶圆代工厂商和封装测试厂商。由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围有限，导致公司的晶圆代工商较为集中。为保证公司产品供应环节的稳定，公司已与多家有实力的晶圆代工厂商和封装测试厂商建立长期稳定的合作关系。但在行业景气周期旺季，仍会存在晶圆代工厂商和封装测试厂商产能饱和，不能保证公司产品及时供应的风险。