公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求

（一）行业属性

公司是从事先进电子材料研发、生产和销售的高新技术企业，业务分为先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料三个板块，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。根据《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下的“电子专用材料制造（C3985）”。

先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料系半导体晶圆制造生产过程中所必需的材料，合计占晶圆制造所需材料比重超过1/4。公司多年来一直紧跟国家发展战略，技术研发和产业化始终围绕三类核心半导体材料推进。公司所处行业与半导体材料行业发展息息相关。

（二）行业发展情况

全球半导体材料市场规模稳健增长。近年来，受益于5G、人工智能、消费电子、汽车电子等需求拉动，全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势。根据SEMI公布的数据，2022年全球半导体材料的市场规模为726.9亿美元，同比增长8.86%，2016-2022年均复合增速为9.22%，呈现稳健增长格局。

中国半导体材料市场规模持续扩张。我国半导体材料行业虽然起步较晚，但发展迅速。这主要得益于下游行业的蓬勃发展，尤其是新型应用场景的出现，半导体需求不断增长，进而带动上游半导体材料需求量的增加。近年来，随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，中国半导体材料国产化进程加速，中国市场成为全球增速最快的市场。2022年中国半导体材料市场规模为129.7亿美元，同比增长7.35%，2016-2022年均复合增速为11.36%，高于同期全球增速。

高端半导体材料国产替代需求迫切。中国半导体材料历经多年发展，已经基本实现了重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主。高端材料依然被海外厂商主导，导致半导体材料对外依存度较高，特别是靶材、大硅片、高端光刻胶等产业化能力与海外厂商仍有较大差距。高端半导体材料的空缺，严重制约了我国战略新兴产业的健康稳定发展。为保障我国战略新兴产业关键材料稳定供应能力，我国半导体材料行业亟需通过自主创新，增加产品种类，提高国产化率，早日解决受制于人的局面。预计未来在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，半导体材料国产化进程将进一步加速，国内半导体材料企业有望受益，未来行业发展空间广阔。

公司深耕电子材料领域多年，业务布局良好，技术领先，种类丰富，多个产品填补了国内技术空白，并持续在先进制程用材料领域进行技术储备，成为国内布局全面、技术领先的电子材料企业。

（三）行业政策信息

半导体材料是专为电子信息产品制造用的化学材料，是半导体产业链上游中的重要组成部分，对半导体行业的发展起支撑作用。为鼓励半导体材料产业发展，突破产业瓶颈，国家先后出台了多项优惠政策和鼓励措施，为产业发展提供良好的政策环境，促进产业优化升级，加速推进半导体材料自主可控战略。涉及的相关政策主要有：

上述一系列产业规划及政策的出台，充分说明了半导体产业在国民经济发展中的重要地位。公司主营业务先进前驱体材料、电子特气和光刻胶是应用于半导体行业的关键原材料，符合国家战略性产业的发展方向。公司将充分抓住行业发展机遇，深化业务布局，务实管理变革，持续技术创新，不断提升研发能力和产品技术水平，为加速半导体材料国产化进程贡献力量。

二、报告期内公司从事的主要业务

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求

（一）公司主营业务

公司是从事先进电子材料研发、生产和销售的高新技术企业，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。凭借强大的研发创新实力、领先的生产技术、扎实的品质管理体系以及专业的市场服务能力，公司已经在多个领域内打破国外长期技术垄断，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列。

1、先进前驱体材料板块

公司先进前驱体材料板块主要由MO源产品和前驱体材料构成，产业基地位于江苏苏州和安徽滁州。

（1）MO源产品业务

MO源系列产品是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等产品的核心原材料，在半导体照明、信息通讯、航空航天等领域有极其重要的作用。近年来，MiniLED等新型显示屏技术的快速发展也为公司MO源产品开拓了重要的新兴市场。

公司是国内拥有自主知识产权并实现了MO源全系列产品产业化的企业，亦是全球主要MO源制造商之一，在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平，产品纯度大于等于6N，可以实现MO源全系列配套供应及定制化产品服务，在国内市场处于领导地位。产品不仅实现了国内进口替代，还远销欧美及亚太地区，拥有优质的客户资源和稳定的市场份额。

（2）前驱体材料业务

前驱体材料是半导体制造的核心材料之一，主要应用于晶圆制造的薄膜沉积工艺。

通过承担包括02专项“ALD金属有机前驱体产品的开发和安全离子注入产品开发”在内的多个国家科技攻关项目，公司掌握了多种ALD/CVD前驱体材料的合成、纯化、分析检测和封装技术，建成了高纯半导体前驱体的自主生产线和适应半导体品质要求的管理体系，打破了国外技术垄断。

同时，在国家科技攻关项目的基础上，公司通过自主研发、引进技术再创新、产学研合作，进一步向前驱体材料产业链价值高端攀升。目前已经实现晶圆制造所需的硅前驱体/金属前驱体、高K前驱体/低K前驱体的主要品类的全覆盖，并成功导入国内领先的芯片制造企业量产制程，成为在先进半导体制程所需核心前驱体材料领域推进国产自主可控的“主力军”。

2、电子特气板块

公司电子特气板块主要包括氢类电子特气产品和含氟电子特气产品，产业基地位于安徽滁州、山东淄博和内蒙古乌兰察布。

（1）氢类电子特气

公司氢类电子特气主要包括高纯磷烷、砷烷、安全源等，是集成电路和LED制备中的关键支撑材料。公司在2013年承担国家02专项“高纯特种电子气体研发与产业化项目”，仅用3年时间就成功实现了高纯砷烷、磷烷等氢类电子特气的产业化，打破了国外技术封锁和垄断，为我国极大规模集成电路制造提供了核心电子原材料。

公司的氢类电子特气产能、品质已达到国际先进水平，市场份额持续增长，离子注入安全源产品在集成电路行业也快速实现了进口替代，得到客户的高度认可。同时，公司积极开发新的纯化技术，布局新产品，吸附式安全源和ARC机械式离子注入源、混气产品、同位素产品等相继实现量产，广泛应用于国内芯片和存储器制造领域，为业绩持续增厚奠定基础。

（2）含氟电子特气

含氟电子特气是应用于泛半导体领域（如集成电路、平板显示、太阳能薄膜等）的一种优良等离子蚀刻和清洗材料，其中三氟化氮广泛用于大规模集成电路、平板显示、薄膜太阳能的生产制造，六氟化硫广泛应用于输配电及控制设备行业，高纯六氟化硫可用于半导体材料的干法刻蚀清洗。

公司氟类气体产品包括三氟化氮、六氟化硫等。依托国家的自然资源禀赋，生产普及绿色能源，创新绿色生产技术，建设氟类气体双基地，推动企业绿色发展。目前，公司氟类气体产能、品质国内领先，已经成为国内集成电路及平板显示领域的重要供应商。

3、光刻胶及配套材料板块

光刻胶及配套材料是光刻工艺中的关键材料，主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。

公司在光刻胶技术研发方面始终坚持从原材料到产品的完全自主化。控股子公司宁波南大光电的光刻胶研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力，能够实现从光刻胶原材料到光刻胶产品及配套材料的全部自主化。目前研发的三款ArF光刻胶产品已在下游客户通过认证并实现销售，多款产品正在主要客户处认证。

（二）公司主要产品

公司布局先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料三大业务板块，各板块主要产品类型和主要用途如下：

1、先进前驱体材料板块

2、电子特气板块

3、光刻胶板块

（三）主要经营模式

1、采购模式

公司原材料采购全部采用直接采购模式。对于生产所需的主要原材料，一方面，为了降低供应商过度集中带来的供应风险，公司通常针对每种生产原材料选取两家及以上的供应商；另一方面，为确保长期稳定的货源供应，公司通常会与主要供应商结成长期合作伙伴关系。而生产所用的其他辅助原料属于常见工业用品，供应比较充足，可供选择的供应商也较多，公司根据成本和就近原则进行选择。

除原材料以外，压力容器也是公司重要采购物资，用于产品的储存和运输。公司目前使用的封装钢瓶主要为自主研发设计，并委托合格制造商生产，能够保证钢瓶质量并确保供应的及时性和充足性。对于压力容器、机械设备和运输车辆，公司根据规模和业务配送需求制定采购计划，并与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。

2、生产模式

公司主要采用“以销定产”和“定量库存”相结合的生产模式。通常，公司会定期制定生产计划，一方面按销售预测与库存量和在线量的对比，召开产销会讨论制定；另一方面按照客户需求订单或市场潜在订单制定，以满足临时及零星产品销售的需要。此外，公司还会预先生产一定数量的产品作为库存，以提高市场响应速度，及时满足客户需求。

3、销售模式

公司的销售模式分为直销模式和经销模式。

（1）直销模式

对于国内客户，公司主要采取直销模式进行销售，即将产品直接销售给终端客户。转移商品所有权的凭证（货运签收单）经客户签字返回后，结合发货单，作为收入确认的依据。其中存在部分以寄售方式进行的销售，公司根据发货单和客户定期发出的领用清单，作为收入确认的依据，时点为获得客户定期发出的领用清单时。

在实际销售过程中，无论销售合同中对产品质量要求和争议处理有无明确约定，若产品出现质量问题，公司均用合格产品进行更换。报告期内，公司不存在对正常经营产生重大影响的销售争议，且不存在未解决的销售争议或未处理完毕的销售退回情况，销售合同履行正常。

（2）经销模式

公司在进行海外销售时通常采用经销模式，根据双方签订的代理（经销）协议以及实际操作惯例，该等经销模式均为买断式经销。公司在货物已经发出，获得发货单、报关单、提单，经客户确认后作为收入确认的依据，时点为上述单证齐备时。

4、研发模式

针对新产品的研发需求，由公司技术部牵头拟订公司研发计划并组织落实，研发过程中经历新产品的立项、研制、小试、中试及规模化生产等步骤，实行规范化管理。项目研发完成后，根据其投入生产所产生的经济效益，公司给予研发人员不同的奖励，以鼓励科技创新和自主研发工作。

除公司内部自主研发外，公司还与高校、科研院所开展产学研合作，发挥实体企业与科研院校的协作优势。

5、服务模式

公司在高纯电子材料领域深耕细作，坚持以用户为中心，在为用户提供优质产品的同时，更能从技术研发、生产、售后服务、品质管理、供应体系、安全管理及人力资源等各方面为用户提供一体化的整体解决方案，多方位整合公司资源，快速响应需求，为用户带来丰富和优质的服务方案，提升市场竞争力。

三、核心竞争力分析

1、战略优势

公司始终保持战略定力，以“成为世界一流的电子材料企业”为愿景，以“为用户提供更安全、更绿色、更经济和更高品质的电子材料”为使命，始终瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，专注于最核心的电子材料，坚持“真正的高科技、真正的产业化和真正的全球化”，打造“更准、更快、更强”的有效增长曲线，短期围绕进口替代，引进创业团队，实现技术攻关和迈向产业化，实现规模效益快增长；中期围绕自主创新，攻克“卡脖子”，助力产业自主可控发展；长期围绕“单项冠军”线，以全球“数一数二”为攀登目标，打造全球单打冠军产品和服务。通过短期、中期、长期有机结合、相互支撑并形成合力，为公司高质量发展提供了战略内驱动力。

2、技术优势

公司凭借多年的技术研发和产业化实践积累，掌握了先进前驱体材料、高纯电子特气、ArF光刻胶及配套材料等关键半导体材料的核心技术和先进生产工艺，建立了领先的“合成、纯化、分析检测和安全储运”的技术体系，先后承担了国家863计划之MO源全系列产品产业化项目及多个02专项，攻克了多个困扰我国数十年的技术难题，填补了多项国内空白，为国内半导体产业链的自主可控发展贡献力量。

公司始终重视核心竞争优势积累，持续推进技术革新和精益管理，逐年加大科研投入力度，技术实力不断增强，产品品类不断扩展，经济效益稳步提升，始终在市场竞争中保持先发优势。截至报告期末，公司及主要子公司自主开发的专利共计295项，其中发明专利154项，实用新型专利141项，逐步建立了江苏省企业技术中心、高纯电子材料工程研究中心、高纯金属有机化合物MO源材料工程技术研究中心、博士后科研工作站、外国专家工作室等企业自主创新平台。自主研发的多个产品获得“高新技术产品认定证书”、“国家火炬计划项目证书”等荣誉，公司亦荣获国家级“专精特新”小巨人和制造业“单项冠军”示范企业荣誉。

3、人才优势

人才是企业的核心竞争资源。公司始终坚持“以事业吸引人、以激励凝聚人、以文化团结人”的人才管理理念，坚持完善“人才+平台+产业”事业合伙人机制，积极引进海内外高端人才，通过薪酬、奖金、股权合作、股票激励的立体式激励体系，充分调动核心骨干人员干事创业的积极性和创造性，全面塑造人才引领产业、产业汇聚人才的企业生态文化，促进资本、技术和管理资源的有机结合，持续激发企业创新创效的内生长加速度，不断将人才优势转变为竞争优势。

4、品牌优势

公司始终将创造客户价值，塑造电子材料综合解决方案服务商品牌形象作为长期发展目标，坚持对接产业发展，对接客户需要，完善用户综合服务体系，不断提升服务深度和专业度。凭借全面的产业布局、先进的生产工艺及业界领先的品质管理体系，公司在LED、IC、LCD等领域拥有众多知名企业客户群。同时，公司响应新质生产力发展要求，为产业协同合作赋能，提升半导体产业自主可控发展的支撑服务能力，塑造了优质的品牌形象，为公司稳定发展奠定了坚实基础。

四、主营业务分析

1、概述

2023年，LED、LCD行业下滑，竞争加剧，IC行业遭受国外出口管制，严峻的市场环境对公司业务产生深刻影响。面对行业不景气的挑战，公司识势顺势，规范管理，化危为机，在困境中实现有效增长。报告期，公司实现营业收入170,325.77万元，同比增长7.72%；归属于上市公司股东的净利润21,146.07万元，同比增长13.26%，剔除计提可转债利息因素影响后同比增长29.37%。

1、抢抓机遇，争创业绩

前驱体业务抢抓国产替代良机，加速重大专项科技攻关和产业化建设，多款先进工艺产品实现规模量产，稳定服务于关键客户，特别是购买杜邦前驱体专利资产组中的两项全球首创产品实现量产，标志着公司关键前驱体材料技术逐步实现国内领先。报告期内，前驱体业务销售额首次破亿，业绩倍增，实现有效增长。

氢类特气业务加速产能建设，积极开拓新应用。在服务好集成电路客户和LED客户基础上，依托关键产品磷烷的技术优势，抢抓行业风口，以国内首创的混气鱼雷车供应模式，将磷烷混气一举打入光伏市场，带动氢类特气快速增长。此外，扩产的多款同位素功能材料产品，技术和品质均接近业界先进水平，开始进入国内外市场。报告期内，氢类特气版块销售额同比增长超40%。

2、顺应市场，务实转型

氟类特气围绕“建设全球领先的绿色氟硅电子材料战略产业基地”目标，依托绿色能源和绿色制造，乌兰察布基地布局三氟化氮扩产建设，淄博基地推进新产品六氟丁二烯成功试产。

MO源业务逐步朝向化合物半导体、光学镀膜、IGZO等高端领域延伸。目前已实现在光学镀膜领域的稳定供应，第三代半导体的关键产品低硅低氧三甲基铝逐步实现稳定量产，三甲基铟和三乙基镓进入海外头部客户在IGZO应用的验证测试，有望成为MO源“老产品”的“新发展”。

3、坚定不移实施光刻胶产业化

公司围绕重点客户需求，紧抓产品认证和市场拓展。在前期两款产品通过客户验证的基础上，报告期内，又一款自主研发的光刻胶产品通过了关键客户的使用验证并实现销售。

4、推进管理变革，夯实有效增长基础

一是推进集中采购改革。组建采购服务中心，通过完善制度，规范流程，加强供应商管理，优化结算方式等措施，实现“稳供应、降成本、省现金”，进一步消除质量不稳定隐患和独供风险，加强品质管控能力，保障供应链安全与稳定，全面打造“规范、创新、共赢”的商业生态体系。

二是启动销售体系改革。成立用户事业中心，充分发挥集团产品组合及平台渠道的优势，推进以用户为中心的组织和流程变革，建立客户经理、技术经理、销售经理三位一体的专业化销售团队，提高识读、服务核心用户的专业化能力，促成“老业务”和“新组织”的有效融合，跑出“新增长”。

三是完善业务考核机制。确立以“真实利润和现金流”的增长为核心的多元化考核体系。在充分考虑应收回款、税费成本、固定资产减值及维修成本、质保金、或有负债等期后风险因素基础上，强调经营性现金流考核。通过完善考核机制，挖掘“种子”业务和关键产品，做实做强关键产品赢得客户和市场，实现协同、有效增长。

四是强化安全和品质管理。牢固树立“安全第一，品质为先”的理念。强化安全生产责任制，持续开展重大安全隐患专项排查、安全专项整治工作，提升本质安全；积极响应“人人讲安全，个个会应急”安全月主题，通过应急演练、安全教育培训等活动，不断提高全员安全意识，促进应急管理能力长效提升。围绕半导体客户严苛、稳定的品质管理要求，不断坚持稳定生产的技术能力，完善标准化品质管理体系，重点加强新工厂、新产品量产的品控体系建设，提高产品认证和客户导入效率。

5、“真金白银”做实事业合伙人制度

一是积极落实子公司股权激励。报告期内，公司落实控股子公司乌兰察布南大和全椒南大的股权激励计划，向核心骨干授予子公司股权，“以创新、创业、创富”凝聚核心人才，充分调动员工干事创业的积极性。

二是围绕重点项目实施员工跟投计划。报告期内，先进前驱体项目主体南大半导体公司完成增资扩股，三个员工持股平台共计103名员工积极认购了新增股份，合计出资达4,565万元，持股13.51%。

三是科创企业机制初见成效。公司围绕主业创新，推行博士实验室试点改革，探索科创企业机制。报告期内，首个博士实验室创业公司孵化成功，奥盖尼克材料（苏州）有限公司于2023年5月正式成立，核心团队认购1,120万股，持股36.13%。

四是完成现金收购子公司淄博南大少数股权工作，充分践行“团结创业、共同创富”的事业合伙人理念。

6、重视股东回报，共享经营成果

公司在深耕主业发展的同时，树牢以投资者为本理念，重视股东回报，致力于在可持续高质量发展的前提下，保持股东回报水平的长期、稳定。2023年半年度，公司实施现金分红2,718.54万元，占同期归属于上市公司股东净利润的17.86%。同时，公司按照《公司章程》及《未来三年（2021年-2023年）股东回报规划》等相关规定，拟定了2023年度利润分配预案，拟实施现金分红1,901.98万元。方案若经年度股东大会审议通过，2023年度，公司累计实施现金分红4,620.52万元，占归属于上市公司股东净利润的21.85%。

五、公司未来发展的展望

1、MO源行业

MO源（高纯金属有机化合物）主要包括三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝等，是利用金属有机化学气相沉积技术（MOCVD）制造砷化镓、磷化镓、磷化铟等的关键原材料，可提高频率、电子迁移率和输出功率，大多数应用于LED外延片制备。得益于下游LED行业的发展，MO源市场规模保持稳健增长。根据Marketsandresearch.的数据，2019年全球MO源市场规模在1.1亿美元左右，2022年达1.5亿美元，预计到2025年将达1.8亿美元，2022-2025年复合增长率为6.3%。

LED行业目前已暂别高速增长阶段，但在通用照明领域，高品质照明前景和智能化需求推动行业继续增长。而在非功能性照明领域，小间距LED（MiniLED和MicroLED）有着广阔的发展空间。根据FuturesourceConsulting调查报告，2022年全球小/微间距LED市场规模47亿美元，2027年预计达到142.5亿美元，有望作为主要增长点驱动全球LED显示屏市场规模从2022年84.6亿增长至2027年超200亿，5年复合增长率17.4%。根据中商产业研究院预测，2023年中国LED显示屏市场规模达684亿元，同比增加7.72%，其中小间距LED市场规模180亿元，同比增加9.09%。近年来，小间距LED正在加速替代传统拼接产品，成为LED显示领域主要增长点。

另一方面，随着VCSEL激光、化合物半导体、IGZO等新型应用的崛起，MO源对LED行业的依赖有所降低。近年来，MO源还被应用于新一代太阳能电池，薄膜非晶硅太阳能电池，相变存储器，半导体激光器，射频集成电路芯片及其他化合物半导体领域，为MO源行业的发展带来新的动力。

2、半导体前驱体材料行业

半导体前驱体材料是集成电路产业中的核心材料之一。近年来集成电路产业高速发展，下游厂商对于晶圆的需求旺盛，推动半导体前驱体材料市场高速发展。日本富士经济数据显示，全球半导体前驱体市场规模从2014年约7.50亿美元增至2019年的约12.00亿美元，2014-2019年复合增长率达9.86%，并预计2024年可达20.21亿美元，2020-2024年复合增长率达5.3%。中国是全球半导体前驱体的主要市场之一，根据QYResearch数据，2021年中国半导体前驱体市场规模达到5.94亿美元，预计2028年将达到11.57亿美元，年复合增速约为10%。

半导体前驱体材料行业准入门槛高，市场处于高度垄断的状态。海外厂商在半导体前驱体深耕多年，且相关上下游产业配套完善，基本垄断半导体前驱体市场。整体而言，国内企业在半导体前驱体行业与国外龙头仍存在一定的差距。在国际贸易形势复杂化的背景下，为摆脱半导体制造的“卡脖子”现状，作为关键原材料的半导体前驱体材料亟需实现国产自主可控。

公司在半导体前驱体材料领域的研发和产业化布局良好，多个产品打破国外垄断，并积极布局先进制程所需产品，成为在先进半导体制程所需核心薄膜沉积材料领域推进国产自主可控的“主力军”。

3、电子特气行业

电子气体包括电子特种气体和电子大宗气体，是集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业生产制造过程中不可或缺的关键性材料。从半导体市场构成来看，电子特气为晶圆制造过程中的第二大耗材，占比接近14%，仅次于硅片。

受益于我国集成电路、显示面板和光伏行业的快速扩张和持续的产能转移，电子特气行业市场空间广阔，市场规模有望保持高速增长。根据前瞻产业研究院数据，2021年全球电子特气市场规模为45.38亿美元，2024年预计提升至54亿美元，行业增速趋缓。而中国2021年电子特气市场规模为216亿元，2025年有望突破435亿元，2021-2025年复合增长率达到19.13%，行业有望保持快速增长。

近年来我国电子、新能源等战略新兴产业规模快速增长，伴随晶圆厂持续扩产，国内电子特气需求将呈放量加速。随着国内半导体需求提升及晶圆厂持续扩产，我国电子特种气体行业生产厂商在取得技术突破的同时也积极进行产能提升。未来，随着国内电子特种气体厂商工艺技术能力持续提升及产能不断扩充，将推动行业国产化率进一步提升。

4、光刻胶行业

光刻胶是光刻工艺中的核心材料，由于生产工艺复杂，对纯度要求高，需要长期的研发积累，具有极高的技术壁垒。根据材料智联的统计数据，2022年全球光刻胶行业集中度前四名达到了75%，基本形成了寡头垄断的竞争格局。从企业端来看，目前全球光刻胶市场主要被日本和美国公司垄断，其中日企全球市占率超80%，处于绝对领先地位。尤其是在高端光刻胶领域，这种寡头垄断格局更加显著，我国企业依旧任重而道远。

半导体光刻胶需求结构方面，ArF和KrF占据主导地位。根据智研咨询的统计数据，2022年全球半导体光刻胶需求结构较为集中，其中ArF和KrF光刻胶需求占比居前，分别为38%和34%。我国光刻胶2022年需求结构与全球基本保持一致，ArF和KrF光刻胶也是需求最旺盛的两个品种。据材料智链数据，我国几类光刻胶国产化率普遍较低，KrF光刻胶和ArF光刻胶的自给率仅1%。由于高端光刻胶的保质期很短（通常只有6个月左右甚至更短），一旦遇到贸易冲突或自然灾害，我国集成电路产业势必面临芯片企业短期内全面停产的严重不利局面。因此，尽快实现高档光刻胶材料的全面国产化和产业化具有十分重要的战略意义和经济价值，自主可控需求愈发迫切，从国家政策到市场环境，都将为高端光刻胶发展提供强有力支撑。

（二）公司发展战略

公司是一家服务于集成电路、LCD、LED、新能源、OLED、化合物半导体领域的电子材料企业，以建设“国际一流的电子材料企业”为愿景，坚持“真正的高科技、真正的产业化、真正的全球化”，致力于为用户提供“更安全、更经济、更高品质、更绿色”的电子材料解决方案。

（三）公司2024年度经营计划

2024年，公司发展方针是“识势顺势，规范管理，有效增长”。公司将牢记初心，坚持战略站位，将公司技术研发、产业化和关键产品核心竞争力的打造，扎根于创造用户价值，紧盯“真实利润”和“现金流”，深化供应链、销售和研发体系改革，加快事业合伙人机制和队伍建设，夯实有效增长的基础。

1、坚持“安全第一”，加强规范管理

过去几年，公司的业务布局逐步完善，经营规模和业绩都取得较大增长，开始进入新的发展阶段，依法合规经营、规范管理变得尤为重要。

一是全面开展依法合规经营管理专项治理行动，进一步加强公司内控制度和班子建设，将知识产权保护、供应链安全、客户安全服务和市场渠道维护、投资项目管理和审计与法律合规工作，全部纳入到公司风险管理和安全运营体系，坚持“三正”理念，依法合规办企业，规规矩矩谋利益。

二是完善安全生产责任制，加强专业团队建设。

三是加强信息化建设。加速各营运板块信息化系统全面上线，打造信息一体化管理流程，提高信息安全与运营效率。

四是完善管理制度和内控体系，设立法律与审计事务部，加强公司合规经营管理和审计工作。

2、加快关键产品竞争力建设

“内卷”在即，形势逼人。关键是自强，有自己的“金刚钻”。

一是持续加大研发投入，加强光刻胶、前驱体新产品、三氟化氮升级等重点项目技术研发，丰富关键产品品类。

二是加速推进六氟丁二烯、前驱体材料等项目的产业化。

三是将产品竞争从价格、成本竞争向品质、供应链竞争，再到综合服务能力竞争转变，将公司从化学品制造商打造成为电子材料综合服务商，不断提高公司竞争优势和市场地位。

四是开动脑筋，综合运用技术引进、技术联营和股权商业联盟等方式，建立产业链合作新模式，促进关键产品做优做强做大，培养数一数二的世界冠军产品。

五是适应全球供应链变革，加快在韩国、台湾、新加坡的布局和合作机制建设。

3、深化改革，打造有效增长平台

一是扎实推进销售改革，做实导航型增长。统一队伍、统一服务，发挥多产品、跨行业的协同优势，提升专业服务能力和品牌知名度。从关键产品和关键客户入手，“导航ALD”业务有效增长，全方位加大新能源材料市场开拓，建立联合CEO制度，实施三氟化氮全球合作计划。

二是加强供应链管理，寻找延伸型增长点。完善集中采购改革，在“稳供、降本、增效”的基础上，提升供应商综合管理能力及供应链整合能力，比如从技术、成本、资源等“护城河”入手，寻找关键性材料的并购机会。

三是试点研发改革，增强创新型增长后劲。成立南大光电材料研究院，完善博士实验室制度，培养专业的“金刚钻”技术和人才。建立研发立项、跟踪、评估、结项的全流程体系，促使研发成为公司建设关键产品竞争力的发动机，增强有效增长后劲。

四是推进品质提升型增长规划与试点工作。制度创新，试点产品经理制度和品质总监“一票否决制”。队伍升级，加强多层次品管人才引进、培养、培训、交流，尤其是从用户处寻找品管人才的支持。

五是完善公司组织架构，加强总部职能部门建设，提高职能部门支持服务业务发展的能力。

4、加强队伍建设，弘扬做事文化

一是完善事业合伙人制度。做实并完善子公司股权激励及后续管理工作。推行三氟化氮联合CEO制度，以奖金和子公司股权配套激励支持“NF3全球合作计划”。加大子公司分红力度，切实增加合伙人财产性收入。

二是加强人力资源组织建设，下设招聘、调配、激励、培训和共享服务五个中心，多维度建立人力资源综合管理体系。

三是加快关键人才引进。围绕有效增长点的要求，加快引进自主创新人才、销售和专项配套服务人才、管理人才。加强储备干部培养，为年轻骨干建立职业发展通道。

四是牢记“三正”，弘扬“数一数二”的做事文化。

坚持正确的客户方向和路线，专注于行业和国家最需要的先进前驱体、电子特气和光刻胶半导体材料。

公司持续保持高额研发投入，坚持以创业者为本，实行“人才+平台+产业”的事业合伙人机制，不断从全球引进高端人才。

弘扬“数一数二”的做事文化，坚持持续的、全面的“管理体检”，坚持自我批判，不断改进，始终保持谦虚谨慎，戒骄戒躁和艰苦奋斗的优良作风。

5、推进金融创新，增强公司竞争力

一是积极寻求并购型增长。围绕关键电子材料主业，从构建产品“护城河”入手，寻找上下游产业链的并购机会，促进公司外延式增长。

二是优化供应链金融。改进现金流管理计划，加强投融资结构管理，提高资金利用效率。

三是充分利用公司作为上市公司的平台优势，谋划新的金融工具应用计划，为公司创造新质生产力。

（四）公司发展面临的主要经营风险

除本报告重要提示中披露的特别风险外，公司发展还面临如下经营风险：

1、核心技术泄密及核心技术人员流失风险

公司作为高新技术企业，拥有一支具有国际水平的高素质研发与管理团队，已获得多项知识产权与核心非专利技术。高新技术及产品的研发很大程度上依赖于专业人才，特别是核心技术人员。若公司出现管理不善或激励机制不到位等情况，则可能导致核心技术人员的流失，进而造成核心技术泄密，影响公司的持续研发能力。

公司将通过优化薪酬保障制度、完善激励机制、提供科技人员职业发展规划、帮助科技人员提升个人价值等方式，不断激励科技人才的潜质和活力，提高科技人员的工作积极性与忠诚度。同时，建立完善知识产权保护体系，防范公司技术泄密风险。

2、新产品开发风险

长期以来，先进制程半导体前驱体材料、高端光刻胶等电子材料领域的核心技术一直掌握在少数国外厂商手中。由于国外的技术封锁，公司在先进前驱体材料板块、电子特气板块、光刻胶及配套材料板块主要依靠自主研发突破技术瓶颈。但是由于先进电子材料的精度、纯度标准较高，对产品性能指标的要求严格，如公司未来研发工作计划不周全、组织不到位、程序的实施有所偏差，则仍然存在研发失败和研发成果不达预期的风险。

公司通过多年持续不断的研发投入，加强技术储备和科研管理，掌握了自主知识产权的核心技术，在电子材料研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备，能够降低新产品开发的风险。

3、技术进步的替代风险

随着科学技术的不断进步，不排除未来会出现对产业终端产品的替代产品，或由于技术进步导致公司的生产工艺被替代，使得公司现有或正在研发的产品无法满足下游客户需求，从而对本公司产品造成冲击。公司产品的物理和化学性能决定了在应用领域中具有其他电子材料无法替代的功能和作用，因此在目前的技术水平下，公司现有产品的应用工艺和技术不可替代，但是随着今后技术的不断革新和新生产工艺的出现，存在现有的技术及材料不能满足未来新工艺及生产标准的风险。

公司将通过不断的技术研发和创新，拓宽发展领域及产品线，提高产品的性能，增强公司综合竞争力和抵御风险的能力。

4、应收账款坏账风险

公司所处行业特性及销售模式决定应收账款余额较大。公司主要客户多为资信状况良好的上市公司，具有较强的经营实力，拥有良好的回款记录，且公司已制定完善的应收账款管理制度，应收账款发生坏账的可能性较小。随着销售规模的进一步扩张，应收账款可能继续增长，若不能继续保持对应收账款的有效管理，公司存在发生坏账的风险，如果应收账款快速增长导致流动资金紧张，也可能会对公司的经营发展产生不利影响。

针对上述风险，公司一方面加大客户信用管控及应收账款催收力度，要求客户按合同约定回款；另一方面持续对客户结构进行调整，提高优质客户占比，确保应收账款风险得到有效可控。

5、管理风险

随着公司经营规模不断扩展，对公司的管理与协调能力，以及公司在文化融合、资源整合、技术开发、市场开拓、管理体制、激励考核等方面的能力提出了更高的要求。若公司的组织结构、管理模式等不能跟上公司内外部环境的变化并及时进行调整、完善，将给公司未来的经营和发展带来一定的影响。

公司将深入研究，改进、完善并创新适合公司发展的管理模式和激励机制，逐步强化内部的流程化、体系化管理，持续提升管理效能和营运效率。