大族数控的主营业务 SZ301200.主板 可融资 深股通

04月12日: 预计财报发布

价: 32.50 (-1.40%)
估值日期: 今天
PE/扣非PE: 70.39/84.56
市净率PB: 2.71
股息率: 8.77%
ROE: 3.61%
A股市值: 137亿
行业: 自动化设备
净利润同比: -60.16%.23Q3
北上持股: 0.05% 5日-0.0%
今年来涨: -13.95%
上市日期: 2022.02

公司名称:深圳市大族数控科技股份有限公司 实控人:高云峰 (8.42%) 所属省份:广东省 所有制性质:外资企业 成立日期:2002.04 员工人数:2,038
主要业务:一般经营项目是:兴办实业(具体项目另行申报);国内商业、物资供销业(不含专营、专控、专卖商品);销售PCB设备;PCB设备控制软件的开发与销售;PCB设备领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让及相关设备维修保养;设备零配件及耗材销售;经营进出口业务;物业管理;自有物业租赁;自有设备租赁。许可经营项目是:开发、生产、销售PCB专用数控设备及其相关产品、光机电一体化设备及高新技术产品;PCB数控设备产品代加工、PCB激光设备产品代加工。
主营业务 - 历史详情
主营业务
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经营概述 - 2023中报
一、报告期内公司从事的主要业务
1、主要业务、主要产品及其用途
公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售,产品主要面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序,是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。报告期内,公司业务及经营模式未发生重大变化,产品线得到进一步完善,新产品研发取得较大进展,逐步从被动的“满足”客户需求向主动的“助力”客户提升盈利水平转变。围绕不同细分市场的关键工序,公司主要产品情况如下:
(1)钻孔工序解决方案
钻孔是指用一种专用工具或激光在PCB板上加工出各种导通孔,经金属化电镀后成为层与层的连接线路,以实现多层板的层间互连互通。一般情况下,孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式,而孔径<0.15mm时则多采用激光钻孔方式,公司产品包含机械钻孔设备、CCD六轴独立机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、新型激光钻孔设备、复合激光钻孔设备等,可针对不同PCB细分市场及应用场景需求提供对应的设备,并为全系列设备提供配套的自动化作业方案;同时公司在机械钻孔加工工具方面,提供自主优化设计的涂层钻针,结合公司加工设备及涂层钻针的技术优势,大幅提升钻针寿命及加工效率,助力PCB行业机械钻孔加工的降本增效。
(2)曝光工序解决方案
曝光是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片,曝光技术主要可分为激光直接成像技术和传统菲林曝光技术,应用于内层图形曝光、外层图形曝光及阻焊曝光等多个曝光工序。相对于使用菲林材料的传统曝光工序,激光直接成像技术使用了全数字生产模式,省去了传统曝光技术中的多道工序流程,并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。公司推出的曝光设备为激光直接成像系统,针对不同的感光材料、解析度等关键指标,提供丰富的产品群,为不同细分PCB加工需求提供全方位的解决方案;在应对线路图形转移方面,最高曝光效率可超10000PNL/天,最小量产干膜解析度L/S12/12μm;而应对阻焊曝光则提供100W高效作业的单波长设备及更高品质的多波长设备。
(3)成型工序解决方案
成型是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框,或在内部进行局部挖空,以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状。一般情况下,刚性板会采用机械铣刀方式进行成型加工,而挠性板及刚挠结合板则采用激光方式进行成型加工。另外挠性板生产中覆盖膜、电磁屏蔽膜等大尺寸辅料加工,也逐渐导入激光成型机取代刀模冲切。公司提供机械成型机、CCD六轴独立机械成型机、激光成型机、覆盖膜激光成型机等各类产品,搭配不同的自动化方案,满足多层板、HDI板、挠性及刚挠结合板的高精度加工。同时推出涂层铣刀产品,可提升铣刀寿命及增加锣板叠层数,从而实现高效率、高品质及低成本的机械成型加工作业。
(4)检测工序解决方案
PCB生产中涉及多个环节的检测工序,最重要的环节是对半成品及成品进行完整性、外观及电性能检测以确保电子产品的功能性和可靠性。随着线路密度的增加,检测的难度也随之增加,需要通过自动化的检测设备进行检测。公司针对不同PCB的检测需求,如电性能测试方面的测试点数、测试密度、焊盘尺寸、芯片节距、批量大小、四线需求等提供专用测试机、通用测试机、专用高精测试机、耐高压测试机、电感测试机等产品;针对图形完整性及最终外观检查,则根据不同特征参数,提供不同分辨率的自动光学检查设备,来满足PCB产品过程及成品的各类型质量检测要求。
随着PCB产品技术要求的提升,单一工序单一专用加工设备逐渐无法满足客户整体提升良率、降低成本的诉求。公司通过对上下游工序、同工序内其他设备的技术研究及传统设备架构的改进,为不同细分市场、不同技术需求的客户提供产品优化组合方案,目前已通过创新性的应用激光技术、自动光学检查技术等,成功开发出高精度控深激光成型机、激光烧边机、自动外观检查机、自动分拣机等多品类产品并实现销售。公司将为客户提供更加灵活和丰富的工序解决方案,以应对PCB产业持续提升技术、提高效率、降低成本的挑战。
2、经营模式
(1)盈利模式
公司专注于从事PCB专用设备的研发、生产和销售,主要通过向下游PCB制造商销售设备及提供服务实现收入及盈利。
(2)生产模式
公司主要采用“以销定产”的生产模式,结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》,按BOM组织物料,由生产部门按作业指导书进行模块化组装,再进行总装调试。
(3)采购模式
公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购,主要采购物料类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。
公司按照供应商管理办法,根据物料特性开发供应商,通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核,被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。
公司采用询价采购或年度框架协议等模式,按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件,公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购;对于非标准化部件,公司会对部件进行自主设计后,根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。
公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货,对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计划安排提货;对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策,并主要通过银行转账、承兑汇票、信用证等方式与供应商结算。
(4)销售模式
公司主要采用直销的销售模式。公司生产的PCB专用设备,绝大多数以直销方式销售给国内外PCB制造商。另外,由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源,尤其是外资PCB制造商资源,因此公司为提升与该等客户的合作深度,部分采用代理商和贸易商销售模式。
(5)研发模式
目前公司下设六大产品中心负责产品研发,分别为机械产品中心、激光产品中心、新激光产品中心、数字成像产品中心、检测产品中心及贴补强产品中心,同时公司鼓励其他研发团队进入PCB领域新场景下的解决方案开发。公司具有独特的自主研发模式:一是与下游客户紧密合作,定期展开技术交流,参与客户的新工艺研究;二是基于客户未来的产品需求,结合自身对产业升级方向的研判,与上下游龙头厂商形成战略结盟关系,制定公司中长期产品技术方向规划,提前布局能够应用新一代器件的先进设备。
(6)公司采用目前经营模式的合理性及变化情况
公司现有经营模式是在发展过程中不断完善而形成的,受到客户需求、市场竞争情况等多方面因素影响,符合行业特点和商业惯例。报告期内公司经营模式未发生重大变化,影响公司经营模式的主要因素未发生重大变化,在可预见的一段时间内公司的经营模式也不会发生重大变化。
3、主要的业绩驱动因素
相较于PCB行业内大多数专用设备企业较为单一的产品结构,公司打造了覆盖钻孔、曝光(内层、外层、阻焊)、成型、检测等PCB加工多个关键工序的多种类解决方案,构筑了应用于不同PCB细分市场的立体化产品矩阵,在通过技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同不断巩固现有产品竞争力的同时,持续提升新研发产品的技术先进性和市场需求契合度。公司是国内CO2激光钻孔机、专用高精测试机等高端PCB专用设备国产化替代的领先品牌,并在全球行业内率先研发如超快激光钻孔机等新类型专用加工设备,为我国PCB产业整体技术水平的进步赋能。
2023年上半年,PCB行业需求整体继续不景气,新增产能投资大幅减少,对专用设备市场造成较大影响。报告期内,公司营业收入77,104.35万元,较去年同期下降55.29%,归属上市公司股东的净利润9,543.65万元,较去年同期下降72.92%。尽管行业需求整体放缓,公司仍围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB(装备)服务商”的战略愿景,持续挖掘市场需求并苦练内功,提升产品竞争力和市场占有率,并强化技术创新投入,不断开发具有行业领先水平的创新型产品。公司的业绩主要驱动因素如下:
(1)降本增效持续推进,自动化设备需求增长明显
普通多层板市场历经数十年发展,目前是最大的PCB细分市场,也是公司主要的收入来源。随着普通多层板市场的竞争加剧,PCB生产企业需要持续提升生产效率、降低成本才能在激烈的市场竞争中胜出。公司始终坚持在多层板市场的产品创新,推出的自动上下料机械钻孔机、自动插拔销钉机械成型机、自动外观检查机(AVI)、自动分拣包装机等自动化设备,大幅提升了下游PCB企业的产线稼动率并降低人力的投入,为PCB企业降本增效提供支撑。
(2)产业升级技术提升,高附加值产品逐步增量
尽管电子终端市场需求普遍下滑,但内容生成式AI、汽车自动驾驶的快速发展以及下一代智能手机功能的进一步增强将推动高速高多层板、高频及任意层HDI板、类载板、大尺寸FC-BGA封装载板等细分PCB产品占比持续增加,为应对PCB产业不断提升的技术要求,公司推出了3D背钻CCD六轴独立机械钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、干膜解析度L/S12/12μmLDI、mSAP及SAP制程30μm及以下超小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机等多类高附加值设备,有望成为公司下一阶段业绩增长的主要动力。
(3)PCB部分产能转移趋势确立,公司海外业务稳步推进
随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略,将掀起东南亚国家的PCB产业扩产潮,众多国内及台资企业纷纷布局东南亚市场。公司已逐步组建本土化的运营团队,并通过与内资企业联合的方式共同打造切实可控的海外PCB产能;同时加强代理商队伍的建设,大力拓展与海外当地企业的关系,从而将公司的品牌价值和影响力复制到海外地区。目前,东南亚国家的PCB产能扩张主要集中在技术极为成熟的普通多层板市场,公司产品在该市场具有较强的竞争优势,并且已经与泰国APEX、KCE等当地较大规模企业达成合作,将抓住PCB产业转移带来的市场机会,推动海外业务的持续成长,报告期内公司海外业务同比增长143%。
4、所属行业的发展阶段、周期性特点及行业地位
2023年受全球地缘政治因素影响,消费市场需求萎靡,库存水平持续高位;行业知名研究机构Prismark预估2023年PCB产业营收将面临9.3%的下滑,涉及所有细分PCB产品,其中与个人电脑、智能手机、电视机等大宗消费电子相关的PCB产品下滑最为明显;而汽车电子的电动化、智能化及内容生成式AI服务器的高速化,所需的厚铜板、高多层板及大尺寸FC-BGA载板等PCB产品影响较小。随着个人电脑、显示面板等库存水平的逐渐降低以及新品智能手机的推出,Prismark预测行业可能在四季度重回成长周期。
PCB作为电子产品之母,是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁。从长期来看,以ChatGPT的发布为标志,在持续增长的数据规模、高性能AI芯片提供算力支撑、Transformer等模型的快速迭代的共同推动下,内容生成式AI产业迅速发展,对高速通讯设备、高端AI服务器、大型数据中心等基础设施需求增加;另一方面,汽车电子受电动化和自动驾驶驱动,整车的PCB需求量大幅攀升,共同推动PCB产业长期向好发展。据Prismark预测,2022~2027年PCB行业营收复合增长率预计可达3.8%,全球及国内PCB产业规模在2027年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。PCB行业需求延续波动上涨,叠加对技术升级需求的提升,将促使专用加工设备市场持续增长;国内PCB产业链的整体技术持续升级,特别是龙头企业加大在IC封装基板、类载板等高技术附加值产品的投入,将进一步带动创新型及高端PCB专用加工设备需求的增加,市场规模将进一步扩大。
另一方面,尽管单边贸易保护主义在全球抬头,国际电子终端品牌加速供应链多元化,PCB产业转移到东南亚国家的趋势逐渐显现,但中国大陆依旧是全球最重要的PCB产业基地,全球市占率维持50%以上,加上本轮产能转移,国内PCB领先企业是主力军,其对专用加工设备的采购仍以国内品牌作为优先考量。因此,PCB专用设备市场在国内维持较高水平的同时海外市场也将获得增长,PCB产业的全球多元化发展也将推动专用设备市场整体规模的扩张。
公司连续十四年(2009~2022)荣登CPCA发布的中国电子电路行业百强排行榜专用仪器和设备类排名榜首,并荣获第五届中国电子电路行业优秀企业荣誉称号及第二十届“深圳知名品牌”。公司已实现CPCA百强排行榜客户的全覆盖,多年来持续荣获行业知名上市企业的合作奖项,包括深南电路(002916.SZ)的“金牌供应商”、景旺电子(603228.SH)的“最佳设备合作伙伴”、明阳电路(300739.SZ)的“优秀供应商奖”、方正科技(600601.SH)的“最佳设备合作伙伴”、依顿电子(603328.SH)的“优秀供应商”、科翔股份(300903.SZ)的“战略合作伙伴”等荣誉,与客户关系从供应商角色纷纷向合作伙伴角色转变。根据Prismark及行业公开数据测算,公司主力产品机械钻孔机近几年全球新增市场占有率排名第一,并获评国家级制造业单项冠军。
2022年公司取得“广东省PCB专用设备大族数控工程技术研究中心”认定;子公司深圳麦逊电子有限公司取得“广东省PCB精密测试与自动化装备工程技术研究中心”认定,并入选深圳市“专精特新”中小企业;公司主导起草的《印制电路板制造设备通讯语义规范》CPCA行业标准顺利颁布实施,为我国PCB行业的自动化、智能化提供国产自主的系统架构。
二、核心竞争力分析
1、立体化产品矩阵日益成熟,广度与深度齐头并进
PCB板种类繁多,生产制造流程较长,各工序环节的技术原理及加工要求差异较大,行业内专用设备企业一般只聚焦于某单一或少数工序的技术。与行业内大部分企业有所区别,公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用,先后拓展了钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。通过不断突破关键技术及产品迭代,不断完善和优化产品结构,促进公司构建的覆盖不同细分PCB市场及工序的立体化产品矩阵日趋成熟,保持公司产品领先的市场地位。公司自动化上下料机械钻孔机销售占比提升,助力客户端钻孔车间的综合运营成本大幅降低,并在此基础上开启PCB行业钻房智能化黑灯工厂的序幕;另外公司产品群持续增加,CCD六轴独立机械钻孔设备、高转速主轴载板机械钻孔设备、新型激光应用设备、CCD六轴独立机械成型机、自动光学检测设备、耐电压及电感测试设备、自动分拣包装设备等纷纷推向市场并实现销售,促进公司立体化产品矩阵策略更加稳固。
2、践行多维协同,实现价值引导
公司创新业务发展模式,通过布局四大关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案,形成了应用场景、客户、产品、技术、供应链的多维协同,创造性地发挥协同优势,放大客户、供应链伙伴、公司各组织的价值。
应用场景协同可为客户快速提供同一场景下不同工序的关键设备,并通过场景技术的深入把握,逐步优化该场景下产品性能,助力客户快速贯通新工艺实施量产或进入新的终端市场争取更多订单。
客户协同可实现客户端的价值最大化,公司通过各业务部门与客户端的研发互动,持续发掘客户价值,并通过PCB行业龙头客户的示范效应及技术溢价,快速实现同一应用场景下不同客户端的产品销售,从而达到良好的客户协同效果,降低客户开发成本。
产品协同可为客户提供一站式解决方案的多产品供应,大幅降低客户端设备采购及维护成本,满足客户多工序需求;并通过深入客户产线及持续与客户开展技术合作,不断加深对已有产品关联上下游设备及材料技术的掌握,为后续公司拓宽产品线累积关键技术,从而进一步丰富一站式解决方案的内涵。
技术协同可实现一技多用,如XY轴运动控制平台既应用于机械钻孔机,也应用于机械成型机,公司加强技术研发团队的建设,成立中央研究院,统筹用于各细分市场的通用技术研究,有效避免重复研发,不断实现不同产品技术的快速升级;同时,技术协同有助于面向同一应用场景加工设备技术标准的统一,实现具有经典设计的产品开发模式。
供应链协同可实现不同设备共有零部件、类似装配工艺和质量要求的有机统筹,以形成规模化的采购优势、标准化的生产和品质管控优势,可大幅提升物料的周转率;另外通过加强与供应链关键企业全面伙伴关系的建设,进一步深化技术附加值的挖掘,从而不断降低公司产品成本及提升产品性能以加强竞争力。
公司通过多维协同、相互促进达到共振加强的效果,不断提升公司产品技术能力和客户服务能力,更好的满足不断演进的PCB先进制造需求,为客户提供超预期的降本增效解决方案,为客户带来价值上的切实收益。
3、大力挖掘客户价值,持续优化服务体系
公司凭借具有竞争力的产品矩阵及丰富的销售经验,积累了丰富的客户资源。公司客户已涵盖大部分全球知名企业及近千家中小型PCB企业,并与国内多家龙头企业达成战略合作伙伴关系,在新产品研发、工艺革新、技术升级等方面全方位合作,共同研发具有行业开拓性的产品,推进国内PCB行业的进步,完成高水平的国产化替代及提升国际市场竞争力。
公司持续深耕PCB领域,秉承助力行业客户实现效益最大化的目标,围绕客户的产能配置、技术要求、订单类型等实际需求,构建从合理化设备配置到厂房及产线规划、设备维护升级的全生命周期增值服务,并搭配“首席服务官”制度,为客户打造“零”故障感知的效益最大化无忧运营,实现客户端设备高效运行要求的持续满足。
4、持续创新型研发,助力行业打破垄断
公司拥有完善的研发体系和实力较强的研发队伍,专业涵盖机械设计、电气工程、电子技术、光电子学与激光技术、自动控制技术、计算机软件等多个领域。在公司高效的研发管理体系下,各产品中心分工明确、研发重点突出,不同专业背景的研发人员之间紧密合作,并与龙头PCB制造企业及关键元件供应商深入互动,形成紧密的战略合作伙伴关系,使公司能够精准把握PCB专用设备行业发展趋势,不断突破关键技术,推出创新产品,打破国外垄断。
近年来,公司承担和完成了多项国家级、省级和市级重大科研项目,并积极开拓行业发展需求的创新性解决方案,如高度智能化机械钻孔机研发项目、高频高速材料激光钻孔机研发项目、IC载板机械钻孔机研发项目等,不断提升研发实力,保持行业技术领先;未来公司将在新激光技术、FC-BGA电测技术、自动光学检测技术等领域持续加大技术投入,不断积累研发成果,开创新的应用场景。截至2023年6月30日,公司拥有208项发明专利及222项软件著作权。
三、公司面临的风险和应对措施
1、技术被赶超或替代的风险
公司已布局多个PCB关键工序,但各类型产品均面临着多个国际龙头的激烈竞争。例如钻孔工序产品面临德国Schmoll和日本MitsubishiElectric的竞争;检测工序产品面临德国AtgL&M和日本Nidec-Read的竞争。与此同时,国内厂商也在加大研发投入,公司面临着核心技术被国内其他竞争对手赶超的风险。
公司将依托募投“PCB专用设备技术研发中心建设项目”的推进,逐步壮大公司研发的硬件实力,吸引更多技术人才,深入与行业上下游企业的合作,以提升公司的技术竞争力和适应性,满足国内IC封装基板等高附加值PCB产能扩张对设备的需求,防范技术被超越或替代的风险。
2、部分原材料境外依赖及单一供应商采购风险
公司注重原材料来源的多元化,但部分原材料仍依赖境外品牌。公司与部分境外供应商签订了年度采购框架协议和长期战略合作协议。虽然公司与前述供应商建立了长期稳定的合作关系,但若因国际局势恶化、全球贸易摩擦加剧等因素,特别是公司新研发产品技术附加值的提升,境外相关国家对器件出口进行限制,则会对公司生产经营产生不利影响。公司将积极开拓更多国外领先原材料厂商资源,加强与供应商的良性互动,深入合作关系,并加大力度培育国内潜力原材料供应商,提供先期技术指导,研发推进公司产品进步的相关产品,从而拓宽供应渠道,消减相关采购风险。
3、市场竞争风险
随着我国对PCB行业的重视及我国PCB行业技术水平的提高,我国PCB设备生产商逐渐冲击欧、美、日企业在行业中原本的主导地位,这将会引起国外PCB设备企业的重视,由此加剧国际市场竞争。同时由于国内PCB行业市场需求持续增长,加之我国存在较大的国产替代市场空间,预计将有更多的国内专用设备企业进入,国内市场竞争也将加剧。因此,公司存在国内外市场竞争加剧导致公司盈利能力出现下降的风险。
公司将依靠广泛的客户资源优势,深入行业龙头客户的前端技术研发,通过掌握行业技术发展的最新趋势和研发适合客户需求的产品,以大幅提升客户粘度,维持市场竞争的优势地位,提升公司盈利能力。
4、产品质量控制风险
公司设备覆盖PCB多个关键工序,且产品种类和型号众多,质量控制难度较大。随着公司业务持续拓展、产品结构不断丰富,以及下游客户对产品质量要求日益提高,公司质量控制工作将面临更大的挑战。若公司无法持续保持全面、完善、有效的质量控制体系或是质量控制措施未能有效执行,致使出现产品不达标、有瑕疵等质量问题引起退货或客诉,将可能对公司与现有客户的合作关系以及今后的业务拓展造成不利影响。
公司通过持续遵循ISO-9001质量体系标准,加大公司标准化生产和质量管理的培训,树立动态和全面的质量管理理念,形成全方位、全过程、全员参与的质量管理,减少产品质量控制不当的风险。
5、产业政策变化的风险
PCB专用设备行业的发展不仅受到自身产业政策的影响,也会受到其上下游行业产业政策的影响。近年来我国对PCB专用设备相关行业进行了较大的政策支持,但若未来国家政策支持力度减弱,可能对公司产生一定负面影响。公司将紧跟行业政策的变化,及时调整生产经营策略,满足国家最新产业政策的要求。
6、宏观经济波动的风险
当前国际地缘政治冲突不断、众多国家通货膨胀高企、电子产业库存消化尚待时日,给全球经济的成长带来了很大的不确定性,电子行业产业链上下游持续受到影响。若宏观经济波动进一步加剧,抑制电子终端产品的消费,导致PCB制造企业投资持续放缓,特别是新增产能计划无法按时推进,将会对公司生产经营带来更大的不利影响。
公司将密切关注宏观经济的变化情况,坚持PCB行业最新技术的研发,积极开拓产品应用场景,巩固公司的竞争优势,以增强应对市场变化的能力。
7、PCB产业转移风险
由于中美贸易摩擦的持续加剧,PCB产业向东南亚国家转移趋势加速,国内PCB企业为满足终端客户需求而开拓境外产能,尽管公司与现有客户关系稳固,但如果出现终端客户限定PCB企业采购专用加工设备的品牌或原产地,或者东南亚国家PCB产业工人不习惯使用国内设备,可能造成公司无法把握产业转移带来的新增设备机会,造成公司相关设备市场占有率的减少。
公司将与在海外新建产能的国内PCB企业进行深入互动,提前探索合作方案,满足终端客户需求及打造适应当地操作人员习惯的设备,并大力推广减少人力需求的自动化生产方案。
0
False
SZ301200
大族数控
/stock/business/sz301200/
/stock/business/sz301200/